一种机顶盒的制作方法

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及的是一种机顶盒。

背景技术：

目前，机顶盒在使用时会产生大量的热量，需要及时进行散热，否则会造成内部温度过高，损坏机顶盒。

传统的机顶盒散热方式是通过将CPU芯片的热量通过导热硅胶直接导到配重块上或者散热片上，从而实现传导散热效果。然而，由于机顶盒空间有限，故其散热面积十分有限；且由于散热片或者配重块与外界的隔绝，仅能通过空气传导热量，因此一定时间后，其将达到热平衡，而CPU芯片仍在源源不断的产生热量，热量不易散发，严重影响了CPU芯片的性能。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种机顶盒，其可以实现热源与外界的直接交换，实现了最大限度的散热，有效提升了CPU的性能和用户的体验。

本实用新型的技术方案如下：

一种机顶盒，包括有外壳、PCB板以及散热片，所述PCB板以及散热片均设置于外壳内；所述PCB板上设置有CPU芯片，所述CPU芯片与散热片之间通过第一导热硅胶连接，所述散热片与外壳的内表面之间通过第二导热硅胶连接。

所述的机顶盒，其中，所述机顶盒还包括有屏蔽罩，所述屏蔽罩设置于CPU芯片与散热片之间，所述屏蔽罩的下表面与CPU芯片之间通过所述第一导热硅胶连接，所述屏蔽罩的上表面与所述散热片之间通过第三导热硅胶连接。

所述的机顶盒，其中，所述第三导热硅胶的面积大于所述第一导热硅胶的面积。

所述的机顶盒，其中，所述机顶盒还包括有配重块，所述配重块与PCB板之间通过第四导热硅胶连接。

所述的机顶盒，其中，所述第四导热硅胶的面积大于所述第一导热硅胶的面积。

所述的机顶盒，其中，所述散热片与配重块通过螺钉连接的方式连接固定。

所述的机顶盒，其中，所述外壳包括有上壳、下壳以及框体，所述上壳、下壳以及框体围构形成所述外壳，所述散热片通过所述第二导热硅胶与所述框体的内表面连接。

所述的机顶盒，其中，所述外壳为金属外壳。

所述的机顶盒，其中，所述金属外壳为铝合金外壳。

所述的机顶盒，其中，所述散热片包括有主体部以及与所述主体部连接的延伸部，所述第二导热硅胶与所述延伸部相互贴合连接。

本实用新型所提供的机顶盒，由于采用了CPU芯片与散热片之间通过第一导热硅胶连接，所述散热片与外壳的内表面之间通过第二导热硅胶连接，从而可以实现热源与外界的直接交换，实现了最大限度的散热，取代了传统技术上由于采用将CPU芯片的热量直接导到配重块上或者散热片上的做法，可有效提升了CPU的性能和用户的体验。

附图说明

图1是本实用新型中的机顶盒的结构示意图；

图2是本实用新型中的机顶盒的截面示意图；

图3是本实用新型中的机顶盒的分解示意图；

图4是本实用新型中的散热片的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种机顶盒，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

应当说明的是，本实用新型所使用的术语“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

请参照图1、图2及图3所示，本实用新型提供了一种机顶盒，包括有外壳10、PCB板20以及散热片30，所述PCB板20以及散热片30均设置于外壳10内；所述PCB板20上设置有CPU芯片（图中为示），所述CPU芯片与散热片30之间通过第一导热硅胶40连接，所述散热片30与外壳10的内表面之间通过第二导热硅胶50连接。

其中，由于CPU 在运行的过程中会产生热量，使得机顶盒内部的温度升高，而本实用新型的机顶盒，CPU芯片与散热片30之间通过第一导热硅胶40连接，所述散热片30与外壳10的内表面之间通过第二导热硅胶50连接，从而可以实现热源与外界的直接交换，实现了最大限度的散热，取代了传统技术上由于采用将CPU芯片的热量直接导到配重块上或者散热片上的做法，可有效提升了CPU的性能和用户的体验。

