半导体器件的塑封模具结构的制作方法

本实用新型涉及半导体器件的封装技术领域，具体来说涉及一种半导体器件的塑封模具结构。

背景技术：

QFN(方形扁平无铅封装)是一种小型电子元器件的封装形式的名称。如图1所示显示一种现有的QFN塑封模具结构，所述模具10主要成形有框架部11以及由所述框架部11围设形成的窗口12，所述窗口12及所述框架部11的内周缘11共同作为封装黑胶的区域。

值得注意的是，QFN产品本身由于金属框架部11和塑封料的膨胀系数不同而容易导致些微的翘曲变形；因此，当所述些微翘曲变形量发生在如图1所示只有单独一个窗口12或两个窗口12而具有相当狭长窗口12形态的塑封模具时，所述微翘曲变形量会因为窗口12的长度较长而被放大，导致框架部11产生翘曲异常的情况更明显。所述不平整会进一步影响产品在切割时不能贴平，切割不稳定，故有待进一步改进。

技术实现要素：

鉴于上述情况，本实用新型提供一种半导体器件的塑封模具结构，通过在模具框架部的相对框部之间形成连接筋，以隔开模具上的封胶区域，避免单一封胶区域过长而在设置塑封胶层后放大了材料膨胀系数不同所导致的翘曲现象，将模具在塑封黑胶后的翘曲度大幅降低满足后续切割作业的贴片平整度，有效改善产品制造良率。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是提供一种半导体器件的塑封模具结构，所述模具包括框架部及框口，所述框架部具有二平行设置的第一框部以及二连接连于所述二第一框部的两端部之间的第二框部，所述第一框部及所述第二框部连接形成所述框口；其中，所述二第一框部的中段之间具有连接筋连接，所述框口通过所述连接筋切割形成多个窗口，各所述窗口及其周围的框架部的内缘连接筋的边缘共同界定形成封胶区域，各封胶区域之间被所述连接筋隔开。

本实用新型半导体器件的塑封模具结构的进一步改进在于，所述框架部上设有第一定位孔。较佳地，所述第一定位孔成形为圆孔。

本实用新型半导体器件的塑封模具结构的进一步改进在于，所述连接筋上设有第二定位孔。较佳地，所述第二定位孔成形为条孔。

本实用新型半导体器件的塑封模具结构的进一步改进在于，所述封胶区域上设有塑封胶层。

本实用新型半导体器件的塑封模具结构的更进一步改进在于，所述模具具有四个所述窗口。其中，各所述窗口沿所述第一框部延伸方向的宽度为50mm。

附图说明

图1是现有模具的平面结构示意图。

图2是现有模具的侧视结构示意图。

图3是本实用新型模具的平面结构示意图。

图4是本实用新型模具的侧视结构示意图。

附图标记与部件的对应关系如下：

模具10；框架部11；窗口12；模具20；封胶区域201；框架部21；第一框部211；第二框部212；内缘213；连接筋22；边缘221；窗口23；框口230；第一定位孔24；第二定位孔25；塑封胶层30。

具体实施方式

为利于对本实用新型的了解，以下结合附图及实施例进行说明。

需先说明的是，由于本实用新型半导体器件的塑封模具为薄片结构，本实用新型的附图尺寸是为了清楚说明所述塑封模具结构的示意通，附图中的尺寸不应用于限制本实用新型模具的具体结构、尺寸。

请参阅图3至图4，本实用新型提供一种半导体器件的塑封模具结构，所述模具20包括框架部21及框口230，所述框架部21具有二平行设置的第一框部211以及二连接连于所述二第一框部211的两端部之间的第二框部212，所述第一框部211及所述第二框部212连接形成所述框口230。

其中，所述二第一框部211的中段之间具有连接筋22连接，所述框口230通过所述连接筋22切割形成多个窗口23，各所述窗口23及其周围的框架部21的内缘213连接筋22的边缘221共同界定形成封胶区域201，各封胶区域201之间被所述连接筋22隔开；所述封胶区域201上用以设置塑封胶层30。藉此，通过将封胶区域201隔开以缩短单一塑封胶层30的长度，减少模具20的翘曲现象至能够满足所述模具20在贴片时的平整度。

具体地，本实用新型的模具20较佳设有四个窗口23，所述窗口23沿所述第一框部211延伸方向的宽度为50mm。

具体地，本实用新型的模具20在第一框部211上设有第一定位孔24，并在连接筋22上设有第二定位孔25，用以将所述模具20进行有效的定位。其中，所述第一定位孔24较佳成形为圆孔，所述第二定位孔25较佳成形为条孔。应被理解的是，所述第一定位孔24、第二定位孔25的孔形状并不限于前述，可以根据具体使用需求进行调整。

以上结合附图及实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。