技术编号:11671662
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及COB电子产品表面封装领域,尤其涉及COB用点胶阀。背景技术COB(chiponboard)是一种芯片表面封装技术,其工作原理是将半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,采用引线缝合的方法实现芯片与基板的电气连接,并通过覆盖树脂来保证可靠性。点胶也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等,是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上,让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。随着表面组装技术(SMT)技术的日趋复杂,有效的分配表面贴装胶(SMA)的技术相应的越来越重要,从SMT技术开始...
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