优选的，如图3所示，所述机顶盒还包括有屏蔽罩60，所述屏蔽罩60设置于CPU芯片与散热片30之间。具体而言，在本实施例中，所述屏蔽罩60的下表面与CPU芯片之间通过所述第一导热硅胶40连接，所述屏蔽罩60的上表面与所述散热片30之间通过第三导热硅胶70连接。

需要说明的是，该第一导热硅胶40的面积可以大于CPU芯片的面积，也可以等于该CPU芯片的面积，保证CPU芯片散热均匀。所述第三导热硅胶70的面积大于所述第一导热硅胶40的面积，从而可加快散热，实现良好的散热效果。

优选的，如图3所示，所述机顶盒还包括有配重块80，所述配重块80与PCB板20之间通过第四导热硅胶90连接。具体的，所述配重块80可用于加重机顶盒的重量，所述配重块80优选为铁，应当说明的是，所述配重块80还可以为采用多种具有良好热传导能力的金属或者金属合金，例如铜、或者其它金属合金等，以提高机顶盒的散热能力。该CPU芯片运行产生的热量通过第四导热硅胶90传输到配重块80上，而由于配重块80为具有良好热传导能力的金属或者金属合金，所以，该配重块80在增加机顶盒重量的同时能够有效提高机顶盒的散热能力。

其中，所述配重块80的形状不限，在本实施例中，所述配重块80为长方体，在本实用新型的其它较佳实施例中，所述配重块80还可以为不规则的形状。

优选的，所述第四导热硅胶90的面积大于所述第一导热硅胶40的面积，从而可以加快散热，实现良好的散热效果。

优选的，如图2、图3所示，在本实施例中，所述散热片30与配重块80通过螺钉连接的方式连接固定，所述散热片30上设置有多个安装孔31，所述配重块80上设置有多个螺丝柱81，利用螺钉将散热片30与配重块80连接固定。应当说明的是，在本实用新型的其它较佳实施例中，所述散热片30与配重块80还可以通过螺栓或者卡扣固定的方式连接固定。

优选的，如图3所示，所述外壳10包括有上壳11、下壳12以及框体13，所述上壳11、下壳12以及框体13围构形成所述外壳10，所述散热片30通过所述第二导热硅胶50与所述框体13的内表面连接，从而可以将CPU运行过程中产生的热量传递到外壳10上。在本实施例中，所述外壳10为金属外壳，相对于传统技术中采用塑料外壳需要额外设置风扇来散热的做法，本实用新型不仅可以加强外观质感，还可以提高散热效果。优选的，所述金属外壳为铝合金外壳，其散热效果良好。应当说明的是，所述金属外壳还可以为铜外壳。所述上壳11与下壳12之间可以通过卡扣连接或者螺钉连接的的方式连接固定。

具体而言，如图4所示，所述散热片30包括有主体部32以及与所述所述主体部32连接的延伸部33，所述第二导热硅胶50与所述延伸部33相互贴合连接。

需要说明的是，所述第一导热硅胶40、第二导热硅胶50、第三导热硅胶70以及第四导热硅胶90可以选用低热阻及高导热性能、高柔软性的导热材料，具有良好的热传导率。所述第一导热硅胶40、第二导热硅胶50、第三导热硅胶70以及第四导热硅胶90的厚度可根据实际情况设置，本实施例中不做限制。

本实用新型的机顶盒的工作原理如下：

工作时，该CPU芯片21 上表面的热量依次经过第一导热硅胶40、屏蔽罩60、第三导热硅胶70、散热片30以及第二导热硅胶50传到外壳10，最后经外壳10扩散至外界空间，从而实现了热源与外界的直接交换。同时，CPU芯片下表面的热量经过第四导热硅胶90传到配重块80上，实现了双面散热。

在本说明书的描述中，术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。