带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法与流程

本发明涉及带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。

背景技术：

以往，作为安装于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板，公知有能够搭载具有磁头的滑橇的带电路的悬挂基板。

例如，提出了一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板包括：金属支承层；在金属支承基板之上配置的基底绝缘层；在基底绝缘层之上配置的导体层；以及包覆导体层的覆盖绝缘层，利用底座支承滑橇，所述底座包括：由基底绝缘层构成的底座基底层、由导体层构成的底座导体层、由覆盖绝缘层构成的底座覆盖层(参照例如日本特开2014－116051号公报。)。

不过，在上述的日本特开2014－116051号公报所记载的带电路的悬挂基板中，利用基底绝缘层、导体层以及覆盖绝缘层，形成了底座基底层、底座导体层以及底座覆盖层。

因此，在基于滑橇的形状所要求的底座的厚度即使利用基底绝缘层、导体层以及覆盖绝缘层的什么厚度都无法获得的情况下，存在难以在厚度方向上进行滑橇的对位的情况。

在该情况下，存在磁头与连接于磁头的磁头侧端子之间的接合变困难的情况。

技术实现要素：

因此，本发明的目的在于，提供一种一边能够效率良好地形成底座、一边能够在厚度方向上对滑橇可靠地进行对位的带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。

本发明[1]是一种带电路的悬挂基板，其是能够搭载滑橇的带电路的悬挂基板，其包括：金属支承基板；导体层，其与所述金属支承基板之间隔开间隔地配置在所述金属支承基板之上；第1绝缘层，其以支承所述导体层的方式配置于所述金属支承基板与所述导体层之间，具有第1厚度；第2绝缘层，其配置于所述第1绝缘层之上和所述导体层之上，配置于所述第1绝缘层之上的部分具有第2厚度；以及底座，其配置于所述金属支承基板之上的与第1绝缘层以及所述第2绝缘层的位置不同的位置，用于支承所述滑橇，所述底座包括：第1层，其配置于所述金属支承基板之上，由与所述第1绝缘层的材料相同的材料形成；第2层，其配置于所述第1层之上，由与所述第2绝缘层的材料相同的材料形成，所述底座的厚度与所述第1厚度、所述第2厚度以及所述第1厚度和所述第2厚度的总和中的任一者都不同。

根据这样的结构，能够将底座的厚度调整成与第1绝缘层的厚度、第2绝缘层的配置于第1绝缘层之上的部分的厚度以及它们的总和中的任一者都不同的厚度。

其结果，一边能够利用与第1绝缘层的材料相同的材料和与第2绝缘层的材料相同的材料效率良好地形成底座，一边能够在厚度方向上对滑橇可靠地进行对位。

本发明[2]根据上述[1]的带电路的悬挂基板，其中，至少所述第1层的厚度与所述第1厚度不同，或至少所述第2层的厚度与所述第2厚度不同。

根据这样的结构，通过对第1层的厚度和第2层的厚度的至少任一者进行调整，能够容易地调整底座的厚度。

本发明[3]根据上述[2]的带电路的悬挂基板，其中，所述底座仅由所述第1层和所述第2层构成，所述第2层在从所述金属支承基板的厚度方向观察时包含于所述第1层，所述第1层的厚度比所述第1厚度薄，所述第2层的厚度与所述第2厚度相同。

根据这样的结构，通过对第1层的厚度进行调整，能够对底座的厚度进行调整，且利用配置于第1层之上的第2层稳定地支承滑橇。

本发明[4]是一种带电路的悬挂基板的制造方法，其是上述[1]～[3]中的任一项所述的带电路的悬挂基板的制造方法，所述底座包括在所述金属支承基板之上配置的第1层和在所述第1层之上配置的第2层，该制造方法包括如下工序：在所述金属支承基板之上形成所述第1绝缘层、并且在与所述第1绝缘层的位置不同的位置形成所述第1层的工序；在所述第1绝缘层之上形成所述导体层的工序；以及在所述第1绝缘层之上和所述导体层之上形成所述第2绝缘层、并且在所述第1层之上形成所述第2层的工序，所述第1层与所述第1绝缘层同时形成，所述第2层与所述第2绝缘层同时形成。

根据这样的方法，不另外增加工序，就能够利用形成第1绝缘层的工序和形成第2绝缘层的工序，效率良好地形成底座。

因此，根据本发明的带电路的悬挂基板的制造方法，能够效率良好地制造上述的带电路的悬挂基板。

本发明[5]根据上述[4]所记载的带电路的悬挂基板的制造方法，其中，所述第1层是通过对以均匀的厚度涂敷了的感光性树脂的清漆进行灰度曝光而以与所述第1厚度不同的厚度形成的。

