技术编号：11662688
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体器件的封装技术领域，具体来说涉及一种半导体器件的塑封模具结构。背景技术QFN(方形扁平无铅封装)是一种小型电子元器件的封装形式的名称。如图1所示显示一种现有的QFN塑封模具结构，所述模具10主要成形有框架部11以及由所述框架部11围设形成的窗口12，所述窗口12及所述框架部11的内周缘11共同作为封装黑胶的区域。值得注意的是，QFN产品本身由于金属框架部11和塑封料的膨胀系数不同而容易导致些微的翘曲变形；因此，当所述些微翘曲变形量发生在如图1所示只有单独一个窗口12或两个窗口...
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