技术编号：11643140
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于覆铜板制备技术领域，涉及一种新型的制备覆铜板的方法，尤其涉及一种控制覆铜板流胶的方法，该方法通过对覆铜板、绝缘板、多层电路板等的制造过程中所用到的粘结片进行包边处理，能使覆铜板、绝缘板、多层电路板压合时不流胶。背景技术将浸以混合树脂的胶液的增强材料，经过烘烤、干燥，使得树脂固化程度有部分提高，变成固体的粘结片，切片后用一张或多张粘结片叠合在一起，两面覆盖铜箔或离型膜，经真空加热压合，制成覆铜箔层压板，简称覆铜板(双面无铜的称绝缘板)，它主要应用于制作印制电路板(PCB)。将多片印制电路...
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