根据这样的方法，能够利用形成第1绝缘层的工序，一边调整厚度，一边容易地形成第1层。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式的带电路的悬挂基板的俯视图。

图2是图1所示的带电路的悬挂基板的a－a剖视图。

图3a～图3e是第1实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法，图3a表示准备金属支承基板的工序，图3b表示在金属支承基板之上形成感光性树脂的覆膜、并进行灰度曝光的工序，图3c表示对灰度曝光后的覆膜进行显影、形成基底绝缘层和底座的第1层的工序，图3d表示在基底绝缘层之上形成导体图案的工序，图3e表示形成覆盖绝缘层和底座的第2层的工序。

图4是表示本发明的第2实施方式的带电路的悬挂基板的剖视图。

图5a～图5e是第2实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法，图5a表示准备金属支承基板的工序，图5b表示在金属支承基板之上形成基底绝缘层和底座的第1层的工序，图5c表示在基底绝缘层之上形成导体图案的工序，图5d表示在金属支承基板、基底绝缘层以及导体图案之上形成感光性树脂的覆膜、并进行灰度曝光的工序，图5e表示对灰度曝光后的覆膜进行显影、形成覆盖绝缘层和底座的第2层的工序。

图6是表示本发明的第3实施方式的带电路的悬挂基板的剖视图。

图7是表示本发明的第4实施方式的带电路的悬挂基板的俯视图。

图8是图7所示的带电路的悬挂基板的a－a剖视图。

图9a～图9c是第4实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法，图9a表示准备金属支承基板的工序，图9b表示在金属支承基板之上形成基底绝缘层的工序，图9c表示在基底绝缘层之上形成第1导体图案的工序。

图10a～图10d接着图9c，是第4实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法，图10a表示在金属支承基板、基底绝缘层以及第1导体图案之上形成感光性树脂的覆膜、并进行灰度曝光的工序，图10b表示对灰度曝光后的覆膜进行显影、形成中间绝缘层和底座的第1层的工序，图10c表示在中间绝缘层之上形成第2导体图案的工序，图10d表示形成覆盖绝缘层和底座的第2层的工序。

图11是表示本发明的第5实施方式的带电路的悬挂基板的剖视图。

图12a～图12e是第5实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法，图12a表示准备金属支承基板的工序，图12b表示在金属支承基板之上形成感光性树脂的覆膜、并进行灰度曝光的工序，图12c表示对灰度曝光后的覆膜进行显影、形成基底绝缘层和底座的第1层的工序，图12d表示在基底绝缘层之上和底座的第1层之上形成导体图案的工序，图12e表示形成覆盖绝缘层和底座的第2层的工序。

具体实施方式

参照图1～图3e，对第1实施方式的带电路的悬挂基板1进行说明。

如图1所示，带电路的悬挂基板1形成为沿着纸面上下方向延伸的平带形状。如图2中以假想线所示，带电路的悬挂基板1能够搭载滑橇30。

此外，在以下的说明中，后述的磁头连接端子11所配置的那一侧是带电路的悬挂基板1的前侧，后述的外部连接端子12所配置的那一侧是带电路的悬挂基板1的后侧。另外，与连结前侧和后侧的方向(前后方向)以及后述的金属支承基板2的厚度方向这两者正交的方向是带电路的悬挂基板1的宽度方向。

如图1和图2所示，带电路的悬挂基板1包括金属支承基板2、作为第1绝缘层的一个例子的基底绝缘层3、作为导体层的一个例子的导体图案4、作为第2绝缘层的一个例子的覆盖绝缘层5以及多个(4个)底座6。此外，在图1中，为了更明确地表示导体图案4的结构，省略了覆盖绝缘层5。

金属支承基板2一体地具有框部7、支承部8以及配线部9。

框部7配置于金属支承基板2的前端部。框部7具有俯视呈大致矩形的框形状。

支承部8配置于框部7的内侧。支承部8形成为俯视呈大致矩形的平板形状。支承部8的前端部与框部7的前侧的内周缘连续。支承部8的后端部与框部7的后侧的内周缘隔开间隔。支承部8的宽度方向端部与框部7的宽度方向的内周缘隔开间隔。即、在支承部8与框部7之间形成有朝向前侧敞开的俯视呈大致u字形状的开口10。

配线部9从框部7的后端部连续地向后方延伸。配线部9形成为平带形状。

基底绝缘层3以使支承部8暴露、并包覆框部7和配线部9的方式，形成于金属支承基板2的上表面。即、基底绝缘层3配置于框部7和配线部9之上。

导体图案4形成于基底绝缘层3的上表面。即、导体图案4隔开间隔地配置于金属支承基板2之上，由基底绝缘层3支承。换言之，基底绝缘层3配置于金属支承基板2与导体图案4之间。导体图案4具有多个(8个)磁头连接端子11、多个(8个)外部连接端子12以及多个(8个)配线13。

