一种塑封模具的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及半导体塑封领域，尤指一种塑封模具。
【背景技术】
[0002]半导体产业的上升推动着国内封装技术的进步，半导体制造业正慢慢进入成熟阶段，封装形式也由传统的单芯片封装向多芯片封装形式转变。封装形式的转变，导致封装模具应用技术不断提高，传统的单注射头塑封模具已满足不了封装要求，故，多注射头塑封模具应用产生。
[0003]多注射头塑封模具在塑封时，可以同时对多条电路板进行塑封，而对于需要封装的电路板来说，一般每条电路板上均会有若干数量的残板，这些残板在前段制程中为节省成本不会上零件，注塑时残板多的电路板会消耗更多的塑封胶，而残板少的电路板则会消耗较少的塑封胶，塑封胶的使用量不同导致模压不均；由于塑封胶在塑封时会加热熔化处于流动状态，模压不均引起模流不平衡，最终使封装的电路板产生气孔及注塑溢胶等不良。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种塑封模具，解决模压不均导致模流不平衡使产品不良的问题，进一步解决塑封胶材料浪费的问题，节省资源。
[0005]本实用新型提供的技术方案如下:
[0006]—种塑封模具，包括流道和成型型腔;所述流道包括多个主胶道和多个分胶道;所述主胶道通过所述分胶道与所述成型型腔连接;所述成型型腔中设有PCB安装位;相邻的所述主胶道之间通过连通结构连接。
[0007]进一步优选地，相邻的所述主胶道之间的所述连通结构的数量为多个。
[0008]进一步优选地，所述连通结构为网状结构，多个主胶道通过所述网状结构互相连通。
[0009]进一步优选地，所述连通结构为凹槽。
[0010]进一步优选地，所述凹槽的形状为两边平行的结构。
[0011 ]进一步优选地，所述凹槽的宽度为2_，高度为1_。
[0012]进一步优选地，所述凹槽的形状为文丘里结构。
[0013]进一步优选地，所述塑封模具，还包括:多个加料腔和多个用于缓冲的弹簧;所述加料腔与主胶道连接，所述加料腔设置在主胶道下方;所述弹簧的数量与所述加料腔的数量相同；所述加料腔和所述弹簧连接，所述弹簧设置于所述加料腔的下方。
[0014]与现有技术相比，本实用新型的技术效果在于:
[0015]1、现有的塑封模具中各主胶道之间是独立、不连通的结构，本实用新型的塑封模具中各主胶道通过连通结构连接，可以使流道中的塑封胶互相补偿，使主胶道中多余的塑封胶通过连通结构流到拥有较少塑封胶的主胶道中，以平衡膜压，减少气孔、溢胶等不良情况。
[0016]2、各主胶道之间的连通结构可以为多个，是为了快速进行模流互补，通过多个连通结构，塑封胶有足够的空间进行流通。
[0017]3、网状的连通结构使一个主胶道可以同时连通多个主胶道，提升了模流互补的速度，平衡模压的效果显著。
[0018]4、多注射头封装模具包括上模和下模，连通结构为凹槽时，另外一半的整板结构压合在凹槽处时，则形成了管道结构，可以顺利进行塑封制程;且凹槽的结构也节省了模具的生产材料。
[0019]5、两边平行的凹槽结构，设计简单，便于加工生产。
[0020]6、生产过程中，在此凹槽的宽度和高度的情况下，效率最高、生产效果最理想。
[0021]7、文丘里结构使凹槽中的塑封胶加速流通、互相补偿，进一步提升了塑封效果。
[0022]8、因多注射头塑封模具中各注射头是同步工作，每个加料腔中树脂体积的差别可能会造成冲填疏松的问题，因此需要在每个加料腔下设置有弹簧对其进行缓冲；加料腔中的塑封胶经过高温高压熔化后，通过主胶道、分胶道注入成型型腔中对产品进行塑封。
[0023]本实用新型中带连通结构的塑封模具，使各主胶道的塑封胶可以进行互相补偿，平衡各剩余塑封料对弹簧的压力情况，缓解塑封时产生的气孔、溢胶等现象，提高了产品良率。
【附图说明】
[0024]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明:
[0025]图1是现有技术塑封制程的剖面示意图；
[0026]图2是本实用新型一个实施例的俯视图；
[0027]图3是本实用新型的一个实施例中文丘里结构示意图。
[0028]附图标号说明:
[0029]1.成型型腔，2.主胶道，3.分胶道，4.加料腔，5.弹簧，6.PCB板，7.零件，8.连通结构，9.文丘里结构。
【具体实施方式】
[0030]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031 ]参见图1，合模时，注射头(图中未示出)加压向上运动，在加料腔4中的塑封料在高温高压下熔化并沿着主胶道2内的分胶道3灌入每一个成型型腔I，成型型腔I中的PCB板6如果拥有残板，在前段制程中为了节省资源，不会在残板上安装零件7，因此每一个成型型腔I需要的塑封料可能是不同的。例如图1中，左侧PCB板6上的残板较多，零件7较少，因此需要较多的塑封料;而右侧PCB板6上的零件较多，则需要相对较少的塑封料;当满足左侧成型型腔I要求的塑封料流入时，右侧也会得到相同的塑封料，但是这些塑封料对于右侧成型型腔I来说较多，塑封料的传递速度太快，槽内气体无法全部排出，可能会有气孔生成。另外，多注射头封装模具采用多个加料腔4同步注射，各个成型型腔I需要塑封料的不同，导致剩余的塑封料也不同，造成了剩余的塑封料对弹簧5的压力不同，从而引起模流不均，容易在合模时产生溢胶及气孔现象。
