技术总结
在将被覆电线的前端部与端子配件的后端部连接而形成的导电通路中，即使在被覆电线的导体的外径较大的情况下，也能够将被覆电线的前端部与端子配件一同收纳在壳体内。导电通路(20)形成为将由绝缘被覆(28)包覆导体(27)而形成的被覆电线(26)与端子配件(21)的后端部连接的形态，端子配件(21)的整体和被覆电线(26)的前端部被收纳在壳体(10)内。导电通路(20)具备光固化性树脂制的被覆层(29)，该被覆层(29)设置于被覆电线(26)中的被收纳于壳体(10)内的区域，该被覆层(29)比绝缘被覆(28)薄且包覆导体(27)中的被去除了绝缘被覆(27)的区域。
技术研发人员：大森康雄;水野芳正;平井宏树;田端正明;上里学
受保护的技术使用者：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
文档号码：201480046892
技术研发日：2014.08.12
技术公布日：2017.07.28