多个磁头连接端子11配置于支承部8的前侧。多个磁头连接端子11彼此隔开间隔地沿着宽度方向并列配置。磁头连接端子11形成为俯视呈大致矩形形状(方形焊盘(日文：角ランド)形状)。

多个外部连接端子12配置于配线部9的后端部。多个外部连接端子12彼此隔开间隔地沿着宽度方向并列配置。外部连接端子12具有俯视呈大致矩形形状(方形焊盘形状)。此外，外部连接端子12与外部控制基板(未图示)等连接，能够根据外部控制基板(未图示)的结构，任意地选择其形状、配置、接合方法。

多个配线13彼此隔开间隔地配置。配线13从所对应的磁头连接端子11的前端部，穿过框部7和配线部9之上，与所对应的外部连接端子12连续。

如图2所示，覆盖绝缘层5形成于基底绝缘层3和配线13的上表面。即、覆盖绝缘层5配置于基底绝缘层3和配线13之上。覆盖绝缘层5包覆配线13。此外，磁头连接端子11和外部连接端子12从覆盖绝缘层5暴露。

如图1和图2所示，多个底座6配置于支承部8之上。即、多个底座6配置于与配置于框部7和配线部9之上的基底绝缘层3和覆盖绝缘层5的位置不同的位置。具体而言，底座6在支承部8的4个角各配置有1个。底座6具有第1层6a和第2层6b。底座6仅由第1层6a和第2层6b构成。

第1层6a形成于支承部8的上表面。第1层6a在俯视时比第2层6b大。第1层6a在俯视时，即、在沿着金属支承基板2的厚度方向观察时，包含第2层6b。在配置于支承部8的前端部的底座6中，第1层6a形成为俯视呈大致矩形形状。在配置于支承部8的前端部的底座6中，第1层6a与基底绝缘层3连续。在配置于支承部8的后端部的底座6中，第1层6a形成为俯视呈大致钩形状。

第2层6b形成于第1层6a的上表面。即、第2层6b配置于第1层6a之上。第2层6b形成为俯视呈大致钩形状。

接下来，参照图3a～图3e，对带电路的悬挂基板1的制造方法进行说明。

为了制造带电路的悬挂基板1，如图3a所示，首先，准备金属支承基板2。

作为形成金属支承基板2的材料，可列举出例如不锈钢、42合金、铝、铜－铍、磷青铜等金属材料，优选的是，可列举出不锈钢。

金属支承基板2的厚度例如是15μm以上，例如是50μm以下，优选是30μm以下。

接下来，如图3b所示，在金属支承基板2的上表面，以均匀的厚度涂敷感光性树脂的清漆，并使该清漆干燥。由此，在金属支承基板2的上表面，形成具有均匀的厚度的感光性树脂的覆膜f1。

作为感光性树脂，可列举出例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂。优选的是，可列举出聚酰亚胺树脂。

接下来，将光掩模m1配置于覆膜f1的上侧，隔着光掩模m1对覆膜f1进行灰度曝光。

光掩模m1具有由遮光部分m11、全透过部分m12以及半透过部分m13构成的灰度图案。

遮光部分m11与没有形成基底绝缘层3和底座6的第1层6a的部分相对。遮光部分m11对向覆膜f1的光进行遮挡。

全透过部分m12与形成基底绝缘层3的部分相对。全透过部分m12使向覆膜f1的光透过。

半透过部分m13与形成底座6的第1层6a的部分相对。半透过部分m13使向覆膜f1的光衰减成比透过全透过部分m12的光的强度低的强度且使其透过。

接下来，对覆膜f1进行显影。

于是，覆膜f1中的、与遮光部分m11相对的部分被显影液溶解而被去除。另外，覆膜f1中的、与全透过部分m12相对的部分未被显影液溶解而残留。另外，覆膜f1中的、与半透过部分m13相对的部分被显影液部分地溶解，以比与全透过部分m12相对的部分薄的厚度残留。

之后，根据需要对覆膜f1进行加热固化。

由此，如图3c所示，在金属支承基板2的上表面，以上述的图案形成基底绝缘层3和底座6的第1层6a。即、底座6的第1层6a由与基底绝缘层3的材料相同的材料同时形成。

作为第1厚度的一个例子的基底绝缘层3的厚度l1，例如是3μm以上，优选是5μm以上，例如是20μm以下，优选是15μm以下。

第1层6a的厚度l2比基底绝缘层3的厚度l1薄。即、第1层6a的厚度l2与基底绝缘层3的厚度l1不同。第1层6a的厚度l2例如是1μm以上，优选是3μm以上，例如是15μm以下，优选是10μm以下。在将基底绝缘层3的厚度l1设为100％时，第1层6a的厚度l2例如是10％以上，优选是30％以上，例如是95％以下，优选是80％以下。

