一种LED芯片正面焊盘结构的制作方法

本发明涉及led领域，特别是一种led芯片正面焊盘结构。

背景技术：

现有的led芯片结构一般通过金线与n极引脚连接，金线与led芯片之间需要通过焊盘进行连接，由于金线的端部较小，通常led芯片上都设置为点状焊盘，然而点状焊盘面积特别小，经常会出现脱线等问题，另外点状焊盘制造困难，制造工序繁琐，造成制造成本增加。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明提供了一种led芯片正面焊盘结构，在led芯片上设置条状焊区，同时不影响led芯片的发光，增大焊盘面积，减少制造成本。

本发明采用的技术方案为：

一种led芯片正面焊盘结构，包括由依次层叠的p极导电金属层、p极结晶基板、n极结晶基板和n极导电金属层构成的本体，所述n极导电金属层连接有n极引脚，所述p极导电金属层连接有p极引脚，所述n极导电金属层上设有用于与n极引脚连接的条形共晶焊区。

优选地，所述条形共晶焊区为一条。

优选地，所述条形共晶焊区为两条，分别设置在所述n极导电金属层的一对边缘位置上。

优选地，所述条形共晶焊区为四条，围绕所述n极导电金属层四周的边缘位置设置。

优选地，所述条形共晶焊区焊接有用于与n极引脚连接的金属片。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供一种led芯片正面焊盘结构，通过在led芯片上设置条形焊区，增大焊盘面积，减少制造成本，同时不影响led芯片的发光。

附图说明

图1为本发明提供的一种led芯片正面焊盘结构的示意图；

图2为本发明提供的一种led芯片正面焊盘结构的第一种实施方式示意图；

图3为本发明提供的一种led芯片正面焊盘结构的第二种实施方式示意图；

图4为本发明提供的一种led芯片正面焊盘结构的第三种实施方式示意图。

具体实施方式

根据附图对本发明提供的优选实施方式做具体说明。

图1至图4为本发明提供的一种led芯片正面焊盘结构的优选实施方式。如图1所示，该led芯片正面焊盘结构包括由依次层叠的p极导电金属层11、p极结晶基板12、n极结晶基板13和n极导电金属层14构成的本体10，所述n极导电金属层14连接有n极引脚20，所述p极导电金属层11连接有p极引脚30，所述n极导电金属层14上设有用于与n极引脚连接20的条形共晶焊区141，所述条形共晶焊区141焊接有用于与n极引脚20连接的金属片40，这样通过条形共晶焊区141焊接金属片40，增大焊盘面积，减少制造成本，同时不影响led芯片的发光。

作为第一种优选实施方式，如图2所示，该条形共晶焊区141a为一条，优选设置在所述n极导电金属层14的中间。

作为第二种优选实施方式，如图3所示，该条形共晶焊区141b为两条，分别设置在所述n极导电金属层14的一对边缘位置上。

作为第三种优选实施方式，如图4所示，所述条形共晶焊区141c为四条，围绕所述n极导电金属层14四周的边缘位置设置。

综上所述，本发明的技术方案可以充分有效的实现上述发明目的，且本发明的结构及功能原理都已经在实施例中得到充分的验证，能达到预期的功效及目的，在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对发明的实施例做出多种变更或修改。因此，本发明包括一切在专利申请范围中所提到范围内的所有替换内容，任何在本发明申请专利范围内所作的等效变化，皆属本案申请的专利范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明提供了一种LED芯片正面焊盘结构，属于LED领域，包括由依次层叠的P极导电金属层、P极结晶基板、N极结晶基板和N极导电金属层构成的本体，所述N极导电金属层连接有N极引脚，所述P极导电金属层连接有P极引脚，所述N极导电金属层上设有用于与N极引脚连接的条形共晶焊区。与现有技术相比，该LED芯片正面焊盘结构通过在LED芯片上设置条形焊区，增大焊盘面积，减少制造成本，同时不影响LED芯片的发光。

技术研发人员：陈永平
受保护的技术使用者：厦门市东太耀光电子有限公司
技术研发日：2017.05.26
技术公布日：2017.08.01