一种控制覆铜板流胶的方法与流程

本发明属于覆铜板制备
技术领域：
，涉及一种新型的制备覆铜板的方法，尤其涉及一种控制覆铜板流胶的方法，该方法通过对覆铜板、绝缘板、多层电路板等的制造过程中所用到的粘结片进行包边处理，能使覆铜板、绝缘板、多层电路板压合时不流胶。
背景技术：
：将浸以混合树脂的胶液的增强材料，经过烘烤、干燥，使得树脂固化程度有部分提高，变成固体的粘结片，切片后用一张或多张粘结片叠合在一起，两面覆盖铜箔或离型膜，经真空加热压合，制成覆铜箔层压板，简称覆铜板(双面无铜的称绝缘板)，它主要应用于制作印制电路板(pcb)。将多片印制电路板用粘结片压合成一体，就是多层电路板。粘结片在加热加压过程中，因其中树脂交联度不高，随着温度的升高，粘结片中的树脂重新熔化。在真空层压机中，受真空和压力的共同作用，熔化的胶液排挤空气并占据内部空间，同时熔化的胶液还会流出粘结片外缘。随着压合程序进行，温度继续升高，树脂继续发生交联反应并最终固化。混合树脂胶液流出粘结片外缘的现象，称为流胶。流胶会造成一些系列的负面作用：流胶会造成覆铜板边缘厚度比中间厚度低，对后续的自动化机械加工造成不利影响，对最终产品的电器、电子性能也造成不利影响；流胶会造成覆铜板基材內缘缺胶，基材缺胶的边缘需在后续截边工序中截除，称截边，这造成材料的浪费；流胶会造成压合后的覆铜板边缘粘连。为避免粘连，需要用超宽度15～20mm铜箔覆盖粘结片，并在截边工序中截除，造成铜箔浪费。截除的覆铜板边条，通常用强酸回收边条上铜箔，会一定程度污染环境。剩余的基材边条，是工业固废，其中大部分是含溴的有害工业固废。技术实现要素：本发明的目的在于提供一种控制覆铜板流胶的方法，以解决覆铜板、绝缘板、多层电路板在压合时流胶的问题。为实现上述目的，本发明的控制覆铜板流胶的方法，该方法是在覆铜板制作过程中，先将每片粘结片进行包边处理后再进行压合。上述技术方案中，所述的包边处理的方法如下：选择能耐受覆铜板压合时温度的材料作为包边材料，剪切为条状，获得包边带，用包边带对粘结片的各条边进行包边，加热压合，至粘结片边缘全部被包覆。进一步的，对所述的包边带可以进行预处理，如下：根据粘结片的树脂体系选择可使该树脂快速固化的树脂固化促进剂；选择可溶解上述树脂固化促进剂的溶剂；将树脂固化促进剂溶解在上述溶剂中获得溶液；将包边带浸渍在上述溶液中，取出，干燥，制成浸药包边带。所述的树脂固化促进剂的选择原则是：以使树脂固化速度为选择指标，越快越好。本发明方法往往选择在粘结片树脂再熔化温度左右，能最快速度促进树脂固化的药剂，对固化后的树脂的性能一般不作要求。以覆铜板行业中最广泛应用的环氧树脂为例，最佳的树脂固化促进剂是二甲基咪唑。所述的包边材料的选择原则是：能一定程度吸收树脂固化促进剂，且至少能耐受覆铜板压合时初始阶段的温度。对于环氧树脂粘结片和二甲基咪唑而言，纸纤维材料是适当的包边材料。所述的用于溶解树脂固化促进剂的溶剂的选择原则是：能溶解树脂固化促进剂，最好易挥发，与包边材料亲和，无毒或毒性轻微。对于二甲基咪唑而言，丙酮是适当的溶剂。所述的包边带的制作最好能满足以下条件：1、包边带的径向拉力强度，应保证在包边时不会拉断；2、包边带的厚度，应考虑在将包边带压合到粘结片边缘后，基本保持粘结片整体的平整；3、包边带的宽度，原则上以小为宜，但应确保能在覆铜板压合工序中完全阻止流胶。同时还应考虑叠配误差，以避免因包边带位置错位造成流胶；4、包边带的密度，应考虑在将包边带热压合到粘结片边缘时，熔化的胶液能渗透进入包边带内部孔隙，而不是挤出至包边带外造成粘结片整体不平整。所述的对包边进行加热压合时，其操作温度和速度的控制应能满足包边粘结片整体平整性的要求并能保证包边带与粘结片相粘合。本发明的有益效果：使用本发明的方法对粘结片进行包边，能使覆铜板、绝缘板、多层线路板在压合时不流胶，并因此延伸多种有益效果：1、基材內缘不缺胶。在后续的截边工序中，需截除的是宽度约2mm的包边，为品质保障向内再多截1mm，实际基材截边3mm已能保证产品质量。2、边缘不粘连。铜箔只要超宽度1～2mm覆盖粘结片，已能有效避免边缘粘连。3、根据上述1、2两条，因截边宽度减小和铜箔覆盖面积减小，因此能节约原材料。4、成品板材边缘厚度和中间厚度一致性好，改善了产品品质，能一定程度提高产品售价。5、因截边宽度减小，减少了用于回收铜箔的强酸的使用量和工业固废的产生量，具有一定的环保收益。为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。附图说明图1是对覆铜板原工艺制程进行改进后的流程示意图；图中虚线部分为本发明对覆铜板原工艺制程的改进；图2是粘结片包边剖面示意图；图3是粘结片包边平面示意图；图4是本发明实例中覆铜板测量厚度的标记点。具体实施方式为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。以覆铜板行业最常用的环氧树脂体系为例，本
