导电通路以及连接器的制造方法与工艺技术资料下载

技术编号:11625517

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本发明涉及导电通路以及连接器。背景技术在专利文献1中,公开了将被覆电线的前端部与端子配件的后端部连接而形成的导电通路。该导电通路的前端部插入到壳体内。在插入状态下,端子配件的整体和被覆电线的前端部被收纳在壳体的端子收纳室内,被覆电线中的除了前端部以外的区域向壳体的后方导出。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2013-016430号公报发明内容发明所要解决的课题专利文献1所记载的被覆电线是用合成树脂制的绝缘被覆包覆铝制的导体而形成的被覆电线。铝与铜相比,电阻率较低。由此,在导体为铝制的被覆电...
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