用于半导体封装接地的系统、装置和方法与流程

公开领域

本公开一般涉及半导体接地面，尤其但不排他地涉及具有相关联的信号通孔的半导体接地面。

背景技术：

随着半导体封装变得更复杂，其变得更容易翘曲。为了解决这个问题，常规半导体封装使用金属增强板来为封装提供机械支撑并帮助防止或减小翘曲。然而，金属增强板增加了封装剖面而没有提供附加功能性或益处。另外，rf半导体封装易受由穿过半导体封装中的信号路径或重分布层的rf信号所创建的电感造成的信号降级和插入损耗的影响。

因此，业界长期以来存在对在常规方法之上有所改善的方法的需求，包括改善的方法和由此所提供的装置。

作为这些教导的特性的发明性特征、连同进一步的特征和优点从详细描述和附图中被更好地理解。每一附图仅出于解说和描述目的来提供，且并不限定本教导。

概述

以下给出了与本文所公开的装置和方法相关联的一个或多个方面和/或示例相关的简化概述。如此，以下概述既不应被视为与所有构想的方面和/或示例相关的详尽纵览，以下概述也不应被认为标识与所有构想的方面和/或示例相关的关键性或决定性要素或描绘与任何特定方面和/或示例相关联的范围。相应地，以下概述仅具有在以下给出的详细描述之前以简化形式呈现与关于本文所公开的装置和方法的一个或多个方面和/或示例相关的某些概念的目的。

本公开的一些示例涉及用于用引导通孔连接提高信号完整性、用引导通孔连接降低插入损耗、增大信号路径之间的隔离、增加输入/输出(i/o)引脚计数、增加从管芯流向支撑板的热、以及在半导体封装的顶部上添加smd组件的能力的系统、装置和方法。

在本公开的一些示例中，该系统、装置和方法可包括：附连至支撑板的半导体管芯；该支撑板的第一部分，其被配置为信号连接；第一重分布层，其水平位于该半导体管芯上方且耦合至该半导体管芯以形成第一信号路径；在该第一部分与第一重分布层之间垂直延伸的第一通孔，其将该信号连接耦合至第一信号路径；该支撑板的第二部分，其被配置为接地面；第二重分布层，其水平位于该半导体管芯上方且耦合至该半导体管芯以形成第二信号路径；以及在该第二部分与第二重分布层之间垂直延伸的第二通孔，其将该接地面耦合至第二信号路径。

在本公开的一些示例中，该系统、装置和方法可包括：附连且热耦合至金属板的管芯；该金属板的第一部分，其被配置为rf信号连接；该金属板的第二部分，其被配置为接地面；信号通孔，其将该rf信号连接耦合至第一重分布层；以及接地通孔，其将该接地面耦合至第二重分布层。

在本公开的一些示例中，该系统、装置和方法可包括：用热界面材料将半导体管芯附连至金属支撑板，该热界面材料将该半导体管芯热耦合至该金属支撑板；用模塑材料封装该半导体管芯和该金属支撑板；将该金属支撑板分成第一部分和与该第一部分在物理上分开的第二部分；形成从该第一部分垂直向上朝该模塑材料的表面延伸的多个第一通孔；形成从该第二部分垂直向上朝该模塑材料的该表面延伸的多个第二通孔；在该模塑材料的该表面上形成第二重分布层，该第二重分布层耦合至该多个第二通孔；在该模塑材料的该表面上形成第二模塑层；以及在该第二模塑层的表面上形成第一重分布层，该第一重分布层耦合至该多个第一通孔。

在本公开的一些示例中，该系统、装置和方法可包括将半导体管芯附连至支撑板以将该半导体管芯热耦合至该支撑板；将该支撑板图案化成第一部分和与该第一部分电隔离的第二部分；形成从该第一部分垂直向上延伸的信号通孔；形成从该第二部分垂直向上延伸的接地通孔，该接地通孔与该信号通孔电隔离，并且其中该接地通孔与该信号通孔的邻近度将该接地通孔电容性地耦合至该信号通孔；在该第一部分上方形成第一重分布层，第一重分布层耦合至该信号通孔；以及在该第二部分上方形成第二重分布层，第二重分布层耦合至该接地通孔，其中第二重分布层与第一重分布层的邻近度将第二重分布层电容性地耦合至第一重分布层。

