技术编号:11656108
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例是关于一种集成电路及其制造方法。背景技术半导体元件为制造在半导体晶圆基板上的微小的电组件。以数种制造方法形成这些元件并连接彼此以形成集成电路。每个晶片上可具有数个集成电路且具有执行一系列有用的功能以操作电子器材。举例而言,电子器材可为移动电话、个人电脑,以及个人游戏装置。从这些受欢迎的装置的尺寸可看出形成在晶片上的元件具有微小的体积。发明内容根据本发明的一实施例,集成电路包含基板、至少一n型半导体元件,以及至少一p型半导体元件。n型半导体元件位于基板上。n型半导体元件包含具有底表面及...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。