技术特征：
技术总结
根据一些示例的半导体封装可包括：支撑板的第一部分，其被配置为RF信号连接；半导体管芯，其热耦合至该支撑板的第二部分以用于散热；紧邻第二重分布层放置的第一重分布层，其用于将第一重分布层电容性地耦合至第二重分布层；在该第一部分和第一重分布层之间延伸的第一通孔；以及紧邻第一通孔的第二通孔，其用于将第二通孔电容性地耦合至第一通孔。
技术研发人员：J·H·永恩;Y·K·宋;U-M·乔;J-H·李;X·张
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
技术研发日：2015.12.15
技术公布日：2017.08.01