基于附图和详细描述，与本文公开的装置和方法相关联的其它特征和优点对本领域的技术人员而言将是明了的。

附图简要说明

对本公开的各方面及其许多伴随优点的更完整领会将因其在参考结合附图考虑的以下详细描述时变得更好理解而易于获得，附图仅出于解说目的被给出而不对本公开构成任何限定，并且其中：

图1解说了根据本公开的一些示例的示例性处理器。

图2解说了根据本公开的一些示例的示例性用户装备(ue)。

图3解说了根据本公开的一些示例的示例性半导体封装的侧视图。

图4解说了根据本公开的一些示例的图案化支撑板的仰视图。

图5a-f解说了根据本公开的一些示例的用于示例性半导体封装的制造的部分工艺流程的侧视图。

图6解说了根据本公开的一些示例的具有表面安装器件的示例性半导体封装的侧视图。

根据惯例，附图中所描绘的特征可能并非按比例绘制。相应地，出于清楚起见，所描绘的特征的尺寸可能被任意放大或缩小。根据惯例，为了清楚起见，某些附图被简化。因此，附图可能未绘制特定装置或方法的所有组件。此外，类似附图标记贯穿说明书和附图标示类似特征。

详细描述

本文所公开的示例性方法、装置和系统有利地解决了长期以来的业界需求、以及其他先前未标识出的需求，并且缓解了常规方法、装置和系统的不足。

在以下描述和相关附图中公开了各种方面以示出与本公开相关的具体示例。替换示例在相关领域的技术人员阅读本公开之后将是显而易见的，且可被构造并实施，而不背离本公开的范围或精神。另外，众所周知的元素将不被详细描述或可被省去以免模糊本文所公开的各方面和示例的相关细节。

措辞“示例性”在本文中用于表示“用作示例、实例或解说”。本文中描述为“示例性”的任何细节不必被解释为优于或胜过其他示例。同样，术语“示例”并不要求所有示例都包括所讨论的特征、优点、或工作模式。术语“在一个示例中”、“示例”、“在一个特征中”和/或“特征”在本说明书中的使用并非必然引述相同特征和/或示例。此外，特定特征和/或结构可与一个或多个其他特征和/或结构组合。并且，由此描述的装置的至少一部分可被配置成执行由此描述的方法的至少一部分。

本文所使用的术语是仅出于描述特定示例的目的，而不意在限制本公开的诸示例。如本文所使用的，单数形式的“一”、“某”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另外明确指示。将进一步理解，术语“包括”、“具有”、“包含”和/或“含有”在本文中使用时指明所陈述的特征、整数、步骤、操作、元素、和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、组件和/或其群组的存在或添加。

应该注意，术语“连接”、“耦合”或其任何变体意指在元件之间的直接或间接的任何连接或耦合，且可涵盖两个元件之间中间元件的存在，这两个元件经由该中间元件被“连接”或“耦合”在一起。元件之间的耦合和/或连接可为物理的、逻辑的、或其组合。如本文所采用的，元件可例如通过使用一条或多条导线、电缆、和/或印刷电气连接以及通过使用电磁能量被“连接”或“耦合”在一起。电磁能量可具有在射频区域、微波区域和/或光学(可见和不可见两者)区域中的波长。这些是若干非限定和非穷尽性示例。

应该理解，术语“信号”可包括任何信号，诸如数据信号、音频信号、视频信号、多媒体信号、模拟信号、和/或数字信号。信息和信号能使用各种各样的不同技艺和技术中的任一种来表示。例如，本说明书中描述的数据、指令、过程步骤、命令、信息、信号、位、和/或码元可由电压、电流、电磁波、磁场和/或磁粒子、光场和/或光粒子、和其任何组合来表示。

本文中使用诸如“第一”、“第二”等之类的指定对元素的任何引述并不限定那些元素的数量和/或次序。确切而言，这些指定被用作区别两个或更多个元素和/或者元素实例的便捷方法。因此，对第一元素和第二元素的引述并不意味着仅能采用两个元素，或者第一元素必须必然地位于第二元素之前。同样，除非另外声明，否则元素集合可包括一个或多个元素。另外，在说明书或权利要求中使用的“a、b、或c中的至少一者”形式的术语可被解读为“a或b或c或这些元素的任何组合”。

