一种新型贴片二极管的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型贴片二极管，包括第一引线框架、第二引线框架、二极管芯片和塑封体，所述第一引线框架有与其互为一体的第一贴片基岛和第一引线脚，第二引线框架有与其互为一体的第二贴片基岛和第二引线脚；所述第二引线框架的第二贴片基岛的表面设有一可容纳二极管芯片的凹坑。本实用新型的优点在于：本实用新型的贴片二极管，能够采用O/J类芯片封装工艺来进行贴片式封装，且能保证顺利上胶，同时，还保证了芯片护封用胶能够充分利用，进而能够降低生产成本。
【专利说明】
一种新型贴片二极管
技术领域
[0001]本实用新型属于微电子元器件的技术领域，特别涉及一种新型贴片二极管。
【背景技术】
[0002]二极管又称晶体二极管，它是一种具有单向传导电流的电子元件，因其安全、高效率、环保、寿命长、响应快、体积小、结构牢固等优点，已逐步得到推广，目前广泛应用于各种电子产品的指示灯、光纤通信用光源、各种仪表的指示器以及照明。
[0003]二极管制造工艺中，要对二极管的芯片PN结进行保护，传统的芯片PN结护封技术有两种:
[0004]第一种为0/J类芯片护封，晶圆切割在晶圆扩散后切片成晶粒，晶粒的边缘是粗糙的，电性能不稳定，需要用混合酸洗掉边缘，然后包以硅胶并封装成型；
[0005]第二种为GPP护封，在现有产品普通硅整流扩散片的基础上对拟分割的管芯P/N结面四周烧制一层玻璃，玻璃与单晶硅有很好的结合特性，使P/N结获得最佳的保护，免受外界环境的侵扰，提高器件的稳定性。
[0006]上述两种护封技术一般应用在不同的封装结构中，如图1所示，0/J类芯片适合引出线封装，其包括芯片I，芯片I的两端通过焊料2焊接引线3，在芯片I和引线3端部外上胶4，且芯片I和引线3外封装环氧树脂5，引线3外设电镀层6;而GPP类芯片多采用贴片式封装结构(参见图2)，其包括芯片7，芯片7上设有一层钝化玻璃层8，进而形成GPP芯片；在GPP芯片的两端通过焊料9焊接上引线框架10的贴片基岛和下引线框架11的贴片基岛，将GPP芯片和上、下引线框架的贴片基岛封装在塑封体12内；采用引出线封装的0/J类芯片和采用贴片式封装的GPP芯片整体制程分别如图3、4所示，
[0007]而其中，贴片式封装结构由于其小型化、薄型化特点，其芯片面积与封装面积之比接近于I，能够降低PCB板的面积，进而降低成本，因此，在二极管封装上逐渐取代引出线封装结构，得到越来越广泛的应用。
[0008]但贴片式封装仍然存在一定的缺陷:
[0009](I)由于贴片式封装多采用GPP芯片，而GPP芯片制程较为繁复，需要三道光阻显影之光罩制程，而在成型切片时，常会有因切割而造成之微细裂缝，且边缘呈现90度之锐角状，加工时容易受到碰撞所损伤；
[0010](2)此外，GPP玻璃只包覆切割面的一部份，并无法包覆整个切割面，由于护封玻璃厚度很薄，通常只能承受小于1600V之逆向电压；
[0011](3)且GPP芯片的钝化玻璃中不可避免的含铅等重金属，对于环境影响无法估量。
[0012]如果二极管能够采用0/J类芯片封装工艺来进行贴片式封装，则上述GPP芯片所存在的缺陷则能够顺利解决，但在实现过程中存在以下难点:贴片式封装中，由于其引脚的结构形式限制，其无法采用传统0/J类芯片制程中的滚胶工艺(参见图5)进行上胶，而硅胶材质熟化温度低于焊接温度的特性，又无法采用类似GPP芯片制程中的先上胶后焊接引脚的形式。
[0013]因此，研发一种生产成本低且能够保证顺利上胶的新型贴片二极管是非常有必要的。【实用新型内容】
[0014]本实用新型要解决的技术问题是提供一种生产成本低且能够保证顺利上胶的新型贴片二极管。
[0015]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为:一种新型贴片二极管，包括第一引线框架、第二引线框架、二极管芯片和塑封体，所述第一引线框架有与其互为一体的第一贴片基岛和第一引线脚，第二引线框架有与其互为一体的第二贴片基岛和第二引线脚;所述二极管芯片通过焊接与第一贴片基岛和第二贴片基岛连接，且所述二极管芯片、第一贴片基岛和第二贴片基岛封装在塑封体内；其创新点在于:所述第二引线框架的第二贴片基岛的表面设置一轮廓大于芯片轮廓的凹坑。
