技术编号:11628219
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件的测试,具体而言涉及一种针对栅极开路电阻进行晶圆可接受度测试(WaferAcceptanceTest)的样品处理方法。背景技术在半导体制程中,为确保晶圆在某个程度上的品质与稳定性,需要对晶圆进行WAT测试。WAT测试通过测试芯片的电性参数来检验晶圆在制造的过程中是否有异常以确保芯片正常,从而避免低良率的出现。WAT测试的另一个重要目的是通过测试芯片的电性参数来反映生产线上的问题,例如判断互连金属是否存在断线、桥接等方面的问题,在WAT测试中,可以通过测试晶圆的不同的待测图案(...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。