此外，许多示例以将由例如计算设备的元件执行的动作序列的形式来描述。将认识到，本文描述的各种动作能由专用电路(例如，专用集成电路(asic))、由正被一个或多个处理器执行的程序指令、或由这两者的组合来执行。另外，本文描述的这些动作序列可被认为是完全体现在任何形式的计算机可读存储介质内，其内存储有一经执行就将使相关联的处理器执行本文所描述的功能性的相应计算机指令集。因此，本公开的各种方面可以用数种不同形式来体现，所有这些形式都已被构想为落在所要求保护的主题内容的范围内。另外，对于本文描述的每个示例，任何此类示例的对应形式可在本文中被描述为例如“被配置成执行所描述的动作的逻辑”。

在本说明书中，使用某些术语来描述某些特征。术语“移动设备”可描述但不限于移动电话、移动通信设备、寻呼机、个人数字助理、个人信息管理器、移动手持式计算机、膝上型计算机、无线设备、无线调制解调器、和/或通常由个人携带和/或具有通信能力(例如，无线、蜂窝、红外、短程无线电等)的其他类型的便携式电子设备。并且，术语“用户装备”(ue)、“移动终端”、“移动设备”和“无线设备”可以是可互换的。

图1描绘了示例性处理器10(诸如配置成纳入改进的数据解压缩的特征的asic208(参见下文))的功能框图。处理器10根据控制逻辑14来在指令执行流水线12中执行指令。控制逻辑14维护程序计数器(pc)15，并设置和清除一个或多个状态寄存器16中的比特以指示例如当前指令集操作模式、与算术运算和逻辑比较的结果有关的信息(零、进位、相等、不相等)等。在一些示例中，流水线12可以是超标量设计，其具有多个并行流水线。流水线12还可被称为执行单元。通用寄存器(gpr)文件20提供能由流水线12访问的通用寄存器24的列表，并且包括存储器阶层的顶层。

处理器10(其在不同指令集操作模式中执行来自至少两个指令集的指令)还包括调试电路18，该调试电路18能操作用于在每个指令执行之际将至少预定目标指令集操作模式与当前指令集操作模式作比较，并提供对这两者之间的匹配的指示。

流水线12从指令高速缓存(i-cache)26获取指令，其中存储器地址转译和许可由指令侧转译后备缓冲器(itlb)28管理。从数据高速缓存(d-cache)30访问数据，其中存储器地址转译和许可由主转译后备缓冲器(tlb)32管理。在各种示例中，itlb28可包括tlb32的一部分的副本。替换地，itlb28和tlb32可以被整合。类似地，在处理器10的各种示例中，i-cache26和d-cache30可以被整合或统一。此外，i-cache26和d-cache30可以是l1高速缓存。i-cache26和/或d-cache30中的未命中导致通过存储器接口34访问主(片外)存储器38、40。存储器接口34可以是实现至一个或多个存储器设备38、40的共享总线的总线互连42的主控输入，该总线互连42可纳入根据本公开的一些示例的改进的数据解压缩。附加主控设备(未示出)也可额外地连接至总线互连42。

处理器10可包括输入/输出(i/o)接口44，其可以是外围总线上的主控设备，跨i/o接口44可经由总线46访问各种外围设备48、50。本领域技术人员将认识到，处理器10的众多变型是可能的。例如，处理器10可包括用于i高速缓存和d高速缓存26、30中的任一者或两者的第二级(l2)高速缓存。另外，处理器10中所描绘的功能块中的一个或多个功能块可从特定示例中被省略。可驻留在处理器10中的其他功能块(诸如jtag控制器、指令预解码器、分支目标地址高速缓存等)与本公开的描述不是密切相关的，并且为清楚起见而被省略。

参照图2，包括诸如蜂窝电话之类的ue200(这里为无线设备)的系统100具有平台202，该平台202能接收并执行传送自无线电接入网(ran)的可能最终是来自核心网、因特网、和/或其他远程服务器及网络的软件应用、数据和/或命令。平台202可包括收发机206，该收发机206可操作地耦合至专用集成电路(“asic”208)或其他处理器、微处理器、逻辑电路、或其他数据处理设备。asic208或其他处理器执行与无线设备的存储器212中的任何驻留程序对接的应用编程接口(“api”)210层。存储器212可包括只读或随机存取存储器(ram和rom)、eeprom、闪存卡、或计算机平台常用的任何存储器。平台202还可包括能保存未在存储器212中活跃地使用的应用的本地数据库214。本地数据库214通常为闪存单元，但也可以是如本领域已知的任何辅助存储设备(诸如磁介质、eeprom、光学介质、带、软盘或硬盘、或诸如此类)。内部平台202组件也可以可操作地耦合至外部设备，诸如天线222、显示器224、即按即讲按钮228和按键板226以及其他组件，如本领域中已知的。

