技术编号:11636119
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于半导体封装接地的系统、装置和方法公开领域本公开一般涉及半导体接地面,尤其但不排他地涉及具有相关联的信号通孔的半导体接地面。背景技术随着半导体封装变得更复杂,其变得更容易翘曲。为了解决这个问题,常规半导体封装使用金属增强板来为封装提供机械支撑并帮助防止或减小翘曲。然而,金属增强板增加了封装剖面而没有提供附加功能性或益处。另外,RF半导体封装易受由穿过半导体封装中的信号路径或重分布层的RF信号所创建的电感造成的信号降级和插入损耗的影响。因此,业界长期以来存在对在常规方法之上有所改善的方法的需求,...
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