技术编号：11628281
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED领域，特别是一种LED芯片正面焊盘结构。背景技术现有的LED芯片结构一般通过金线与N极引脚连接，金线与LED芯片之间需要通过焊盘进行连接，由于金线的端部较小，通常LED芯片上都设置为点状焊盘，然而点状焊盘面积特别小，经常会出现脱线等问题，另外点状焊盘制造困难，制造工序繁琐，造成制造成本增加。发明内容针对上述问题，本发明提供了一种LED芯片正面焊盘结构，在LED芯片上设置条状焊区，同时不影响LED芯片的发光，增大焊盘面积，减少制造成本。本发明采用的技术方案为：一种LED芯片正面焊盘...
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