导电通路以及连接器的制造方法与工艺

文档序号:11625517阅读:298来源:国知局
导电通路以及连接器的制造方法与工艺
本发明涉及导电通路以及连接器。

背景技术:
在专利文献1中,公开了将被覆电线的前端部与端子配件的后端部连接而形成的导电通路。该导电通路的前端部插入到壳体内。在插入状态下,端子配件的整体和被覆电线的前端部被收纳在壳体的端子收纳室内,被覆电线中的除了前端部以外的区域向壳体的后方导出。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2013-016430号公报

技术实现要素:
发明所要解决的课题专利文献1所记载的被覆电线是用合成树脂制的绝缘被覆包覆铝制的导体而形成的被覆电线。铝与铜相比,电阻率较低。由此,在导体为铝制的被覆电线中,为了确保得到与导体为铜制的被覆电线相同的电流值,需要将导体的外径(截面积)设置得比铜制的导体大。如果将导体的外径变大,则被覆电线的外径也会变大。因此,在希望将端子配件小型化的情况下,被覆电线的外径尺寸相对于端子配件的高度尺寸、宽度尺寸变大。在该情况下,如果扩张端子收纳室的并列间距而将端子收纳室的截面积变大,则能够将被覆电线收纳在端子收纳室内。但是,如果扩张端子收纳室的并列间距,则会使壳体大型化。本发明是基于上述情况而完成的,其目的在于,在将被覆电线的前端部与端子配件的后端部连接而形成的导电通路中,即使在被覆电线的导体的外径较大的情况下,也能够不使壳体大型化地将被覆电线的前端部与端子配件一起收纳在壳体内。用于解决课题的技术方案第1发明的导电通路,形成为将由绝缘被覆包覆导体而形成的被覆电线与端子配件的后端部连接的形态,所述端子配件的整体和所述被覆电线的前端部被收纳在壳体内,所述导电通路的特征在于,具备:绝缘筒部,形成于所述端子配件;和光固化性树脂制的被覆层,设置于所述被覆电线中的被收纳于所述壳体内的区域,所述被覆层比所述绝缘被覆薄,并且包覆所述导体中的被去除了所述绝缘被覆且与所述绝缘筒部对应的区域,所述绝缘筒部包覆所述导体和所述被覆层。第2发明的连接器具备:壳体;和导电通路,形成为将由绝缘被覆包覆导体而形成的被覆电线与端子配件的后端部连接的形态,所述端子配件的整体和所述被覆电线的前端部被收纳在所述壳体内,所述连接器的特征在于,具备:绝缘筒部,形成于所述端子配件;和光固化性树脂制的被覆层,设置于所述被覆电线中的被收纳于所述壳体内的区域,所述被覆层比所述绝缘被覆薄,并且包覆所述导体中的被去除了所述绝缘被覆且与所述绝缘筒部对应的区域,所述绝缘筒部包覆所述导体和所述被覆层。发明效果在被覆电线中的被收纳于壳体内的区域,使用比绝缘被覆薄的被覆层包覆导体,因此,即使导体的外径变粗,也能够不使壳体大型化地将被覆电线的前端部收纳在壳体内。附图说明图1是实施例1的连接器的剖视图。图2是图1的X-X线的剖视图。具体实施方式(1)优选的是,第1发明的导电通路以及第2发明的连接器中,所述被覆层具有比所述绝缘被覆高的刚性。根据该结构,即使被覆层的壁厚较薄,也能够避免被覆电线的压曲强度的降低。(2)优选的是,第1发明的导电通路以及第2发明的连接器中,所述被覆层由紫外线固化性树脂构成。根据该结构,通过比可见光的光能密度高的紫外线,能够在短时间内使光固化性树脂有效地固化。(3)优选的是,第1发明的导电通路以及第2发明的连接器中,所述被覆层通过模压成型而固定在所述导体的外周。模压成型的被覆层与导体的密合性良好。<实施例1>下面,参照图1~图2对将本发明具体化的实施例1进行说明。本实施例1的连接器A具备壳体10和多条导电通路20。<壳体10>在壳体10内,以贯穿前后方向的方式形成有多个端子收纳室11。导电通路20的前端部(即,端子配件21的整体和被覆电线26的前端部)从壳体10的后方插入到各端子收纳室11内。在端子收纳室11的内壁形成有用于防止插入的端子配件21脱出的、能够弹性挠曲的矛形件12。如图2所示,端子收纳室11的截面形状(与导电通路20相对于端子收纳室11的插入方向成直角地切断而成的形状)呈长边朝向上下方向的纵长的方形。<导电通路20>1条导电通路20具备端子配件21、与端子配件21的后端部连接的被覆电线26以及形成于被覆电线26的被覆层29。