一种芯片封装结构及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片的封装结构及其制造方法。
【背景技术】
[0002]在传统的芯片正装封装结构中，芯片的非有源面粘附于引线框架的芯片承载盘上，芯片的有源面上的电极通过金属引线电连接到承载盘周围的引脚上，从而将芯片有源面上的电极引出与外部电路连接。
[0003]这种传统的引线键合的封装方式，虽然工艺较成熟，产量大，但是由于其需要用细长的金属引线来引出芯片表面上的电极，必然会导致较大封装电阻，此外，金属引线与芯片的焊盘之间容易出现虚焊的现象，不利于保障芯片封装的可靠性。近年来，随着电子器件朝着薄型化的趋势发展，传统的引线键合封装方式，由于封装厚度较厚，已经越来越不能满足人们的要求。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明的目的是提供了一种芯片封装结构及其制造方法，以提高封装可靠性、降低封装电阻以及减小封装厚度。
[0005]一种芯片封装结构，包括:
[0006]引线框架，具有承载盘和位于所述承载盘周围的第一引脚；
[0007]位于所述第一引脚上且与所述第一引脚电连接的第一导电柱；
[0008]第一芯片，具有有源面和与所述有源面相对的背表面，所述背表面贴装于所述承载盘上，所述有源面的电极焊盘上设置有第一电连接体；
[0009]第一塑封体，用于包封所述第一芯片和囊封所述引线框架，且具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中，所述第一表面裸露出所述第一导电柱和所述第一电连接体，所述第二表面裸露出所述第一引脚，
[0010]位于所述第一表面上的第二引脚，用于将所述第一电连接体和所述第一导电柱电连接。
[0011]优选的，所述芯片封装结构，还包括用于包封所述第二引脚的第二塑封体。
[0012]优选的，所述第二表面上还裸露出所述承载盘。
[0013]优选的，所述背表面具有背面电极焊盘，所述背面电极焊盘通过焊料或导电胶贴装于所述承载盘上。
[0014]优选的，所述承载盘与一个所述第一弓I脚电连接。
[0015]优选的，所述第一引脚、第一导电柱、第一电连接体、第二引脚的形成材料相同。
[0016]优选的，所述引线框架还具有位于所述承载盘周围的第三引脚，所述芯片封装结构还包括:
[0017]位于所述第三引脚上且与所述第三引脚电连接的第二导电柱，所述第一表面还裸露出所述第二导电柱；
[0018]位于所述第一表面上且与所述第二导电柱电连接的第四引脚；
[0019]位于所述第一表面上方，且有源面上的电极焊盘通过第二电连接体电连接到所述第四引脚上的第二芯片；
[0020]所述第二塑封体还用于包括所述第四引脚、第二芯片；
[0021 ] 所述第二表面上还裸露出所述第三引脚。
[0022]优选的，所述第二芯片的有源面上的电极焊盘通过第二电连接体与所述第二引脚电连接。
[0023]优选的，所述第二电连接体为导电凸块、焊料、金属引线中的一种。
[0024]一种芯片封装结构的制造方法，包括:
[0025]提供具有承载盘和第一引脚的引线框架，所述第一引脚位于所述承载盘周围，在所述第一引脚上形成与所述第一引脚电连接的第一导电柱；
[0026]将第一芯片的背表面贴装于所述承载盘上，所述背表面为与所述第一芯片的有源面相对的一面，所述有源面的电极焊盘上设置有第一电连接体；
[0027]进行第一次塑封工艺，以形成包封第一芯片和囊封所述引线框架的第一塑封体，且使所述第一塑封体的第一表面裸露出所述第一导电柱和第一电连接体，第二表面裸露出所述第一引脚，所述第二表面为与所述第一表面相对的一面；
[0028]在所述第一表面上形成将所述第一导电柱和第一电连接体电连接的第二引脚。
[0029]优选的，所述制造方法还包括进行第二次塑封工艺，以形成包封所述第二引脚的第二塑封体。
[0030]优选的，在所述第一引脚上形成与所述第一引脚电连接的第一导电柱之前，还包括在封装基板上形成所述引线框架。
[0031]优选的，在封装基板上形成所述引线框架的步骤包括:
[0032]在所述封装基板上形成第一导电层；
[0033]图案化所述第一导电层，以形成所述引线框架。
[0034]优选的，形成所述引线框架时，使所述承载盘与一个所述第一引脚一体成型，以实现所述承载盘和第一弓I脚直接的电连接。
[0035]优选的，进行第二次塑封工艺之后还包括去除所述封装基板的步骤，以使所述第二表面裸露出所述第一弓I脚和所述承载盘。
[0036]优选的，采用电镀工艺，在所述第一引脚上形成所述第一导电柱。
[0037]优选的，形成所述第二引脚的步骤包括:
[0038]在所述第一表面上形成第二导电层；
[0039]图案化所述第二导电层，以形成所述第二引脚。
[0040]优选的，所述制造方法还包括在所述第一芯片的有源面的电极焊盘上形成金属层或导电凸块作为所述第一电连体。
[0041]优选的，所述背表面上具有背面电极焊盘，所述背面电极焊盘通过焊料或导电胶贴装于所述承载盘上。
[0042]优选的，在所述封装基板上形成的所述引线框架还包括位于所述承载盘周围的第三引脚，
[0043]所述制造方法还包括:
[0044]在将第一芯片的背表面贴装于所述承载盘上之前，在所述第三引脚上形成第二导电柱，在形成所述第一塑封体时，使所述第一表面裸露出所述第二导电柱；
[0045]在形成所述第一塑封体之后，在所述第一表面上形成与所述第二导电柱电连接的第四引脚；
[0046]将第二芯片的有源面上的电极焊盘通过第二电连接体电连接到所述第四引脚上;
[0047]在形成所述第二塑封体时，使所述第二塑封体还包封所述第四引脚、第二芯片；
[0048]在形成所述第一塑封体时，使所述第二表面还裸露出所述第三引脚。
[0049]优选的，在将所述第二芯片的有源面上的电极焊盘通过所述第二电连接体电连接到所述第四引脚上时，还使所述第二芯片上的有源面上的电极焊盘通过第二电连接体与所述第二引脚电连接。
[0050]由上可见，在本发明提供的芯片封装结构中，芯片有源面上的电极焊盘通过由第一电连接体、第二引脚、第一导电柱以及第一引脚构成导电路径引出，最终由第一引脚实现芯片与外部电路之间的电连接。这种引出电极的方式，由于第二引脚和第一导电柱的截面(与电流流向垂直方向的截面)面积与导电路径的长度之比远大于引线键合的截面与导电路径的长度之比。因此，本发明的这种引出电极的方式，相比引线键合的方式，可有效的降低封装电阻，且由于本发明的这种方式无需采用焊料焊接，可避免虚焊现象，可提高芯片封装的可靠性。此外，由于第二引脚的厚度可以做得比较薄，使得芯片的封装厚度更加接近裸芯片的厚度，可更好的迎合人们对器件薄型化的需求。
【附图说明】
[0051]通过以下参照