摄像头模组的电气连接方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及摄像头模组，尤其涉及一种摄像头模组通过金属导线进行电气连接的方法。
【背景技术】
[0002]摄像头模组由感光芯片和成像镜片组组成，成像镜片组置于模组的镜筒中，镜筒位置和感光芯片的有机配合才能获取高品质的图像或视频。目前的摄像头模组，先将图像传感器芯片焊接在电路板上，然后再装配镜筒、镜头等其它部件，但电路板的不平整以及电路板和镜筒的装配误差会导致光心偏移、光轴倾斜等问题，降低模组的成像质量。为了提高摄像头模组的性能，先将图像传感器芯片和镜筒、镜头等装配为一个整体，保证光路的光心、光轴具有较高的精度，图像传感器芯片的焊盘上外接有金属导线，再将金属导线的悬空端焊接至电路板上，由于镜头的耐温较低，对温度的要求较高，只能采特殊的电气连接方式。
[0003]所以，根据摄像头模组的性能要求，需要一种新的电气连接方法，使摄像头模组中图像传感器芯片的外接金属导线悬空端连接于电路板的焊盘上，并且采用该种方式的同时不影响镜头的性能。
【发明内容】
[0004]鉴于对【背景技术】中的技术问题的理解，如果能够提出一种适于金属线悬空的摄像头模组的电气连接方法，是非常有益的。
[0005]本发明提供一种摄像头模组的电气连接方法，包括如下步骤:
提供摄像头模组，所述摄像头模组包含有镜头部件，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；提供具有若干焊盘的电路板；采用附着银浆并固化的方式对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行电气连接。
[0006]在本发明一实施例中，于金属导线的悬空端上预先附着银浆，所述银浆的厚度为2微米至100微米。
[0007]在本发明一实施例中，根据权利要求1所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征在于，于电路板的焊盘上预先附着银浆，所述银浆的厚度为2微米至100微米。
[0008]在本发明的一实施例中，所述金线的直径大于5微米。
[0009]在本发明的一实施例中，于附着银浆后采用热固化或UV固化的方式进行电气连接。
[0010]本发明于金属导线的悬空端或者电路板的焊盘上预先附着银浆并进行固化将金属导线与电路板的焊盘进行电气连接，由于可以控制银浆的固化温度在80°C以下，相比于传统工艺，去掉了摄像头模组的高温(280°C左右)制程，避免了高温对镜头的损坏以及狭小空间气体膨胀的风险，提高了制造良率。
【附图说明】
[0011]图1是根据本发明的摄像头模组的外观立体结构示意图；
图2是根据本发明的摄像头模组电气连接于电路板的整体结构示意图；
图3是根据本发明的第一种实施例的摄像头模组的电气连接方法的流程示意图；
图4是根据本发明的第二种实施例的摄像头模组的电气连接方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0012]本发明提供一种摄像头模组的电气连接方法，包括如下步骤:提供摄像头模组，所述摄像头模组包含有镜头部件，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；提供具有若干焊盘的电路板；采用附着银浆并固化的方式对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行电气连接。
[0013]以下结合附图1-4，详细描述本发明的具体实施例。
[0014]请参见图1、图2、图3，图1是根据本发明的摄像头模组的外观立体结构示意图；图2是根据本发明的摄像头模组焊接于电路板的整体结构示意图；图3是根据本发明的第一种实施例的摄像头模组的电气连接方法的流程示意图；从图中可以看出，依据本发明所述的摄像头模组包括:成像模块10、套筒模块20、安置于所述套筒模块20中的能够对应于套筒模块20相对于光轴方向运动的镜头模块30 (未标注)、成像模块10即图像传感器芯片的周围设置有若干焊盘110，适于将图像传感器芯片中的电学信号电性传输出去，在所述若干焊盘上电性连接设置有若干悬空于成像模块10及摄像头模组其他部件的金属导线120，所述金属导线120的一端电性连接焊盘110上，另一端悬空并位于摄像头模组的外部。所述金属导线120的材质可为:金、铜、铝等导电性能良好的良导体材质。金属导线120的另一端焊接于电路板的若干第二焊盘40上。请参见图3，图3中包括:S101提供摄像头模组，所述摄像头模组包含有镜头部件，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；S103提供具有若干焊盘的电路板；S105所述金属导线的悬空端预先附着银浆，对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行固化进行电气连接。由于银浆具有良好的粘合性、导电性可以用于做点电极浆料，在固化后根据可控的仍具有很好的性能。金属导线为金线，金线的直径大于等于5微米，银浆的厚度为2微米至100微米。固化方式采用热固化或UV固化的方式进行。本实施例中银浆的成分为:环氧树脂胶或者UV胶，和微小银片的混合物，银浆的厚度为'2微米至100微米。