端子配件21通过对铜制的板材实施弯曲加工等,整体成型为在前后方向上细长地延伸的形状。在端子配件21的前端侧形成有方筒部22,在端子配件21的后端侧形成有开口筒部的压接部23。压接部23由配置在前侧的线筒部24和配置在后侧的绝缘筒部25构成。绝缘筒部25位于端子配件21的后端部。被覆电线26的前端部以能够导通的方式固定于该压接部23。被覆电线26是在整周上用绝缘被覆28包覆导体27的外周的已知形态的被覆电线。导体27由将铝制的多根线材(省略图示)绞合而成的已知形态的绞线构成。导体27的与轴线成直角地切断而形成的截面形状大致为圆形。绝缘被覆28由具有挠性的合成树脂材料构成。绝缘被覆28的与轴线成直角地切断而形成的截面形状是与导体27同心的圆环形,绝缘被覆28的内周与导体27的外周密合。此外,如上所述,导体27为铝制,铝与铜相比,电阻率较低。由此,在本实施例1的被覆电线26中,为了确保得到与导体27为铜制的被覆电线相同的电流值,将导体27的外径(截面积)设置得比铜制的导体大。因此,如图2所示,被覆电线26的外径尺寸Da(绝缘被覆28的外径尺寸)比端子收纳室11的宽度尺寸W大。但是,在将端子配件21收纳在端子收纳室11内时,需要将被覆电线26的前端部也收纳在端子收纳室11内。因此,对被覆电线26中的被收纳于端子收纳室11内的前端部区域施加形态变更,使得外径比端子收纳室11的宽度尺寸W小。下面,说明其结构。在被覆电线26中的被收纳于端子收纳室11的前端部区域,剥开绝缘被覆28并将其从导体27上去除。被从导体27上去除了绝缘被覆28的区域的前端部与压接部23的线筒部24对应,因此,保持露出导体27的状态。然后,在被从导体27上去除了绝缘被覆28的区域中的与绝缘筒部25对应的区域和比绝缘筒部25靠后方的后端部区域,在导体27的外周形成有被覆层29。如图2所示,被覆层29的与轴线成直角地切断而形成的截面形状与绝缘被覆28同样地是与导体27同心的圆环形。被覆层29的径向方向的壁厚尺寸Tb比绝缘被覆28的壁厚尺寸Ta小。被覆层29的内周与导体27的外周密合,因此,被覆层29的外径尺寸Db比绝缘被覆28的外径尺寸Da小。而且,该被覆层29的外径尺寸Db比端子收纳室11的宽度尺寸W小。由此,被覆电线26中的形成有被覆层29的区域能够收纳在端子收纳室11内。另外,被覆层29的后端与绝缘被覆28前端相接。并且,将被覆层29的刚性设定得比绝缘被覆28高。通过在压接部23对被覆电线26的前端部进行压接,将被覆电线26的前端部与端子配件21的后端部连接。即,在比被覆层29靠前的位置露出的导体27通过压紧以能够导通的方式固定于线筒部24。另外,被覆电线26中的由被覆层29包覆导体27的区域中的前端侧区域通过压紧被固定于绝缘筒部25。由此,绝缘被覆28没有被压接在绝缘筒部25。使用涂敷器(自动机)进行该被覆电线26与端子配件21的压接。如上所述地将被覆电线26与端子配件21的后端部连接而形成的导电通路20从壳体10的后方插入到端子收纳室11内。在完成插入的状态下,将端子配件21的整体、被覆电线26中的露出导体27的区域以及被覆电线26中的形成有被覆层29的区域收纳在端子收纳室11内。而且,通过矛形件12卡定于端子配件21,将导电通路20的前端部保持成防脱状态。此外,被覆电线26中的由绝缘被覆28包覆导体27的区域处于导出至壳体10(端子收纳室11)的外部的状态。<光固化性树脂>被覆层29由光固化性树脂构成。光固化性树脂由单体、低聚体、光聚合引发剂(光引发剂)以及各种添加剂构成。如果光固化性树脂在液体的状态下被光照射,则通过光能固化。作为添加剂,选定能够在固化之后得到与被覆电线26所要求的压曲强度相对应的预定的刚性的材料。另外,作为光固化性树脂,大致分为紫外线固化性树脂和可见光固化性树脂,在本实施例1中,将紫外线固化性树脂用作被覆层29的材料。将紫外线固化性树脂用作被覆层29的材料的理由如下所述。被覆电线26与端子配件21的压接工序可以通过涂敷器自动化进行,但是,通过使用对该涂敷器增设光固化用设备而成的自动机(省略图示),还能够实现用于与压接工序连续地形成被覆层29的光固化工序的自动化。