技术编号：11671903
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及化工、电子技术领域，具体涉及一种电子保护胶及其制备方法。背景技术随着科学技术的进步，集成电路得到了飞跃的发展，各种智能芯片的出现极大地改变了人类的生产生活。为了确保电路板、电子器件等在使用过程中保持良好的绝缘性能，避免外部冲击机损坏，不会受到机械、热、潮湿、灰尘、油烟等的影响，并提高使用性能和稳定参数，需对这些器件涂覆保护涂层或者进行封装处理。电子保护胶由于使用前是液态，便于灌注、使用方便，常用于电子元器件及光电器件等的粘接、密封、灌封和涂覆保护，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。