技术编号：11679657
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种软材料环和软胶封装的二极管及其制备方法，属于二极管制作技术领域。背景技术在机动车的整流器中经常使用二极管，为了提高二极管的使用可靠性，使用中通常采用将裸的二极管固定在管座中，再进行封装，但在封装过程中，由于封装时二极管的易受到封装外力作用，而封装外力作用于二极管上，导致二极管损坏，降低了二极管的使用寿命，现有技术采用塑封封装，通过塑封模成型固定塑封料，塑封模合模时产生较大的，管座受到外力时，外力会通过管座传递到芯片，降低芯片使用寿命。现有技术中为了消除管座受外力时压力传递到二极管损...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。