接下来，如图3d所示，利用添加法或消减法等，在基底绝缘层3的上表面上形成导体图案4。

对于形成导体图案4的材料，可列举出例如铜、镍、金、软钎料、或它们的合金等导体材料等，优选的是，可列举出铜。

导体图案4的厚度例如是3μm以上，优选是5μm以上，例如是50μm以下，优选是20μm以下。

配线13的宽度例如是5μm以上，优选是8μm以上，例如是200μm以下，优选是100μm以下。

另外，配线13之间的宽度方向间隔例如是5μm以上，优选是8μm以上，例如是1000μm以下，优选是100μm以下。

另外，磁头连接端子11的宽度例如是15μm以上，优选是20μm以上，例如是1000μm以下，优选是800μm以下。

另外，磁头连接端子11之间的间隔例如是15μm以上，优选是20μm以上，例如是1000μm以下，优选是800μm以下。

另外，外部连接端子12的宽度例如是15μm以上，优选是20μm以上，例如是1000μm以下，优选是800μm以下。

另外，外部连接端子12的间隔例如是15μm以上，优选是20μm以上，例如是1000μm以下，优选是800μm以下。

接下来，以包覆导体图案4的方式，在金属支承基板2、基底绝缘层3以及第1层6a之上涂敷感光性树脂的清漆，并使该清漆干燥，之后，进行曝光和显影，进行加热固化。此外，在第1实施方式中，此时不进行灰度曝光。即、使用具有仅由遮光部分和全透过部分构成的图案的光掩模，使遮光部分与不形成覆盖绝缘层5以及底座6的第2层6b的部分相对，使全透过部分与形成覆盖绝缘层5以及底座6的第2层6b的部分相对，并进行曝光。

由此，如图3e所示，以上述的图案形成覆盖绝缘层5和底座6的第2层6b。即、底座6的第2层6b由与覆盖绝缘层5的材料相同的材料同时形成。

作为形成覆盖绝缘层5的材料，可列举与上述的基底绝缘层3同样的感光性树脂。

在配置于导体图案4之上的部分中，覆盖绝缘层5的厚度l3例如是1μm以上，优选是3μm，例如是15μm以下，优选是10μm以下。

在配置于基底绝缘层3之上的部分中，覆盖绝缘层5的厚度l4比配置在导体图案4之上的部分的厚度l3厚，例如是2μm以上，优选是4μm，例如是20μm以下，优选是15μm以下。覆盖绝缘层5的厚度l4是第2厚度的一个例子。

第2层6b的厚度l5与配置在基底绝缘层3之上的部分的厚度l4相同，例如是2μm以上，优选是4μm，例如是20μm以下，优选是15μm以下。

底座6的厚度l6(即、l2+l5)与基底绝缘层3的厚度l1、覆盖绝缘层5的配置在基底绝缘层3之上的部分的厚度l4以及它们的总和(l1+l4)中的任一者都不同。优选的是，底座6的厚度l6(即、l2+l5)比基底绝缘层3的厚度l1和覆盖绝缘层5的配置在基底绝缘层3之上的部分的厚度l4厚，比基底绝缘层3的厚度l1和覆盖绝缘层5的配置在基底绝缘层3之上的部分的厚度l4的总和(l1+l4)薄。底座6的厚度l6例如是3μm以上，优选是7μm以上，例如是35μm以下，优选是25μm以下。

之后，将金属支承基板2加工成上述的外形形状。此时，如图2所示，形成开口10。

为了对金属支承基板2进行加工，可使用例如干蚀刻(例如、等离子体蚀刻)、湿蚀刻(例如、化学蚀刻)等蚀刻法、例如、钻头穿孔、例如、激光加工等方法。优选利用蚀刻法进行加工。

由此，带电路的悬挂基板1完成。

接下来，参照图1和图2，对滑橇30相对于带电路的悬挂基板1的安装进行说明。滑橇30在前端部具有磁头31。

滑橇30载置于底座6之上，利用未图示的粘接剂固定于金属支承基板2的支承部8。即、底座6支承滑橇30。

此时，磁头31的端子与所对应的磁头连接端子11相对。

并且，磁头31的端子和磁头连接端子11借助软钎料等接合剂接合，彼此电连接。

根据该带电路的悬挂基板1，如图2所示，能够将底座6的厚度l6调整成与基底绝缘层3的厚度l1、覆盖绝缘层5的配置在基底绝缘层3之上的部分的厚度l4以及它们的总和中的任一者都不同的厚度。