[0015]请参见图1、图2、图4，图1是根据本发明的摄像头模组的外观立体结构示意图；图2是根据本发明的摄像头模组焊接于电路板的整体结构示意图；图4是根据本发明的第二种实施例的摄像头模组的电气连接方法的流程示意图。从图中可以看出，依据本发明所述的摄像头模组包括:成像模块10、套筒模块20、安置于所述套筒模块20中的能够对应于套筒模块20相对于光轴方向运动的镜头模块30 (未标注)、成像模块10即图像传感器芯片的周围设置有若干焊盘110，适于将图像传感器芯片中的电学信号电性传输出去，在所述若干焊盘上电性连接设置有若干悬空于成像模块10及摄像头模组其他部件的金属导线120，所述金属导线120的一端电性连接焊盘110上，另一端悬空并位于摄像头模组的外部。所述金属导线120的材质可为:金、铜、铝等导电性能良好的良导体材质。金属导线120的另一端焊接于电路板的若干第二焊盘40上。请参见图4，图4中包括:S201提供摄像头模组，所述摄像头模组包含有镜头部件，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；S203提供具有若干焊盘的电路板；S205所述电路板的焊盘预先附着银浆，对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行固化并电气连接。由于银浆具有良好的粘合性、导电性可以用于做点电极浆料，在固化后根据可控的仍具有很好的性能。金属导线为金线，金线的直径大于等于5微米，银浆的厚度为2微米至100微米。固化方式采用热固化或UV固化的方式进行。本实施例中银浆的成分为:环氧树脂胶或者UV胶，和微小银片的混合物，银浆的厚度为:2微米至100微米。
[0016]尽管在附图和前述的描述中详细阐明和描述了本发明，应认为该阐明和描述是说明性的和示例性的，而不是限制性的；本发明不限于上述实施方式。
[0017]那些本技术领域的一般技术人员能够通过研究说明书、公开的内容及附图和所附的权利要求书，理解和实施对披露的实施方式的其他改变。在本发明的实际应用中，一个零件可能执行权利要求中所引用的多个技术特征的功能。在权利要求中，措词“包括”不排除其他的元素和步骤，并且措辞“一个”不排除复数。权利要求中的任何附图标记不应理解为对范围的限制。
【主权项】
1.一种摄像头模组的电气连接方法，包括如下步骤: 提供摄像头模组，所述摄像头模组包含镜头部件，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线； 提供具有若干焊盘的电路板； 采用附着银浆并固化的方式对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行电气连接。2.根据权利要求1所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征在于，于金属导线的悬空端上预先附着银浆，所述银浆的厚度为2微米至100微米。3.根据权利要求1所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征在于，于电路板的焊盘上预先附着银浆，所述银浆的厚度为2微米至100微米。4.根据权利要求1所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征于，所述金线的直径大于5微米。5.根据权利要求2或3中任意一项所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征在于，于附着银浆后采用热固化或UV固化的方式进行电气连接。
【专利摘要】一种摄像头模组的电气连接方法，包括：提供摄像头模组，摄像头模组包含有镜头部件，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；提供具有若干焊盘的电路板；采用附着银浆并固化的方式对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行电气连接。
【IPC分类】H01R13/02, H01R13/46, H01R12/51
【公开号】CN105098399
【申请号】CN201510416192
【发明人】赵立新, 侯欣楠
【申请人】格科微电子（上海）有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年7月16日