技术编号：11648944
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及锡膏加工技术领域，具体为一种锡膏自动解冻装置。背景技术目前，采用表面贴装技术(SMT)进行电子组装的过程中，会大量使用锡膏。而锡膏通常是在低温环境(例如0-10℃)下进行保存和运输的。在投入使用前，需要将锡膏在常温下自然解冻4小时以上，使之回温到使用环境温度(例如25±2℃)，这个回温过程(或称作解冻过程)是保证SMT焊接质量的关键一环。关于锡膏的回温处理，传统的方式是将锡膏从例如冰箱或冰柜中取出后，置于例如储物柜中静态解冻。这种处理方式中，解冻时间的控制是通过班组管理人员用人工计...
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