其结果，能够一边利用与基底绝缘层3的材料相同的材料和与覆盖绝缘层5的材料相同的材料效率良好地形成底座6，一边在厚度方向上对滑橇30可靠地进行对位。

另外，根据该带电路的悬挂基板1，如图2所示，底座6仅由第1层6a和第2层6b构成，从金属支承基板2的厚度方向观察，第2层6b包含于第1层6a。

其结果，能够以简易的结构稳定地形成第2层6b。

另外，根据该带电路的悬挂基板1，如图2所示，第1层6a的厚度l2比基底绝缘层3的厚度l1薄，第2层6b的厚度l5与覆盖绝缘层5的配置在基底绝缘层3之上的部分的厚度l4相同。

因此，通过对第1层6a的厚度l2进行调整，能够容易地调整底座6的厚度l6。

在此，为了对曝光时的光的透过量进行调整，通过设于光掩模m1的掩模面的图案不变少地被转印，利用灰度曝光较薄地形成的部分、即、与半透过部分m13相对的部分的表面存在相比于与全透过部分m12相对的部分的表面较粗地形成的倾向。换言之，与全透过部分m12相对的部分能够获得比与半透过部分m13相对的部分光滑的表面。

不过，根据该带电路的悬挂基板1，如图3a～图3e所示，利用灰度曝光，将第1层6a形成得比基底绝缘层3薄，对于第2层6b，不进行灰度曝光，形成为与覆盖绝缘层5相同的厚度。

因此，通过对第1层6a的厚度l2进行调整，能够一边容易地对底座6的厚度l6进行调整，一边能够利用具有比第1层6a光滑的表面的第2层6b稳定地支承滑橇30。

另外，根据该带电路的悬挂基板1的制造方法，如图3b和图3c所示，第1层6a与基底绝缘层3同时形成，如图3e所示，第2层6b与覆盖绝缘层5同时形成。

因此，利用形成基底绝缘层3的工序以及形成覆盖绝缘层5的工序，不另外增加工序，就能够效率良好地形成底座6。

另外，根据该带电路的悬挂基板1的制造方法，如图3b和图3c所示，通过对以均匀的厚度涂敷了的感光性树脂的清漆进行灰度曝光，使第1层6a形成得比基底绝缘层3的厚度l1薄。

因此，能够一边利用形成基底绝缘层3的工序调整厚度，一边容易地形成第1层6a。

(第2实施方式)

接下来，参照图4～图5e，对第2实施方式的带电路的悬挂基板40进行说明。此外，在第2实施方式中，对于与上述的第1实施方式同样的构件，标注同样的附图标记，省略其说明。

在上述的第1实施方式中，在形成基底绝缘层3和底座6的第1层6a时，对覆膜f1进行灰度曝光，使底座6的第1层6a形成得比基底绝缘层3薄，从而对底座6的厚度进行调整。

相对于此，在第2实施方式中，如图5d和图5e所示，在形成覆盖绝缘层5和底座41的第2层41b时，对覆膜f2进行灰度曝光，使底座41的第2层41b形成得比覆盖绝缘层5薄，从而对底座41的厚度进行调整。

详细而言，第2实施方式的带电路的悬挂基板40具有底座41，来替代第1实施方式的底座6。

底座41配置于与第1实施方式的底座6的位置相同的位置。

底座41具有第1层41a和第2层41b。底座41仅由第1层41a和第2层41b构成。

第1层41a配置于与第1实施方式的第1层6a的位置相同的位置。第1层41a在俯视时形成为与第1实施方式的第1层6a的形状相同的形状。

第2层41b配置于与第1实施方式的第2层6b的位置相同的位置。第2层41b在俯视时形成为与第1实施方式的第2层6b的形状相同的形状。

接下来，参照图5a～图5e，对带电路的悬挂基板40的制造方法进行说明。

为了制造带电路的悬挂基板40，如图5a所示，首先，准备与第1实施方式同样的金属支承基板2。

接下来，在金属支承基板2之上，涂敷感光性树脂的清漆，并使该清漆干燥，之后，进行曝光和显影，并进行加热固化。此外，在第2实施方式中，此时不进行灰度曝光。即、使用具有仅由遮光部分和全透过部分构成的图案的光掩模，使遮光部分与不形成基底绝缘层3和底座41的第1层41a的部分相对，使全透过部分与形成基底绝缘层3和底座41的第1层41a的部分相对，并进行曝光。

