一种用于半导体封装的轨道变速器支架装置的制造方法

文档序号:10858061阅读:528来源:国知局
一种用于半导体封装的轨道变速器支架装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于半导体封装的轨道变速器支架装置,包括U型本体座,在本体座的U型两端分别设置有一体成型的第一支架和第二支架,所述第一支架和第二支架之间固设有一体成型的支座,支座连接一安装座,安装座连接一侧座,所述安装座、侧座和本体座两两相互垂直包围形成供变速器安装的容纳空间,其中,在所述第一支架开设有第一轨道孔,第二支架上开设有第二轨道孔。本实用新型结构一体化,设计巧妙,方便安装变速器用于轨道传输,且有利于在重复生产时快速调试,迅速投入生产过程。
【专利说明】
一种用于半导体封装的轨道变速器支架装置
技术领域
[0001]本实用新型属于半导体封装技术领域,具体涉及一种用于半导体封装的轨道变速器支架装置。
【背景技术】
[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路,然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检、测试和包装等工序,最后入库出货。
[0003]在半导体封装过程中,生产线传输轨道通常由变速器控制传送速度。然而现在用于支撑轨道和变速器的支架结构复杂,变速器独立安装,生产调试过程中重新安装费时费力。因此,如何开发一种用于半导体封装过程中的轨道变速器支架装置成为亟待解决的问题。
【实用新型内容】
[0004]鉴于上述现有技术存在的缺陷,本实用新型的目的是提供一种用于半导体封装的轨道变速器支架装置,解决结构复杂,安装调试不方便等问题。为实现前述实用新型目的,本实用新型采用的技术方案包括:
[0005]—种用于半导体封装的轨道变速器支架装置,包括U型本体座,在本体座的U型两端分别设置有一体成型的第一支架和第二支架,所述第一支架和第二支架之间固设有一体成型的支座,支座连接一安装座,安装座连接一侧座,所述安装座、侧座和本体座两两相互垂直包围形成供变速器安装的容纳空间,其中,在所述第一支架开设有第一轨道孔,第二支架上开设有第二轨道孔。
[0006]本实用新型进一步地,所述安装座上开设有方便调试变速器的调试通孔。
[0007]本实用新型进一步地,在所述侧座上开设有方便调试变速器的第二调试通孔。
[0008]本实用新型进一步地,在所述支座上开设有变速器安装定位孔。
[0009]本实用新型进一步地,所述本体座通过其上的螺丝孔固定在机床上。
[0010]本实用新型进一步地,所述侧座、支座和安装座是一体成型整体结构。
[0011]本实用新型进一步地,所述安装座上开设有用于定位变速器的定位孔。
[0012]借由上述方案,本实用新型至少具有以下优点:本实用新型结构一体化,设计巧妙,方便安装变速器用于轨道传输,且有利于在重复生产时快速调试,迅速投入生产过程。
[0013]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型一种用于半导体封装的轨道变速器支架装置的结构示意图。
[0015]图中各附图标记的含义如下。
[0016]I本体座2第一支架
[0017]3第二支架4支座
[0018]5安装座6侧座
[0019]7第一轨道孔8第二轨道孔
[0020]9调试通孔10第二调试通孔
[0021]11变速器安装定位孔 12螺丝孔
[0022]13定位孔
【具体实施方式】
[0023]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,不用来限制本实用新型的范围。基于本实用新型的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0024]参见图1,一种用于半导体封装的轨道变速器支架装置,包括U型本体座I,在本体座I的U型两端分别设置有一体成型的第一支架2和第二支架3,所述第一支架2和第二支架3之间固设有一体成型的支座4,支座4连接一安装座5,安装座5连接一侧座6,所述安装座5、侧座6和本体座I两两相互垂直包围形成供变速器安装的容纳空间,其中,在所述第一支架2开设有第一轨道孔7,第二支架3上开设有第二轨道孔8。
[0025]应当说明的是,所述安装座5上开设有方便调试变速器的调试通孔9,在所述侧座6上开设有方便调试变速器的第二调试通孔10,在所述支座4上开设有变速器安装定位孔11。
[0026]作为另一种优选实施方案,所述本体座I通过其上的螺丝孔12固定在机床上,当然也可以通过焊接的方式固定在机床上。
[0027]应当说明的是,所述侧座6、支座4和安装座5是一体成型整体结构,使本实用新型结构稳定性更强。在所述安装座5上开设有用于定位变速器的定位孔13,精确安装,有利于平稳传输。
[0028]本实用新型具体使用时,先将本实用新型装置安装在机床上,将轨道穿过第一轨道孔7和第二轨道孔8,再将变速器安装在安装座5、侧座6和本体座I包围形成的容纳空间内。本实用新型结构一体化,设计巧妙,方便安装变速器用于轨道传输,且有利于在重复生产时快速调试,迅速投入生产过程。本实用新型尚有多种实施方式,凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案,均落在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于半导体封装的轨道变速器支架装置,其特征在于:包括U型本体座(I),在本体座(I)的U型两端分别设置有一体成型的第一支架(2)和第二支架(3),所述第一支架(2)和第二支架(3)之间固设有一体成型的支座(4),支座(4)连接一安装座(5),安装座(5)连接一侧座(6),所述安装座(5)、侧座(6)和本体座(I)两两相互垂直包围形成供变速器安装的容纳空间,其中,在所述第一支架(2)开设有第一轨道孔(7),第二支架(3)上开设有第二轨道孔(8)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的轨道变速器支架装置,其特征在于:所述安装座(5)上开设有方便调试变速器的调试通孔(9)。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的轨道变速器支架装置,其特征在于:在所述侧座(6)上开设有方便调试变速器的第二调试通孔(10)。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的轨道变速器支架装置,其特征在于:在所述支座(4)上开设有变速器安装定位孔(11)。5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的轨道变速器支架装置,其特征在于:所述本体座(I)通过其上的螺丝孔(12)固定在机床上。6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的轨道变速器支架装置,其特征在于:所述侧座(6)、支座(4)和安装座(5)是一体成型整体结构。7.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的轨道变速器支架装置,其特征在于:所述安装座(5)上开设有用于定位变速器的定位孔(13)。
【文档编号】H01L21/677GK205542723SQ201620205817
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月17日
【发明人】张芳荣, 刘友志
【申请人】朗微士光电(苏州)有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1