用于半导体封装焊线设备的防氧化装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型属于半导体加工设备技术领域，其公开了一种用于半导体封装焊线设备的防氧化装置，包括底座、连杆、工作平台、设置在工作平台上的打火棒，所述工作平台通过连杆与底座固定连接，工作平台上设有第一保护气流入气孔，连杆上设有第二保护气流入气孔，工作平台上还分别设有第一保护气流出气孔和第二保护气流出气孔，第一保护气流入气孔通过工作平台内部的气流通道与第一保护气流出气孔连通，第二保护气流入气孔通过所述连杆内部的气流通道与第二保护气流出气孔连通，第一保护气流出气孔与第二保护气流出气孔的方向不同。本实用新型能有效防止半导体封装焊线设备中的焊球氧化，确保现有的SOT?89等焊线设备也能用于SOT23?5/6封装。
【专利说明】
用于半导体封装焊线设备的防氧化装置
技术领域
[0001]本实用新型属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种用于半导体封装焊线设备的防氧化装置。
【背景技术】
[0002]近年来，随着电子产品的更新换代，半导体封装S0T23-5/6逐渐替代S0T-89等其他其他型号的半导体封装已成为一种发展趋势。这一发展趋势固然体现了科技进步的规律，但也遇到了一个新的问题，那就是现有的S0T-89等焊线设备无法直接应用于S0T23-5/6封装，其原因在于:S0T23-5/6封装的焊线达5条以上，而现有的S0T-89等焊线设备中的防氧化装置仅设有一个吹气孔和一条气流通道，当半导体封装的焊线在2条以上时，这种结构的防氧化装置因气流的方向单一，不能完全保护好焊球，从而导致焊线的可靠性、稳定性较差。
[0003]为了解决上述技术问题，本领域的技术人员研发了专用于S0T23-5/6封装的焊线设备。从技术的角度看，专用于S0T23-5/6封装的焊线设备无疑是可行的。但是，对于已装备了 S0T-89等焊线设备的企业来说，完全采用专用于S0T23-5/6封装的焊线设备在经济上极不合算。这是因为:一方面，专用于S0T23-5/6封装的焊线设备价格昂贵，另一方面，企业完全采用专用于S0T23-5/6封装的焊线设备后，也会因原有的S0T-89等焊线设备得不到利用而蒙受经济损失，从而导致成本升高、效益下降。
【发明内容】
[0004]本实用新型提供了一种用于半导体封装焊线设备的防氧化装置，其目的旨在解决企业现有的S0T-89等焊线设备不能用于S0T23-5/6封装的问题，从而降低企业的生产成本。
[0005]本实用新型的目的是通过下述技术方案实现的:
[0006]—种用于半导体封装焊线设备的防氧化装置，包括底座、连杆、工作平台、设置在工作平台上的打火棒，所述工作平台通过连杆与底座固定连接，所述工作平台上设有第一保护气流入气孔，所述连杆上设有第二保护气流入气孔，所述工作平台上还分别设有第一保护气流出气孔和第二保护气流出气孔，第一保护气流入气孔通过所述工作平台内部的气流通道与第一保护气流出气孔连通，第二保护气流入气孔通过所述连杆内部的气流通道与第二保护气流出气孔连通，第一保护气流出气孔与第二保护气流出气孔的方向不同。
[0007]本实用新型的技术原理如下:
[0008]半导体封装焊线设备工作时，本实用新型通过多个保护气流出气孔，从不同方向给半导体封装焊线设备中的焊球吹气，从而防止氧气进入焊球、避免焊球氧化、使焊球更加圆滑光亮;与此同时，不同方向的气流，也能有效避免所述打火棒被氧化，从而延长其寿命。
[0009]在上述技术方案的基础上，本实用新型可进一步采用下述技术手段，以便更好地解决本实用新型所要解决的技术问题:
[0010]所述第一保护气流出气孔的数量为一个，设置于所述工作平台的一侧，所述第二保护气流出气孔的数量为两个，平行设置于所述工作平台靠近所述连杆的一侧，第一保护气流出气孔的方向与第二保护气流出气孔的方向垂直。
[0011]进一步地，所述底座上设有螺孔，可使用螺钉将底座与半导体封装焊线设备固定连接。
[0012]本实用新型具有下述有益效果:
[0013](I)有效防止半导体封装焊线设备中的焊球氧化，确保现有的S0T-89等焊线设备也能用于S0T23-5/6封装，从而降低生产成本、改进产品质量、提高企业效益。
[0014](2)有效防止打火棒的氧化，从而延长其寿命。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的一个实施例的结构示意图；
[0016]图2本实用新型的一个实施例中的连杆的结构图。
【具体实施方式】
[0017]如图1所示，一种用于半导体封装焊线设备的防氧化装置，包括底座1、连杆2、工作平台3、设置在工作平台上的打火棒301，所述工作平台3通过连杆2与底座I固定连接(底座