由此，如图5b所示，以上述的图案形成基底绝缘层3和底座41的第1层41a。

基底绝缘层3的厚度l1与第1实施方式是相同的。

第1层41a的厚度l11与基底绝缘层3的厚度l1相同，例如是3μm以上，优选是5μm以上，例如是20μm以下，优选是15μm以下。

接下来，如图5c所示，在基底绝缘层3的上表面，形成与第1实施方式相同的导体图案4。

接下来，如图5d所示，以包覆导体图案4的方式，在金属支承基板2、基底绝缘层3以及第1层41a的上表面，以均匀的厚度涂敷感光性树脂的清漆，并使该清漆干燥。由此，在金属支承基板2、基底绝缘层3以及第1层41a的上表面，形成具有均匀的厚度的感光性树脂的覆膜f2。

接下来，将光掩模m2配置于覆膜f2的上侧，隔着光掩模m2对覆膜f2进行灰度曝光。光掩模m2具有由遮光部分m21、全透过部分m22以及半透过部分m23构成的灰度图案。遮光部分m21与不形成覆盖绝缘层5和底座41的第2层41b的部分相对。全透过部分m22与形成覆盖绝缘层5的部分相对。半透过部分m23与形成底座41的第2层41b的部分相对。

接下来，对覆膜f2进行显影。

于是，覆膜f2中的、与遮光部分m21相对的部分被显影液溶解而被去除。另外，覆膜f2中的、与全透过部分m22相对的部分未被显影液溶解而残留。另外，覆膜f2中的、与半透过部分m23相对的部分被显影液部分地溶解，以比与全透过部分m22相对的部分薄的厚度残留。

之后，根据需要对覆膜f2进行加热固化。

由此，如图5e所示，在基底绝缘层3和导体图案4的上表面，以上述的图案形成覆盖绝缘层5。另外，在第1层41a的上表面形成第2层41b。即、底座41的第2层41b由与覆盖绝缘层5的材料相同的材料、与覆盖绝缘层5同时地形成。

在配置于导体图案4之上的部分，覆盖绝缘层5的厚度l3与第1实施方式是相同的。另外，在配置于基底绝缘层3之上的部分，覆盖绝缘层5的厚度l4与第1实施方式是相同的。

第2层41b的厚度l12比覆盖绝缘层5的配置在基底绝缘层3之上的部分的厚度l4薄。即、第2层41b的厚度l12与覆盖绝缘层5的配置在基底绝缘层3之上的部分的厚度l4不同。第2层41b的厚度l12例如是1μm以上，优选是3μm以上，例如是15μm以下，优选是10μm以下。

在将覆盖绝缘层5的配置在基底绝缘层3之上的部分的厚度l4设为100％时，第2层41b的厚度l12例如是10％以上，优选是30％以上，例如是95％以下，优选是80％以下。

底座6的厚度l6与第1实施方式是相同的。

之后，将金属支承基板2加工成上述的外形形状。

由此，如图4所示，带电路的悬挂基板40完成。

在第2实施方式中，也能够获得与第1实施方式同样的作用效果。

(第3实施方式)

接下来，参照图6，对第3实施方式的带电路的悬挂基板50进行说明。此外，在第3实施方式中，对与上述的第1实施方式和第2实施方式同样的构件，标注同样的附图标记，省略其说明。

第3实施方式的带电路的悬挂基板50具有底座51，该底座51仅由与第1实施方式相同的第1层6a和与第2实施方式相同的第2层41b构成。

为了制造带电路的悬挂基板50，替代在第1实施方式中形成覆盖绝缘层5和第2层6b的工序(图3e)，实施第2实施方式中的形成覆盖绝缘层5和第2层41b的工序(图5d和图5e)。

在带电路的悬挂基板50中，底座51的厚度l13(即、l2+l12)与基底绝缘层3的厚度l1、覆盖绝缘层5的配置在基底绝缘层3之上的部分的厚度l4以及它们的总和(即、l1+l4)都不同。优选的是，底座51的厚度l13比基底绝缘层3的厚度l1以及覆盖绝缘层5的配置在基底绝缘层3之上的部分的厚度l4厚，比基底绝缘层3的厚度l1以及覆盖绝缘层5的配置在基底绝缘层3之上的部分的厚度l4的总和(l1+l4)薄。底座51的厚度l13例如是2μm以上，优选是6μm以上，例如是30μm以下，优选是20μm以下。

在第3实施方式中，也能够获得与第1实施方式同样的作用效果。

(第4实施方式)

接下来，参照图7～10d，对第4实施方式的带电路的悬挂基板60进行说明。此外，在第4实施方式中，对与上述的第1实施方式同样的构件，标注同样的附图标记，省略其说明。

