技术编号：11654647
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及的是一种机顶盒。背景技术目前，机顶盒在使用时会产生大量的热量，需要及时进行散热，否则会造成内部温度过高，损坏机顶盒。传统的机顶盒散热方式是通过将CPU芯片的热量通过导热硅胶直接导到配重块上或者散热片上，从而实现传导散热效果。然而，由于机顶盒空间有限，故其散热面积十分有限；且由于散热片或者配重块与外界的隔绝，仅能通过空气传导热量，因此一定时间后，其将达到热平衡，而CPU芯片仍在源源不断的产生热量，热量不易散发，严重影响了CPU芯片的性能。因此，现有技术还有待于改...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。