专利名称：一种便于检测芯片底部散热焊盘虚焊的焊盘结构的制作方法
技术领域：
一种便于检测芯片底部散热焊盘虚焊的焊盘结构技术领域[0001]本实用新型涉及一种焊盘结构，具体地讲，是涉及一种便于检测芯片底部散热焊盘虚焊的焊盘结构。
背景技术：
[0002]目前芯片连接于电路板上方式是直接将芯片的焊脚与电路板上的通孔焊接，并在通孔周围设置散热焊盘便于散热。但是由于现有的焊装工艺限制，焊接芯片时常常会出现虚焊的情形，虚焊会导致电流传递不稳定，引起芯片信息传输故障，如在散热焊盘上出现虚焊则会降低散热效果，又无法将虚焊情况检测出，从而造成产品的质量下降。实用新型内容[0003]本实用新型的目的在于提供一种便于检测芯片底部散热焊盘虚焊的焊盘结构，解决目前芯片焊接的焊装工艺中出现虚焊无法检测出而导致产品质量较差的问题。[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下:[0005]一种便于检测芯片底部散热焊盘虚焊的焊盘结构，包括其正面设有第一散热焊盘的第一 PCB基板，该第一 PCB基板上设有用于焊接芯片焊脚的中心通孔，所述第一 PCB基板的背面还设有用于检测虚焊的检测结构。[0006]具体地讲，所述检测结构包括与第一 PCB基板背靠背连接的第二 PCB基板，设置于第二 PCB基板上的中心通孔，设置于第二 PCB基板正面的第二散热焊盘，设置于第二 PCB基板正面并在中心通孔周围呈环状的测试焊盘，以及位于第二散热焊盘和测试焊盘之间的隔离带，其中两个中心通孔相互匹配。[0007]进一步地，所述第二 PCB基板上设置有第二散热焊盘的部位处还设有连接通孔。[0008]其中，所述隔离带为PCB材料。[0009]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:[0010](I)本实用新型结构简单，在不改变现有焊装工艺的条件下，在现有的PCB基板的背面设有专门的检测虚焊结构用于芯片焊接虚焊的检测，能够方便地检测出虚焊的情形，便于补救，具有实质性特点和进步，并且其实际操作简单，使用十分方便，适合推广应用。[0011](2)本实用新型在中心通孔边缘设置测试焊盘，并设置隔离带将其与散热焊盘隔开，不仅十分方便检测，而且有效地防止了电路板短路。[0012](3)本实用新型通过设置连接通孔便于两个PCB基板连接固定，保证了产品性能的稳定性。
[0013]图1为本实用新型中第一 PCB基板正面的结构示意图。[0014]图2为本实用新型中第二 PCB基板正面的结构示意图。[0015]图3为本实用新型的侧面结构示意图。[0016]上述附图中，附图标记对应的部件名称如下:[0017]1-第二散热焊盘，2-隔离带，3-测试焊盘，4-中心通孔，5-连接通孔，6_第二 PCB基板，7-第一散热焊盘，8-第一 PCB基板。
具体实施方式
[0018]
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。实施例[0019]如图1至图3所示，该便于检测芯片底部散热焊盘虚焊的焊盘结构，包括其正面设有第一散热焊盘7的第一 PCB基板8，该第一 PCB基板8上设有用于焊接芯片焊脚的中心通孔4，所述第一 PCB基板8的背面还设有用于检测虚焊的检测结构。具体地讲，所述检测结构包括与第一 PCB基板8背靠背连接的第二 PCB基板6，设置于第二 PCB基板6上的中心通孔4，设置于第二 PCB基板6正面的第二散热焊盘1，设置于第二 PCB基板6正面并在中心通孔4周围呈环状的测试焊盘3，以及位于第二散热焊盘I和测试焊盘3之间的隔离带2，其中两个中心通孔4相互匹配。其中，所述隔离带2为PCB材料。[0020]为了便于连接固定，所述第二 PCB基板6上设置有第二散热焊盘I的部位处还设有连接通孔5。[0021 ] 其中，对第二 PCB基板的形状没有具体的限制，只需保证两个PCB基板的中心通孔相互匹配即可。[0022]本实用新型在具体应用时，将芯片的焊脚从第一 PCB基板正面方向的中心通孔焊接，焊点则在中心通孔内，检测人员可以通过中心通孔直接目测焊接状况。同时在实际检测时，使用万用表测量两个测试焊盘处的电流即可，操作十分便捷，并且在焊接时无需使用特殊焊装工艺，即在不改变现有焊装工艺的条件下，通过结构的改变实现虚焊的检测，便于产品焊接后出现虚焊的情形影响产品的质量。[0023]按照上述实施例，便可很好地实现本实用新型。
权利要求1.一种便于检测芯片底部散热焊盘虚焊的焊盘结构，包括其正面设有第一散热焊盘(7)的第一 PCB基板(8)，该第一 PCB基板(8)上设有用于焊接芯片焊脚的中心通孔(4)，其特征在于，所述第一 PCB基板(8)的背面还设有便于检测虚焊的检测结构。
2.根据权利要求1所述的一种便于检测芯片底部散热焊盘虚焊的焊盘结构，其特征在于，所述检测结构包括与第一 PCB基板(8)背靠背连接的第二 PCB基板(6)，设置于第二 PCB基板(6)上的中心通孔(4)，设置于第二 PCB基板(6)正面的第二散热焊盘(1)，设置于第二PCB基板(6)正面并在中心通孔(4)周围呈环状的测试焊盘(3)，以及位于第二散热焊盘(I)和测试焊盘(3)之间的隔离带(2)，其中，两个中心通孔(4)相互匹配。
3.根据权利要求2所述的一种便于检测芯片底部散热焊盘虚焊的焊盘结构，其特征在于，所述第二 PCB基板(6 )上设置有第二散热焊盘(I)的部位处还设有连接通孔(5 )。
4.根据权利要求3所述的一种便于检测芯片底部散热焊盘虚焊的焊盘结构，其特征在于，所述隔离带(2)为PCB材料。
专利摘要本实用新型公开了一种便于检测芯片底部散热焊盘虚焊的焊盘结构，属于电子领域，解决了目前芯片焊接的焊装工艺中出现虚焊无法检测出而导致产品质量较差的问题。该一种便于检测芯片底部散热焊盘虚焊的焊盘结构，包括其正面设有第一散热焊盘的第一PCB基板，该第一PCB基板上设有用于焊接芯片焊脚的中心通孔，所述第一PCB基板的背面还设有便于检测虚焊的检测结构。本实用新型结构简单，在不改变现有焊装工艺的条件下，在现有的PCB基板的背面设有专门的检测虚焊结构用于芯片焊接虚焊的检测，能够方便地检测出虚焊的情形，便于补救。
文档编号H05K1/11GK203015283SQ20122070152
公开日2013年6月19日 申请日期2012年12月18日 优先权日2012年12月18日
发明者高琪 申请人:深圳市磊科实业有限公司