[0032]在本实用新型的一个实施例中，参见图1、图2，一种塑封模具，包括流道和成型型腔I;流道包括多个主胶道2和多个分胶道3;主胶道2通过分胶道3与成型型腔I连接;成型型腔中设有PCB安装位;相邻的主胶道之间通过连通结构8连接。
[0033]在塑封模具中，会有多个加料腔4为各个主胶道2提供塑封胶，一个加料腔4负责一个主胶道2，即一块塑封胶对应一个主胶道2，每块塑封胶负责相同数量的成型型腔I。合模时，同一个马达给各个加料腔4对应的弹簧5施加同一个压力，而每个成型型腔I中的产品情况不一样，需要的塑封胶量也不一样，这样就会存在某块塑封胶剩下的比较多，对弹簧5的压力比较大，某块塑封胶剩下的比较少，对弹簧5的压力比较小的情况，而这种压力不均的情况导致了模流不平衡，从而造成一系列产品瑕疵、报废的问题。本实用新型在各主胶道2之间增加了连通结构8，使各塑封胶能够进行互相补偿，塑封胶多的主胶道2通过连通结构8流到塑封胶少的主胶道，以达到平衡各块塑封胶的使用量，进而平衡其对弹簧5的压力，实现模流平衡，减少气孔、溢胶等问题的产生;另外，塑封胶是一次性产品，这种结构也可以减少材料浪费，剩余多的塑封胶对少的一方进行补偿。
[0034]优选地，相邻的主胶道2之间的连通结构8的数量为多个。
[0035]在不影响机台运作的情况下，连通结构8可以为多个，这样可以加快模流之间的互相补偿，提升平衡模压的效率。
[0036]优选地，连通结构8为网状结构，多个主胶道2通过网状结构互相连通。例如，三个或更多个主胶道2通过网状结构互相连通。
[0037]网状结构使一个主胶道2可以和多个主胶道2连接，模流具有更多的空间进行流动，互补速度更快，效果更好。
[0038]在本实用新型的另一个实施例中，参见图2，连通结构8为凹槽。凹槽的形状为两边平行的结构。凹槽的宽度为2mm，高度为Imm。
[0039]塑封模具分为上模和下模，即使是凹槽结构，当另外一半合上时，其平面与凹槽的结合就形成了一个管道结构，保证了合模的正常工作;且凹槽结构也节省了模具的生产材料。为了便于生产，设计简洁、直观的两边平行的凹槽结构可以广泛地运用至实际生产中，且宽度为2mm，高度为Imm的两边平行的凹槽结构，在保证不影响机台性能的同时，大大减少了问题产品的产生，提高了产品良率。
[0040]优选地，参见图3，凹槽的形状为文丘里结构9。文丘里结构9是指根据文丘里效应，先收缩而后逐渐扩大的结构，该种结构的效果在于受限流动在通过缩小的过流断面时，流体出现流速增大的现象，其流速与过流断面成反比。利用此中段向内侧凹陷的结构加快液体的流动，使模流快速地进行互补运动，提高模流平衡的效率。
[0041]在本实用新型的另一个实施例中，塑封模具还包括:多个加料腔4和多个用于缓冲的弹簧5;加料腔4与主胶道2连接，加料腔4设置在主胶道2下方;弹簧5的数量与加料腔4的数量相同；加料腔4和弹簧5连接，弹簧5设置于加料腔4的下方。
[0042]因多注射头塑封模具中各注射头是同步工作，每个加料腔中树脂体积的差别可能会造成冲填疏松的问题，需要在每个加料腔下设置有弹簧对其进行缓冲；加料腔中的塑封胶经过高温高压熔化后，通过主胶道、分胶道注入成型型腔中对产品进行塑封。
[0043]本实用新型的塑封模具，通过带有连通结构使各主胶道之间的模流进行互补，以达到平衡模压，减少气孔、溢胶等问题，提升产品良率。
[0044]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种塑封模具，其特征在于，包括流道和成型型腔；所述流道包括多个主胶道和多个分胶道；所述主胶道通过所述分胶道与所述成型型腔连接；所述成型型腔中设有PCB安装位；相邻的所述主胶道之间通过连通结构连接。2.根据权利要求1所述的塑封模具，其特征在于:相邻的所述主胶道之间的所述连通结构的数量为多个。3.根据权利要求1所述的塑封模具，其特征在于:所述连通结构为网状结构，多个主胶道通过所述网状结构互相连通。4.根据权利要求1所述的塑封模具，其特征在于:所述连通结构为凹槽。5.根据权利要求4所述的塑封模具，其特征在于:所述凹槽的形状为两边平行的结构。6.根据权利要求5所述的塑封模具，其特征在于:所述凹槽的宽度为2mm，高度为1mm。7.根据权利要求4所述的塑封模具，其特征在于:所述凹槽的形状为文丘里结构。8.根据权利要求1-7任一所述的塑封模具，其特征在于，还包括:多个加料腔和多个用于缓冲的弹簧；所述加料腔与主胶道连接，所述加料腔设置在主胶道下方；所述弹簧的数量与所述加料腔的数量相同；所述加料腔和所述弹簧连接，所述弹簧设置于所述加料腔的下方。
【专利摘要】本实用新型公开了一种塑封模具，包括流道和成型型腔；所述流道包括多个主胶道和多个分胶道；所述主胶道通过所述分胶道与所述成型型腔连接；所述成型型腔中设有PCB安装位；相邻的所述主胶道之间通过连通结构连接。带连通结构的塑封模具，使各主胶道的塑封胶可以进行互相补偿，平衡各剩余塑封料对弹簧的压力情况，缓解塑封时产生的气孔、溢胶等现象，提高了产品良率。
【IPC分类】B29C45/26
【公开号】CN205326154
【申请号】CN201620080091
【发明人】王玉涛
【申请人】环维电子(上海)有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年1月27日