发明内容的实施，包括如下步骤：步骤1、针对环氧树脂粘结片，选择最佳的树脂固化促进剂是二甲基咪唑。步骤2、针对环氧树脂粘结片和二甲基咪唑，选择纸纤维材料为包边材料。实验中选择的是一种市售的卷轴装餐巾纸为包边材料。步骤3、针对二甲基咪唑，选择丙酮作为溶剂。步骤4、室温条件下，将二甲基咪唑溶解在丙酮中，制成二甲基咪唑丙酮饱和溶液，备用。步骤5、用包边材料制作包边带：所述步骤2中市售卷轴装餐巾纸是3层的，取其中1层，厚度约为0.04mm。裁切成长度400mm，宽度20mm的纸条，即为无药包边带，备用。步骤6、将步骤5中的无药包边带浸渍在步骤3中的二甲基咪唑丙酮饱和溶液中，取出，轻轻挤干，挥干，制成浸药包边带。步骤7、粘结片裁切：将大张环氧树脂粘结片裁切成300mm*300mm，称为未包边粘结片。制备12张。步骤8、包边：步骤8.1、包边带热压合至粘结片上所用的机械是市售的热塑封口机，通电，温度调至中低档，加热至恒温，待用。步骤8.2、用步骤5中的无药包边带包住步骤7中的一张未包边粘结片的一条边的两面，用步骤8.1中的热塑封口机压合包边带，压合宽度控制在2mm，用裁纸刀切除纸带未压合的多余部分。重复本步骤完成对一张粘结片四条边的包边，即制成一张无药包边粘结片。制备4张无药包边粘结片。步骤8.3、用步骤6中的浸药包边带，参照步骤8.2中所述方法，制备4张浸药包边粘结片。步骤9、叠配：步骤9.1、取4张步骤7中的未包边粘结片，下面覆盖一张0.5oz铜箔，上面覆盖一张离型膜，完成叠配，备用。步骤9.2、取4张步骤8.2中的无药包边粘结片，下面覆盖一张0.5oz铜箔，上面覆盖一张离型膜，完成叠配，备用。步骤9.3、取4张步骤8.3中的浸药包边粘结片，下面覆盖一张0.5oz铜箔，上面覆盖一张离型膜，完成叠配，备用。步骤10、压合：步骤10.1、压合用机器为小型真空层压机，通电，设置压合参数，完成预热，待用。步骤10.2、将步骤9.1、步骤9.2、步骤9.3中完成叠配的物品，按压合操作程序，叠合一起放入真空层压机中，开启压合程序，完成压合。步骤11、取出步骤10.2中的完成压合的物品，撕去离型膜，获得3张单面覆铜板。其中步骤9.1中物品对应的制成品称未包边覆铜板，步骤9.2中物品对应的制成品称无药包边覆铜板，步骤9.3中物品对应的制成品称浸药包边覆铜板。步骤12、分别测量未包边覆铜板、无药包边覆铜板、浸药包边覆铜板的流胶宽度和缺胶宽度：表1：实验制成的3种覆铜板流胶和缺胶宽度数值(mm)未包边覆铜板无药包边覆铜板浸药包边覆铜板基材外缘流胶8～201～20基材內缘缺胶2～40～10表1说明，未包边覆铜板基材外缘流胶明显，因流胶问题也造成了基材內缘缺胶。无药包边覆铜板基材外缘流胶很少，说明无药包边带对胶液向外挤出起到了明显的机械阻挡作用，但因包边材料存在孔隙，也有轻微流胶。浸药包边覆铜板边缘不流胶，说明在压合程序的最初阶段，即粘结片受热熔化的最初阶段，浸药包边带中的树脂固化促进剂已经使粘结片边缘的树脂快速固化，配合包边带的机械阻挡作用，完全封闭了边缘，使胶液完全不外流，同时也使得基材內缘不缺胶。步骤13、把步骤12中的未包边覆铜板和浸药包边覆铜板如图4所示沿对角线切开，标注，测量厚度：表2：未包边覆铜板和浸药包边覆铜板多点厚度数值(mm)表2说明，未包边覆铜板因流胶，造成边角点厚度明显小于中间点厚度，极差(最大值与最小值之差)达到0.19mm，比例(极差/最大值)为23.75％。浸药包边覆铜板的边角厚度和中间厚度一致性好，极差0.05，比例为6.17％综上所述，本发明所提供的方法，其通过采用浸药包边带对粘结片进行包边，从而可避免在覆铜板、绝缘板、多层线路板在压合时边缘流胶，能有效减小板材截边宽度，节约原材料，能使覆铜板、绝缘板、多层线路板厚度一致性更好，同时还具有一定环保效益。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。当前第1页12