1、连杆2、工作平台3相互间既可以采用螺钉等连接件固定连接，也可以一体成型)。
[0018]所述工作平台3上设有第一保护气流入气孔302，所述连杆上设有第二保护气流入气孔202，所述工作平台3上还分别设有第一保护气流出气孔303a和第二保护保护气流出气孔303b，第一保护气流出气孔303a和第二保护保护气流出气孔303b的方向不同，从而确保防氧化装置从不同方向给半导体封装焊线设备中的焊球吹气。
[0019]如图2所示，连杆2内部设有气流通道203，第二保护气流入气孔202通过连杆2内部的气流通道203与第二保护气流出气孔303b连通，而第一保护气流入气孔302则通过所述工作平台3内部的气流通道(图中未示出)与第一保护气流出气孔303a连通。
[0020]另需说明的是，所谓第一保护气流入气孔302和第二保护气流入气孔202，是为了表述问题的方便，根据保护气流入气孔所在位置(在工作平台上，还是在连杆上)的不同而作的区分，就其自身的形状、结构、功能而言，第一保护气流入气孔和第二保护气流入气孔并无区别，可以统称为保护气流入气孔；同样，第一保护气流出气孔303a和第二保护气流出气孔303b的形状、结构、功能也是相同的，区别仅仅在于前者与第一保护气流入气孔302配套，后者与第二保护气流入气孔202配套。
[0021 ]在本实施例中，第一保护气流入气孔302的数量为一个，且设置在工作平台3的一侧，第二保护气流入气孔202的数量为两个，且设置在连杆2—侧的凸台201上，与之对应，第一保护气流出气孔303a的数量为一个，且设置在工作平台3上靠近第一保护气流入气孔302的一侧，第二保护气流出气孔303b的数量为两个，且平行设置在工作平台3上靠近连杆2的一侧。
[0022]作为本实施例的变形，第一保护气流入气孔的数量也可以设置为两个、甚至多个(第一保护气流出气孔以及将第一保护气流入气孔与第一保护气流出气孔连通的气流通道的数量也作相应的调整)，同样，第二保护气流入气孔的数量也可以设置为一个、或者多个(第二保护气流出气孔以及将第二保护气流入气孔与第二保护气流出气孔连通的气流通道的数量也作相应的调整)，但无论怎样设置，都应确保第一保护气流出气孔与第二保护气流出气孔的方向不同。
[0023]以上，结合附图详细描述了本实用新型的一个实施例的结构特征，以下以S0T-89焊线设备为例，进一步介绍其工作原理。
[0024]就本实施例而言，底座I上设有螺孔101，可使用螺钉将本实用新型一种用于半导体封装焊线设备的防氧化装置固定在S0T-89焊线设备(根据半导体封装焊线设备的具体形状、结构，也可以采用铆接等其他连接方式连接固定)上，并使工作平台3的位置与S0T-89焊线设备中压焊线的瓷嘴(俗称劈刀)4的位置相对应，当使用安装了本实用新型一种用于半导体封装焊线设备的防氧化装置的S0T-89焊线设备给S0T23-5/6封装焊线时，第一保护气流出气孔和第二保护气流出气孔从不同的方向给焊球5和打火棒301吹气，从而避免焊球5和打火棒301被氧化。
【主权项】
1.一种用于半导体封装焊线设备的防氧化装置，包括底座(I)、连杆(2)、工作平台(3)、设置在工作平台上的打火棒(301)，所述工作平台通过连杆与底座固定连接，所述工作平台上设有第一保护气流入气孔(302)，所述连杆上设有第二保护气流入气孔(202)，所述工作平台上还分别设有第一保护气流出气孔(303a)和第二保护气流出气孔(303b)，第一保护气流入气孔通过所述工作平台内部的气流通道与第一保护气流出气孔连通，第二保护气流入气孔通过所述连杆内部的气流通道(203)与第二保护气流出气孔连通，第一保护气流出气孔与第二保护气流出气孔的方向不同。2.如权利要求1所述的用于半导体封装焊线设备的防氧化装置，其特征在于:所述连杆(2)上设有凸台(201)，所述第二保护气流入气孔(202)设置在所述凸台上。3.如权利要求1或2所述的用于半导体封装焊线设备的防氧化装置，其特征在于:所述第一保护气流出气孔(303a)的数量为一个，设置于所述工作平台的一侧，所述第二保护气流出气孔(303b)的数量为两个，平行设置于所述工作平台靠近所述连杆的一侧，第一保护气流出气孔的方向与第二保护气流出气孔的方向垂直。4.如权利要求1或2所述的用于半导体封装焊线设备的防氧化装置，其特征在于:所述底座(I)上设有螺孔(101)，以便使用螺钉将所述底座与半导体封装焊线设备固定连接。
【文档编号】B23K37/00GK205660307SQ201620498372
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年5月26日
【发明人】黄荣华, 曾小明, 邓华桥
【申请人】佛山市蓝箭电子股份有限公司