技术特征：
技术总结
本发明提供带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；导体层，其隔开间隔地配置在金属支承基板之上；第1绝缘层，其以支承导体层的方式配置于金属支承基板与导体层之间，具有第1厚度；第2绝缘层，其配置于第1绝缘层之上和导体层之上，配置于第1绝缘层之上的部分具有第2厚度；底座，其配置于金属支承基板之上的与第1绝缘层和第2绝缘层的位置不同的位置，支承滑橇。底座包括：第1层，其配置于金属支承基板之上，由与第1绝缘层相同的材料形成；第2层，其配置于第1层之上，由与第2绝缘层的材料相同的材料形成。底座的厚度与第1厚度、第2厚度以及第1厚度和第2厚度的总和中的任一者都不同。
技术研发人员：藤村仁人
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：2016.12.07
技术公布日：2017.08.04