相应地，本公开的示例可包括有能力执行本文所描述的功能的ue。如本领域技术人员将领会的，各种逻辑元件可实施在分立元件、处理器上执行的软件模块、或软件与硬件的任何组合中以实现本文公开的功能性。例如，asic208、存储器212、api210和本地数据库214可以全部协作地用来加载、存储和执行本文公开的各种功能，且用于执行这些功能的逻辑因此可分布在各种元件上。替换地，该功能性可被纳入到一个分立的组件中。因此，图2中的ue200的特征将仅被视为解说性的，且本公开不被限定于所解说的特征或安排。

ue200与ran之间的无线通信可以基于不同的技术，诸如码分多址(cdma)、w-cdma、时分多址(tdma)、频分多址(fdma)、正交频分复用(ofdm)、全球移动通信系统(gsm)、3gpp长期演进(lte)、或可在无线通信网络或数据通信网络中使用的其他协议。因此，本文提供的解说并非意图限定本公开的各示例，而仅仅是帮助描述本公开的各示例的各方面。

图3解说了根据本公开的一些示例的示例性半导体封装的侧视图。如图3所示，半导体封装300可包括半导体管芯310、附连至半导体管芯310背侧的支撑板320、第一重分布层330、在支撑板320和第一重分布层330之间延伸的多个第一通孔331、第二重分布层340、以及在支撑板320和第二重分布层340之间延伸的多个第二通孔341。半导体管芯310可以是任何类型的半导体管芯或芯片，诸如逻辑管芯或存储器管芯。半导体管芯310可包括背朝支撑板320的有源侧311和面向支撑板320的背侧312。半导体管芯310可通过支撑板320与背侧312之间的导热粘合剂313(诸如热界面材料)附连至支撑板320。导热粘合剂313允许半导体管芯310所产生的热被传递至支撑板320以进行耗散和存储。

支撑板320可以是提供机械支撑的金属增强板或载体，并且可包括配置为或图案化为rf信号连接或焊盘的第一部分321以及配置为或图案化为支撑板320中心的接地面的第二部分322。第一部分321和第二部分322通过间隙323或绝缘材料(未示出)来彼此电隔离。半导体管芯310可附连至第二部分322并在其上居中。

第一重分布层330为rf信号提供穿过半导体封装300的信号路径351。第一重分布层330可耦合至从第一部分321延伸到第一重分布层330的多个第一通孔331，并且提供从第一部分321信号连接焊盘穿过第一通孔331和第一重分布层330到半导体管芯310的有源侧311的信号路径351。

第二重分布层340与第一重分布层330分开且间隔开。第二重分布层340可耦合至从第二部分322延伸到第二重分布层340的多个第二通孔341，并且提供从第二部分322接地面穿过多个第二通孔341和第二重分布层340到半导体管芯310的有源侧311的接地路径350。通过具有与rf信号路径351并行但与rf信号路径351分开的接地路径350，由沿rf信号路径351从连接焊盘行进到半导体管芯的rf信号创建的rf信号电感352可因并行的第一通孔331和第二通孔341之间以及并行的第一重分布层330和第二重分布层340之间的电容性耦合353而被减小。

图4解说了根据本公开的一些示例的图案化支撑板的仰视图。如图4所示，图案化支撑板400可包括第一部分410和第二部分420。第一部分410可包括多个信号连接焊盘411，它们可为rf信号连接提供连接焊盘。第二部分420可耦合至接地，以创建半导体封装的接地面。通过具有紧邻的rf信号路径和接地路径，rf信号路径上的rf信号插入损耗和电感可被减小同时接地信号与rf信号之间的隔离可被增加。

图5a-f解说了根据本公开的一些示例的用于示例性半导体封装的制造的部分工艺流程的侧视图。该部分工艺流程如图5a所示地那样开始，其中半导体封装500开始形成于通过在导热粘合剂层513上放置半导体管芯510以将半导体管芯510附连至支撑板(增强板或载体)520。半导体管芯510的背侧512被置于粘合剂层513上，从而背侧512面向支撑板520且半导体管芯510的有源侧511背朝支撑板520。该工艺在图5b中继续，其中封装模塑501被置于当前结构上方以将半导体管芯510封装在支撑板520的顶面上。

