技术总结
本实用新型提供一种半导体器件的塑封模具结构，所述模具包括框架部及框口，所述框架部具有二平行设置的第一框部以及二连接连于所述二第一框部的两端部之间的第二框部，所述第一框部及所述第二框部连接形成所述框口；其中，所述二第一框部的中段之间具有连接筋连接，所述框口通过所述连接筋切割形成多个窗口，各所述窗口及其周围的框架部的内缘连接筋的边缘共同界定形成封胶区域，各封胶区域之间被所述连接筋隔开，藉此，达到避免单一封胶区域过长而在设置塑封胶层后放大了材料膨胀系数不同所导致的翘曲现象，将模具在塑封黑胶后的翘曲度大幅降低满足后续切割作业的贴片平整度，有效改善产品制造良率。
技术研发人员：王均华
受保护的技术使用者：上海泰睿思微电子有限公司
文档号码：201621450549
技术研发日：2016.12.28
技术公布日：2017.07.28