压接工序在短时间内进行,因此,为了连续地自动处理两个工序,优选使光固化工序所需的时间也短缩化。接受的光能的密度越高,光固化性树脂的固化时间越短。而且,紫外线与可见光相比,光能的密度较高。由此,使用比可见光固化性树脂的固化时间短的紫外线固化性树脂。<自动机进行的导电通路20的制造工序>说明自动机(省略图示)进行的导电通路20的制造工序。依次经过剥皮工序、光固化工序以及压接工序而进行制造。在剥皮工序中,去除被覆电线26的前端部的绝缘被覆28而使导体27的前端部露出。在光固化工序中,首先,将被覆电线26向注塑模(省略图示)供给,在长度方向上定位的状态下进行设置。然后,向注塑模内注入液体状的光固化性树脂(紫外线固化性树脂),之后,对注塑模内的液状光固化性树脂照射紫外线。通过紫外线的照射,光固化性树脂固化,被覆层29在固定在导体27的外周的状态下模压成型。在此后的压接工序中,将端子配件21向预定的压接装置供给,并放置于砧座。然后,将被覆电线26中露出的导体27设置在线筒部24,并且将被覆电线26中的形成有被覆层29的区域的前端侧部分设置在绝缘筒部25。然后,通过使卷边器下降,以压接部23包覆被覆电线26的方式进行压紧,将被覆电线26与端子配件21连接。<实施例1的作用、效果>本实施例1的连接器A具备:壳体10;以及导电通路20,形成为将通过绝缘被覆28包覆导体27而形成的被覆电线26与端子配件21的后端部连接的形态,端子配件21的整体和被覆电线26的前端部被收纳在壳体10内。而且,在被覆电线26中的被收纳于壳体10内的区域设置有比绝缘被覆28薄且包覆导体27中的被去除了绝缘被覆28的区域的光固化性树脂制的被覆层29。在本实施例1的被覆电线26中的被收纳于壳体10内的区域,使用比绝缘被覆28薄的被覆层29包覆导体27。由此,即使导体27的外径变粗,也能够将被覆电线26的前端部收纳在壳体10内。由此,无需为了使端子收纳室11的截面积变大而扩展端子收纳室11的并列间距,避免壳体10的大型化。另外,配置在端子配件21的后端与绝缘被覆28的前端之间的被覆层29比绝缘被覆28薄。因此,当作业者夹住绝缘被覆28而将端子配件21插入端子收纳室11时,由于存在从矛形件12作用于端子配件21的插入阻力,因此担忧被覆电线26在被覆层29的形成区域压曲变形。但是,在本实施例1中,将被覆层29的刚性设定得比绝缘被覆28高,因此,即使被覆层29的壁厚比绝缘被覆28薄,被覆电线26的压曲强度也不会降低。由此,能够在使被覆电线26不发生压曲的情况下,将导电通路20的前端部插入端子收纳室11内。<其他实施例>本发明并不限定于上述记述以及附图所说明的实施例,例如,如下所述的实施例也包含在本发明的技术范围内。(1)在上述实施例中,将被覆层压接在端子配件的压接部,但也可以是将被覆层的形成范围限定在比压接部的后端靠后方的区域,使被覆层不压接在压接部。(2)在上述实施例中,将被覆层的刚性设置得比绝缘被覆高,但也可以将被覆层的刚性设置得与绝缘被覆相同,或者比绝缘被覆低。(3)在上述实施例中,说明了应用于非防水型的连接器的例子,但本发明也能够应用于使用单独橡胶塞的防水型的连接器。在该情况下,只要将单个橡胶塞安装在被覆层的外周即可。(4)在上述实施例中,说明了应用于非防水型的连接器的例子,但本发明也能够应用于使用总体橡胶塞的防水型的连接器。在该情况下,被覆层贯通总体橡胶塞的密封孔即可。(5)在上述实施例中,使被覆层的后端与绝缘被覆的前端接触,但也可以使被覆层的后端不与绝缘被覆接触。(6)在上述实施例中,使用紫外线固化性树脂作为被覆层的材料,但也可以使用可见光固化性树脂作为被覆层的材料。(7)在上述实施例中,将被覆层的外周形状(与电线的轴线成直角地切断被覆层时的外周的截面形状)设为与电线的外周同心的正圆形,但被覆层的外周形状也可以是与端子收纳室的截面形状相匹配的非圆形。(8)在上述实施例中,将被覆电线的导体设为铝制,但导体的材料不限定于铝,也可以是铜等金属。标号说明A…连接器10…壳体20…导电通路21…端子配件26…被覆电线27…导体28…绝缘被覆29…被覆层。
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