一种软材料环和软胶封装的二极管及其制备方法与流程

本发明涉及一种软材料环和软胶封装的二极管及其制备方法，属于二极管制作技术领域。

背景技术：

在机动车的整流器中经常使用二极管，为了提高二极管的使用可靠性，使用中通常采用将裸的二极管固定在管座中，再进行封装，但在封装过程中，由于封装时二极管的易受到封装外力作用，而封装外力作用于二极管上，导致二极管损坏，降低了二极管的使用寿命，现有技术采用塑封封装，通过塑封模成型固定塑封料，塑封模合模时产生较大的，管座受到外力时，外力会通过管座传递到芯片，降低芯片使用寿命。现有技术中为了消除管座受外力时压力传递到二极管损坏二极管采用软较或环氧树脂封装。

技术实现要素：

本发明的目的是：提供一种软材料环和软胶或环氧树脂封装的二极管及其制备方法，以解决现有技术中采用塑封直接封装不能消除应力对管芯的影响，管座受外力时容易影响芯片使二极管可使用寿命降低，以克服现有技术的不足。

本发明的技术方案

一种软材料环和软胶封装的二极管，包括管座，在管座端面依次设置台阶一、环形台阶二和环形台阶三，该台阶一、环形台阶二和环形台阶三与管座同轴，在台阶一的端面上设置芯片，在芯片正上方设置电极引线墩头，该芯片上下两端通过设置焊料使得芯片分别与电极引线墩头和台阶一的端面固定连接，软材料环套在管座上且该软材料环底部与环形台阶三配合卡紧，软胶或环氧树脂浇筑在软材料环且该软胶或环氧树脂覆盖芯片以及电极引线端头，在管座上方设置引线且该引线与电机引线端头连通。

前述的一种软材料环和软胶封装的二极管中，所述软材料环为软软材料环、软尼龙66或pps。

前述的一种软材料环和软胶封装的二极管中，所述软材料环厚度为0.3～1㎜，高度为2～5mm。

前述的一种软材料环和软胶封装的二极管中，它包括下述步骤：

步骤1、将芯片与管座通过焊料焊接，将电极引线墩头与芯片焊接在一起；

步骤2、步骤1完成后，将芯片台面成型并钝化处理；

步骤3、步骤2完成后，将软材料环固定在管座的台阶三上；

步骤4、灌封，将软胶或环氧树脂浇灌至软材料环内，通过软胶或环氧树脂固定管座、芯片和电极引线墩头，使固定管座、芯片和电极引线墩头紧密固定在一起。

与现有技术相比较，本发明利用软材料环和软胶或环氧树脂封装，避免塑封时产生的应力作用于芯片上，从而确保芯片的稳定性和可靠性，以达到保护芯片不受外力破坏的目的；采用软胶或环氧树脂封装固定管座、芯片和引线墩头，本发明与现有技术相比，管座结构简单，加工方便，封装后的二极管体积小，占用空间少使用范围较广，不受塑封时应力的影响，芯片受外力的影响较小，可靠性高，使用寿命长；解决了现有技术中采用塑封受应力影响芯片使二极管可使用寿命降低。

附图说明

附图1是本发明结构示意图；

附图2是本发明中管座的结构示意。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进一步的详细说明，但不作为对本发明的任何限制。

一种软材料环和软胶封装的二极管，如附图所示，包括管座1，在管座1端面依次设置台阶一8、环形台阶二9和环形台阶三10，该台阶一8、环形台阶二9和环形台阶三10与管座1同轴，在台阶一8的端面上设置芯片4，在芯片4正上方设置电极引线墩头6，该芯片4上下两端通过设置焊料使得芯片4分别与电极引线墩头6和台阶一8的端面固定连接，软材料环2套在管座1上且该软材料环2底部与环形台阶三10配合卡紧，软胶或环氧树脂3浇筑在软材料环2且该软胶或环氧树脂3覆盖芯片4以及电极引线端头6，在管座1上方设置引线7且该引线7与电机引线端头6连通。

其中软材料环2为软软材料环、软尼龙66或pps，该软材料环2厚度为0.3～1㎜，高度为2～5mm。

一种软材料环和软胶封装的二极管的制备方法，它包括下述步骤：

步骤1、将芯片与管座通过焊料焊接，将电极引线墩头与芯片焊接在一起；

步骤2、步骤1完成后，将芯片台面成型并钝化处理；

步骤3、步骤2完成后，将软材料环固定在管座的台阶三上；

步骤4、灌封，将软胶或环氧树脂浇灌至软材料环内，通过软胶或环氧树脂固定管座、芯片和电极引线墩头，使固定管座、芯片和电极引线墩头紧密固定在一起。

综上所述，以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种软材料环和软胶封装的二极管及其制作方法，包括管座，在管座端面依次设置台阶一、环形台阶二和环形台阶三，该台阶一、环形台阶二和环形台阶三与管座同轴，在台阶一的端面上设置芯片，在芯片正上方设置电极引线墩头，该芯片上下两端通过设置焊料使得芯片分别与电极引线墩头和台阶一的端面固定连接，软材料环套在管座上且该软材料环底部与环形台阶三配合卡紧，软胶或环氧树脂浇筑在软材料环且该软胶或环氧树脂覆盖芯片以及电极引线端头，在管座上方设置引线且该引线与电机引线端头连通，本发明采用塑封直接封装不能消除应力对管芯的影响，管座受外力时容易影响芯片使二极管可使用寿命降低。

技术研发人员：杨长福;杨华;向明军;陈林;陈佳砚
受保护的技术使用者：贵州雅光电子科技股份有限公司
技术研发日：2017.05.08
技术公布日：2017.07.25