该工艺在图5c中继续，其中支撑板520的底面被图案化以创建第一部分521以及通过间隙523与第一部分521电隔离的第二部分522。支撑板520的底面可按多种不同配置(诸如用于与印刷电路板相配的面栅阵列(lga)配置或类似配置)来图案化。该工艺在图5d中继续，其中间隙523用填充材料来填充以增加第一部分521与第二部分522之间的隔离。

该工艺在图5e中继续，其中形成多个第一通孔531、多个第二通孔541、以及第二重分布层540。该多个第一通孔531从第一部分521垂直向上朝模塑501的表面延伸并且由导电材料构成。该多个第二通孔541垂直向上朝第二重分布层540延伸并且由导电材料构成。第二重分布层540从第二通孔的顶部水平向内朝半导体管芯510延伸并且由导电材料构成，其最终将通过第二部分522耦合至接地。

该工艺在图5f中继续，其中附加模塑材料被添加至半导体封装500的顶部且在第二重分布层540垂直上方形成从第一通孔531水平向内朝半导体管芯510延伸的导电第一重分布层530。虽然这些附图示出了第一重分布层530与第二重分布层540之间的连接，但这些连接将在完成之前被分解/移除，以使得第一重分布层530和第二重分布层540在物理上彼此分开。

图6解说了根据本公开的一些示例的具有表面安装器件的示例性半导体封装的侧视图。如图6所示，半导体封装600可包括半导体管芯610、附连至半导体管芯610背侧的支撑板620、第一重分布层630、在支撑板620和第一重分布层630之间延伸的多个第一通孔631、第二重分布层640、在支撑板620和第二重分布层640之间延伸的多个第二通孔641、以及多个表面安装器件(smd)650。半导体管芯610可以是任何类型的半导体管芯或芯片，诸如逻辑管芯或存储器管芯。半导体管芯610可包括背朝支撑板620的有源侧611和面向支撑板620的背侧612。半导体管芯610可通过支撑板620与背侧612之间的导热粘合剂613(诸如热界面材料)附连至支撑板620。导热粘合剂613允许半导体管芯610所产生的热被传递至支撑板620以进行耗散和存储。表面安装器件650可以是数种不同器件，包括但不限于二极管、整流器、晶体管等。

支撑板620可以是提供机械支撑的金属增强板或载体，并且可包括配置为或图案化为rf信号连接或焊盘的第一部分621以及配置为或图案化为支撑板620中心的接地面的第二部分622。第一部分621和第二部分622通过间隙623或绝缘材料(未示出)来彼此电隔离。半导体管芯610可附连至第二部分622并在其上居中。

第一重分布层630为rf信号提供穿过半导体封装600的信号路径。第一重分布层630可耦合至从第一部分621延伸到第一重分布层630的多个第一通孔631，并且提供从第一部分621信号连接焊盘穿过第一通孔631和第一重分布层630到半导体管芯610的有源侧611的信号路径。

第二重分布层640与第一重分布层630分开且间隔开。第二重分布层640可耦合至从第二部分622延伸到第二重分布层640的多个第二通孔641，并且提供从第二部分622接地面穿过多个第二通孔641和第二重分布层640到半导体管芯610的有源侧611的接地路径。通过具有与rf信号路径并行但与rf信号路径分开的接地路径，由沿rf信号路径从连接焊盘行进到半导体管芯的rf信号创建的信号电感可因并行的第一通孔和第二通孔之间以及并行的第一重分布层和第二重分布层之间的电容性耦合而被减小。

应理解，尽管以上描述提及了金属增强板，但替代材料可被用于代替金属。替代材料可包括提供机械支撑以及为信号提供接地或连接的金属合金和类似材料。

本文所描述的方法、装置和系统的示例可在数种应用(诸如晶片级封装和rf扇出面栅阵列半导体封装)中使用。进一步的应用对于本领域普通技术人员应该是显而易见的。

本申请中已描述或解说描绘的任何内容都不旨在指定任何组件、步骤、特征、益处、优点、或等同物奉献给公众，无论这些组件、步骤、特征、益处、优点或等同物是否记载在权利要求中。