在上述的第1实施方式中，在形成基底绝缘层3时，形成了底座6的第1层6a。

相对于此，在第4实施方式中，如图10a和图10b所示，在形成中间绝缘层62时，形成底座61的第1层61a。

如图7和图8所示，第4实施方式的带电路的悬挂基板60具有第1导体图案4a和作为导体层的一个例子的第2导体图案4b，替代第1实施方式的导体图案4。另外，带电路的悬挂基板60具有作为第1绝缘层的一个例子的中间绝缘层62。即、第4实施方式的带电路的悬挂基板60具有金属支承基板2、基底绝缘层3、第1导体图案4a、中间绝缘层62、第2导体图案4b、覆盖绝缘层5以及底座61。在第4实施方式中，基底绝缘层3不是第1绝缘层的一个例子。此外，在图7中，为了更明确地表示第1导体图案4a和第2导体图案4b的结构，省略了中间绝缘层62和覆盖绝缘层5。

第1导体图案4a形成于基底绝缘层3的上表面。第1导体图案4a具有多个(7个)磁头连接端子11a、多个(7个)外部连接端子12a以及多个(7个)配线13a。

多个磁头连接端子11a与第1实施方式的磁头连接端子11同样地、彼此隔开间隔地沿着宽度方向并列配置。

多个外部连接端子12a与第1实施方式的外部连接端子12同样地、彼此隔开间隔地沿着宽度方向并列配置。

多个配线13a与第1实施方式的配线13同样地、彼此隔开间隔地配置，从所对应的磁头连接端子11a的前端部，穿过框部7和配线部9之上，与所对应的外部连接端子12a连续。

第2导体图案4b形成于基底绝缘层3的上表面和中间绝缘层62的上表面。第2导体图案4b具有1个磁头连接端子11b、1个外部连接端子12b以及1个配线13b。

磁头连接端子11b形成于基底绝缘层3的上表面。磁头连接端子11b沿着宽度方向与多个磁头连接端子11a隔开间隔地配置。

外部连接端子12b形成于基底绝缘层3的上表面。外部连接端子12b沿着宽度方向与多个外部连接端子12a隔开间隔地配置。

配线13b从磁头连接端子11b的前端部，穿过框部7和配线部9之上，与外部连接端子12b连续。配线13b在磁头连接端子11b的前侧与第1导体图案4a的配线13a交叉。配线13b至少在与第1导体图案4a的配线13a交叉的部分，形成于中间绝缘层62的上表面，在除此以外的部分，形成于基底绝缘层3的上表面。配线13b在除了与第1导体图案4a的配线13a交叉的部分以外的部分，沿着宽度方向与多个配线13a隔开间隔地配置。

中间绝缘层62至少设于第1导体图案4a的配线13a和第2导体图案4b的配线13b交叉的部分。中间绝缘层62配置于第2导体图案4b与基底绝缘层3之间。中间绝缘层62包覆第1导体图案4a的配线13a。

覆盖绝缘层5形成于基底绝缘层3、中间绝缘层62、第1导体图案4a的配线13a(未被中间绝缘层62覆盖的部分)以及第2导体图案4b的配线13b的上表面。即、覆盖绝缘层5配置于中间绝缘层62和第2导体图案4b的配线13b之上。覆盖绝缘层5包覆第1导体图案4a的配线13a(未被中间绝缘层62覆盖的部分)和第2导体图案4b的配线13b。此外，磁头连接端子11a、11b和外部连接端子12a、12b从覆盖绝缘层5暴露。

并且，在第4实施方式中，底座61具有：第1层61a，其由与中间绝缘层62的材料相同的材料形成；第2层61b，其由与覆盖绝缘层5的材料相同的材料形成。底座61仅由第1层61a和第2层61b构成。

第1层61a在所有底座61中形成为俯视呈大致钩形状，与中间绝缘层62分开。

第2层61b与第1实施方式的第2层6b是相同的。

接下来，参照图9a～图10d，对带电路的悬挂基板60的制造方法进行说明。

为了制造带电路的悬挂基板60，如图9a所示，首先，准备与第1实施方式同样的金属支承基板2。

接下来，在金属支承基板2之上，涂敷感光性树脂的清漆，并使该清漆干燥，之后，进行曝光和显影，并进行加热固化。此外，在第4实施方式中，此时不进行灰度曝光。即、使用具有仅由遮光部分和全透过部分构成的图案的光掩模，使遮光部分与不形成基底绝缘层3的部分相对，使全透过部分与形成基底绝缘层3的部分相对，并进行曝光。

由此，如图9b所示，以上述的图案形成基底绝缘层3。

接下来，如图9c所示，在基底绝缘层3的上表面，利用添加法或消减法等，形成第1导体图案4a。

接下来，如图10a所示，在金属支承基板2、基底绝缘层3以及第1导体图案4a的上表面，以均匀的厚度涂敷感光性树脂的清漆，使该清漆干燥。由此，在金属支承基板2的上表面，形成具有均匀的厚度的感光性树脂的覆膜f3。

