1.一种机顶盒，其特征在于，包括有外壳、PCB板以及散热片，所述PCB板以及散热片均设置于外壳内；所述PCB板上设置有CPU芯片，所述CPU芯片与散热片之间通过第一导热硅胶连接，所述散热片与外壳的内表面之间通过第二导热硅胶连接。
2.根据权利要求1所述的机顶盒，其特征在于，所述机顶盒还包括有屏蔽罩，所述屏蔽罩设置于CPU芯片与散热片之间，所述屏蔽罩的下表面与CPU芯片之间通过所述第一导热硅胶连接，所述屏蔽罩的上表面与所述散热片之间通过第三导热硅胶连接。
3.根据权利要求2所述的机顶盒，其特征在于，所述第三导热硅胶的面积大于所述第一导热硅胶的面积。
4.根据权利要求1所述的机顶盒，其特征在于，所述机顶盒还包括有配重块，所述配重块与PCB板之间通过第四导热硅胶连接。
5.根据权利要求4所述的机顶盒，其特征在于，所述第四导热硅胶的面积大于所述第一导热硅胶的面积。
6.根据权利要求4所述的机顶盒，其特征在于，所述散热片与配重块通过螺钉连接的方式连接固定。
7.根据权利要求1所述的机顶盒，其特征在于，所述外壳包括有上壳、下壳以及框体，所述上壳、下壳以及框体围构形成所述外壳，所述散热片通过所述第二导热硅胶与所述框体的内表面连接。
8.根据权利要求7所述的机顶盒，其特征在于，所述外壳为金属外壳。
9.根据权利要求8所述的机顶盒，其特征在于，所述金属外壳为铝合金外壳。
10.根据权利要求1所述的机顶盒，其特征在于，所述散热片包括有主体部以及与所述主体部连接的延伸部，所述第二导热硅胶与所述延伸部相互贴合连接。