本领域技术人员将领会，信息和信号可使用各种不同技术和技艺中的任何一种来表示。例如，贯穿上面说明始终可能被述及的数据、指令、命令、信息、信号、比特、码元和码片可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子、或其任何组合来表示。

此外，本领域技术人员将领会，结合本文中所公开的示例描述的各种解说性逻辑块、模块、电路、和算法步骤可被实现为电子硬件、计算机软件、或两者的组合。为清楚地解说硬件与软件的这一可互换性，各种解说性组件、块、模块、电路、以及步骤在上面是以其功能性的形式作一般化描述的。此类功能性是被实现为硬件还是软件取决于具体应用和施加于整体系统的设计约束。技术人员可针对每种特定应用以不同方式来实现所描述的功能性，但此类实现决策不应被解读为致使脱离本公开的范围。

结合本文公开的示例描述的方法、序列和/或算法可直接在硬件中、在由处理器执行的软件模块中、或在这两者的组合中体现。软件模块可驻留在ram存储器、闪存、rom存储器、eprom存储器、eeprom存储器、寄存器、硬盘、可移动盘、cd-rom或者本领域中所知的任何其他形式的存储介质中。示例性存储介质耦合到处理器以使得该处理器能从/向该存储介质读写信息。在替换方案中，存储介质可以被整合到处理器。

结合本文所公开的方面描述的各种解说性逻辑块、模块、以及电路可用设计成执行本文中描述的功能的通用处理器、数字信号处理器(dsp)、专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)或其他可编程逻辑器件、分立的门或晶体管逻辑、分立的硬件组件、或其任何组合来实现或执行。通用处理器可以是微处理器，但在替换方案中，该处理器可以是任何常规的处理器、控制器、微控制器、或状态机。处理器还可以被实现为计算设备的组合(例如dsp与微处理器的组合、多个微处理器、与dsp核协作的一个或多个微处理器、或任何其他此类配置)。

尽管已经结合设备描述了一些方面，但毋庸置疑，这些方面也构成了相应方法的描述，并且因此设备的框或组件还应被理解为相应的方法步骤或方法步骤的特征。与之类似地，结合或作为方法步骤描述的方面也构成相应设备的相应块或细节或特征的描述。方法步骤中的一些或全部可由硬件装置(或使用硬件装置)来执行，诸如举例而言，微处理器、可编程计算机或电子电路。在一些示例中，最重要的方法步骤中的一些或多个可由此种装置来执行。

以上描述的示例仅构成本公开的原理的解说。毋庸置疑，本文所描述的布局和细节的修改和变动将对于本领域其他技术人员将变得明了。因此，本公开旨在仅由所附专利权利要求的保护范围来限定，而非由在本文的示例的描述和解释的基础上所提出的具体细节来限定。

在以上详细描述中，可以看到不同特征在示例中被编组在一起。这种公开方式不应被理解为反映所要求保护的示例需要比相应权利要求中所明确提及的特征更多的特征的意图。确切而言，该情形是使得发明性的内容可驻留在少于所公开的个体示例的所有特征的特征中。因此，所附权利要求由此应该被认为是被纳入到该描述中，其中每项权利要求自身可为单独的示例。尽管每项权利要求自身可为单独示例，但应注意，尽管权利要求书中的从属权利要求可引用具有一个或多个权利要求的具体组合，但其他示例也可涵盖或包括所述从属权利要求与具有任何其他从属权利要求的主题内容的组合或任何特征与其他从属和独立权利要求的组合。此类组合在本文提出，除非显示表达了不以某一具体组合为目标。并且，还旨在使权利要求的特征可被包括在任何其他独立权利要求中，即使所述权利要求不直接从属于该独立权利要求。

应且还应注意，本描述或权利要求中公开的方法可由包括用于执行该方法的相应步骤或动作的装置的设备来实现。

此外，在一些示例中，个体步骤/动作可被细分为多个子步骤或包含多个子步骤。此类子步骤可被包含在个体步骤的公开中并且可以是个体步骤的公开的一部分。

尽管前面的公开示出了本公开的解说性示例，但是应当注意，在其中可作出各种变更和修改而不会脱离如所附权利要求定义的本公开的范围。根据本文中所描述的本公开的各示例的方法权利要求中的功能、步骤和/或动作不一定要以任何特定次序执行。此外，尽管本公开的要素可能是以单数来描述或主张权利的，但是复数也是已料想了的，除非显式地声明了限定于单数。