接下来，将光掩模m3配置于覆膜f3的上侧，隔着光掩模m3对覆膜f3进行灰度曝光。光掩模m3具有由遮光部分m31、全透过部分m32以及半透过部分m33构成的灰度图案。

遮光部分m31与不形成中间绝缘层62和底座61的第1层61a的部分相对。全透过部分m32与形成中间绝缘层62的部分相对。半透过部分m33与形成底座61的第1层61a的部分相对。

接下来，对覆膜f3进行显影，之后，根据需要对覆膜f3进行加热固化。

由此，如图10b所示，在金属支承基板2的上表面形成底座61的第1层61a、并且在基底绝缘层3和第1导体图案4a的上表面以上述的图案形成中间绝缘层62。即、底座61的第1层61a由与中间绝缘层62的材料相同的材料同时形成。

作为第1厚度的一个例子的中间绝缘层62的厚度l21例如是3μm以上，优选是5μm以上，例如是35μm以下，优选是20μm以下。

第1层61a的厚度l22比中间绝缘层62的厚度l21薄。即、第1层61a的厚度l22与中间绝缘层62的厚度l21不同。第1层61a的厚度l22例如是1μm以上，优选是3μm以上，例如是20μm以下，优选是15μm以下。在将中间绝缘层62的厚度l21设为100％时，第1层61a的厚度l22例如是10％以上，优选是30％以上，例如是95％以下，优选是80％以下。

接下来，如图10c所示，在基底绝缘层3的上表面和中间绝缘层62的上表面，利用添加法或消减法等，形成第2导体图案4b。

接下来，以包覆第1导体图案4a和第2导体图案4b的方式，在金属支承基板2、基底绝缘层3、中间绝缘层62和第1层61a之上，涂敷感光性树脂的清漆，并使该清漆干燥，之后，进行曝光和显影，并进行加热固化。此外，在第4实施方式中，此时不进行灰度曝光。即、使用具有仅由遮光部分和全透过部分构成的图案的光掩模，使遮光部分与不形成覆盖绝缘层5和底座61的第2层61b的部分相对，使全透过部分与形成覆盖绝缘层5和底座61的第2层61b的部分相对，并进行曝光。

由此，如图10d所示，以上述的图案形成覆盖绝缘层5和底座61的第2层61b。即、底座61的第2层61b由与覆盖绝缘层5的材料相同的材料与覆盖绝缘层5同时形成。

之后，将金属支承基板2加工成上述的外形形状。

由此，如图8所示，带电路的悬挂基板60完成。

在第4实施方式中，也能够获得与第1实施方式同样的作用效果。

(第5实施方式)

接下来，参照图11～12e，对第5实施方式的带电路的悬挂基板70进行说明。此外，在第5实施方式中，对与上述的第1实施方式同样的构件，标注同样的附图标记，省略其说明。

在上述的各实施方式中，也能够在底座中形成导体图案。

例如，第5实施方式的带电路的悬挂基板70包括具有导体图案71b的底座71。

底座71具有与第1实施方式的第1层6a相同的第1层71a、导体图案71b以及与第1实施方式的第2层6b相同的第2层71c。

为了制造带电路的悬挂基板70，如图12d所示，在形成上述的第1实施方式的导体图案4的工序中，在第1层71a之上形成导体图案71b。

并且，如图12e所示，在形成覆盖绝缘层5的工序中，以包覆导体图案71b的方式，形成第2层71c。

在第5实施方式中，也能够获得与第1实施方式同样的作用效果。

(其他实施方式)

上述的各实施方式能够彼此组合。例如，在第4实施方式中，与第2实施方式同样地，也能够将第1层61a形成为与中间绝缘层62的厚度相同的厚度，将第2层61b形成得比覆盖绝缘层5薄。

另外，例如，在第4实施方式中，与第3实施方式同样地，也能够将第1层61a形成得比中间绝缘层62薄、并且将第2层61b形成得比覆盖绝缘层5薄。

另外，在上述的各实施方式中，底座的层叠构造并不限于仅由第1层和第2层构成的构造。例如，在第4实施方式中，也能够在第1层61a与金属支承基板2之间，形成由与基底绝缘层3的材料相同的材料形成的层，将底座61设为由第1层61a、第2层61b以及由与基底绝缘层3的材料相同的材料形成的层构成的三层构造。

另外，在上述的各实施方式中，对光掩模的灰度图案进行调整，例如，也能够将底座的第1层形成得比基底绝缘层或中间绝缘层厚。另外，例如，也能够将底座的第2层形成得比覆盖绝缘层厚。

此外，作为本发明的例示的实施方式提供了上述说明，但这只不过是例示，并不进行限定性地解释。本技术领域的技术人员清楚的本发明的变形例包含于权利要求书中。