导电通路以及连接器的制造方法与工艺

技术特征：
1.一种导电通路，形成为将由绝缘被覆包覆导体而形成的被覆电线与端子配件的后端部连接的形态，所述端子配件的整体和所述被覆电线的前端部被收纳在壳体内，所述导电通路的特征在于，具备：绝缘筒部，形成于所述端子配件；和光固化性树脂制的被覆层，设置于所述被覆电线中的被收纳于所述壳体内的区域，所述被覆层比所述绝缘被覆薄，并且包覆所述导体中的被去除了所述绝缘被覆且与所述绝缘筒部对应的区域，所述绝缘筒部包覆所述导体和所述被覆层，所述绝缘被覆的外径尺寸大于所述壳体内尺寸，所述被覆层的外径尺寸小于所述壳体内尺寸。2.根据权利要求1所述的导电通路，其特征在于，所述被覆层具有比所述绝缘被覆高的刚性。3.根据权利要求1或2所述的导电通路，其特征在于，所述被覆层由紫外线固化性树脂构成。4.根据权利要求1或2所述的导电通路，其特征在于，所述被覆层通过模压成型而固定在所述导体的外周。5.一种连接器，具备：壳体；和导电通路，形成为将由绝缘被覆包覆导体而形成的被覆电线与端子配件的后端部连接的形态，所述端子配件的整体和所述被覆电线的前端部被收纳在所述壳体内，所述连接器的特征在于，具备：绝缘筒部，形成于所述端子配件；和光固化性树脂制的被覆层，设置于所述被覆电线中的被收纳于所述壳体内的区域，所述被覆层比所述绝缘被覆薄，并且包覆所述导体中的被去除了所述绝缘被覆且与所述绝缘筒部对应的区域，所述绝缘筒部包覆所述导体和所述被覆层，所述绝缘被覆的外径尺寸大于所述壳体内尺寸，所述被覆层的外径尺寸小于所述壳体内尺寸。