1.一种半导体器件的塑封模具结构，所述模具包括框架部及框口，所述框架部具有二平行设置的第一框部以及二第二框部，所述二第二框部连接所述二第一框部的两端部之间，所述第一框部及所述第二框部连接形成所述框口；其特征在于：
所述二第一框部的中段之间具有连接筋连接，所述框口通过所述连接筋切割形成多个窗口，各所述窗口及其周围的框架部的内缘连接筋的边缘共同界定形成封胶区域，各封胶区域之间被所述连接筋隔开。
2.根据权利要求1所述的半导体器件的塑封模具结构，其特征在于：所述框架部上设有第一定位孔。
3.根据权利要求2所述的半导体器件的塑封模具结构，其特征在于：所述第一定位孔设于所述框架部的单一侧的所述第一框部上。
4.根据权利要求2所述的半导体器件的塑封模具结构，其特征在于：所述第一定位孔成形为圆孔。
5.根据权利要求1所述的半导体器件的塑封模具结构，其特征在于：所述连接筋上设有第二定位孔。
6.根据权利要求5所述的半导体器件的塑封模具结构，其特征在于：所述第二定位孔成形为条孔。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体器件的塑封模具结构，其特征在于：
所述封胶区域上设有塑封胶层。
8.根据权利要求7所述的半导体器件的塑封模具结构，其特征在于：
所述模具具有四个所述窗口。
9.根据权利要求8所述的半导体器件的塑封模具结构，其特征在于：所述窗口沿所述第一框部延伸方向的宽度为50mm。