水滴凸点式封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种水滴凸点式封装结构。属于集成电路封装领域。
【背景技术】
[0002]QFN (Quad Flat No-lead Package，四面扁平无引脚封装）是高功率密度的封装，四方扁平无引脚型态封装呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个或多个裸露焊盘用来导热，封装四侧配置有电极触点。
[0003]在将QFN封装装在PCB上时，是用锡膏以贴合的形式焊接在PCB上的。QFN封装的引脚区与PCB上对应位置的焊盘对应，同时PCB在与暴露焊盘对应的位置也会设置一个相应比例的散热焊盘。由于QFN封装引脚是平面的，与PCB焊接时，二者贴合很近。同时散热焊盘的尺寸相对较大，需要的锡膏和助焊剂的量也大，而助焊剂受热时会挥发产生气体；散热焊盘四周被焊脚包围，散热焊盘上的助焊剂大量的气体在面积相对较大的区域无法排出，就会在器件的散热焊盘和PCB的散热焊盘间形成气泡，阻碍焊接过程，导致接触不良。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种水滴凸点式封装结构，将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题。
[0005]本实用新型的目的是这样实现的：一种水滴凸点式封装结构，它包括基岛和引脚，所述基岛正面正装或倒装有芯片，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域以及芯片外均包封有塑封料，在所述基岛和引脚的背面分别设置有水滴凸点式外管脚。
[0006]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
[0007]外基岛和引脚呈水滴凸点式，焊盘的面积有缩小，但是凸点式的形状有利于锡膏爬到引脚侧面，焊接的时候锡膏可以通过抓住引脚两侧面和底面加强与PCB的结合，保证与PCB板焊接的牢固性和可靠度。
【附图说明】
[0008]图I为本实用新型一种水滴凸点式封装结构的结构示意图。
[0009]其中：
[0010]基岛1、引脚2、芯片3、金属线4、塑封料5、水滴凸点式外管脚6。
【具体实施方式】
[0011]参见图1，为本实用新型涉及的一种水滴凸点式封装结构，包括基岛I和引脚2，所述基岛I正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片3，所述芯片3正面与引脚2正面之间用金属线4相连接，所述基岛I外围的区域、基岛I和引脚2之间的区域、基岛I和引脚2上部的区域以及芯片3和金属线4外均包封有塑封料5，在所述基岛I和引脚2的背面分别设置有水滴凸点式外管脚6。
[0012]根据装片方式的不同，本实用新型还涉及一种芯片倒装双面蚀刻水滴凸点式超薄封装结构，区别在于所述芯片3通过底部填充胶倒装于基岛I和引脚2正面，同时省略金属线4。
【主权项】
1.一种水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（I)和引脚（2)，所述基岛（I)正面正装或倒装有芯片（3)，所述基岛（I)外围的区域、基岛（I)和引脚（2)之间的区域、基岛(I)和引脚（2)上部的区域以及芯片（3)外均包封有塑封料（5)，在所述基岛（I)和引脚（2)的背面分别设置有水滴凸点式外管脚（6 )。
【专利摘要】本实用新型涉及一种水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式外管脚（6）。本实用新型先将基板双面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题。
【IPC分类】H01L23/488
【公开号】CN205159311
【申请号】CN201520818562
【发明人】吴奇斌, 吴靖宇, 耿丛正, 吴莹莹, 吴涛, 吕磊, 郭峰
【申请人】长电科技（滁州）有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年10月22日