[0016]进一步地，所述第一引线框架的第一贴片基岛的表面中心设有一凸起，该凸起的上表面积小于凹坑的底表面积。
[0017]进一步地，所述凸起包括由第一贴片基岛的表面向外依次设置的倒圆台凸起和长方体凸起，所述长方体凸起的边与边的过渡处设为圆滑过渡，且长方体凸起的上表面与倒圆台凸起的下表面重合。
[0018]本实用新型的优点在于:
[0019](1)本实用新型的新型贴片二极管，针对现有贴片二极管的构造形式无法采用0/J 类芯片制程中的滚胶工艺进行上胶，进而将贴片二极管设计成独特的构造形式，即贴片二极管的第二引线框架的第二贴片基岛的表面设有一凹坑，这样，二极管芯片与贴片基岛装配时，将芯片护封用胶采用灌胶形式集聚在凹坑内，同时，又不会增加二极管芯片与贴片基岛装配后的厚度，使得二极管芯片与贴片基岛之间的牢固性得到有效提高，同时，还保证了芯片护封用胶能够充分利用，进而能够降低生产成本；
[0020](2)本实用新型的新型贴片二极管，将第一引线框架的第一贴片基岛的表面中心设一凸起，该凸起的上表面积小于凹坑的底表面积，保证了各贴片基岛与二极管芯片均能与芯片护封用胶充分接触;且其中凸起包括圆台凸起和长方体凸起，进而增大凹坑中芯片护封用胶与凸起的接触面积，保证了二极管芯片与贴片基岛之间的牢固性。【附图说明】
[0021]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0022]图1是传统0/J类芯片二极管的结构示意图。[〇〇23]图2是GPP芯片二极管的结构示意图。
[0024]图3是传统0/J类芯片二极管的整体制程的工艺流程图。
[0025]图4是贴片式封装的GPP芯片二极管的整体制程的工艺流程图。
[0026]图5是0/J类芯片制程中的滚胶工艺的示意图。
[0027]图6是本实用新型实施例1中新型贴片二极管的结构示意图。
[0028]图7是本实用新型实施例2中新型贴片二极管的结构示意图。
【具体实施方式】
[0029]下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。
[0030]实施例1
[0031]本实施例的新型贴片二极管，如图6所示，包括二极管芯片15，二极管芯片15的两端分别通过焊料16焊接第一引线框架13和第二引线框架14，第一引线框架13有与其互为一体的第一贴片基岛和第一引线脚，第二引线框架14有与其互为一体的第二贴片基岛和第二引线脚；第二引线框架14的第二贴片基岛的表面设有一可容纳二极管芯片15的凹坑19，使得凹坑19的内侧壁与芯片15侧壁之间形成一个环绕在芯片15外侧的环形间隙，在环形间隙内灌有芯片护封用胶17;并通过模压塑封在引线外形成一包裹芯片及引线的塑封体18。
[0032]实施例2
[0033]本实施例的新型贴片二极管，如图7所示，在实施例1的基础上，改变第一引线框架的结构，将第一引线框架的第一贴片基岛的表面中心设一凸起20，该凸起20的上表面积小于凹坑的底表面积，且其包括由第一贴片基岛的表面向外依次设置的倒圆台凸起和长方体凸起，所述长方体凸起的边与边的过渡处设为圆滑过渡，且长方体凸起的上表面与倒圆台凸起的下表面重合。
[0034]实施例1?2的贴片二极管的第二引线框架的第二贴片基岛的表面设有一凹坑19，这样，二极管芯片15与贴片基岛装配时，将芯片护封用胶17采用灌胶形式集聚在凹坑19内，同时，又不会增加二极管芯片15与贴片基岛装配后的厚度，使得二极管芯片15与贴片基岛之间的牢固性得到有效提高，同时，还保证了芯片护封用胶17能够充分利用，进而能够降低生产成本;此外，实施例2中将第一引线框架的第一贴片基岛的表面中心设一凸起20，该凸起20的上表面积小于凹坑的底表面积，保证了各贴片基岛与二极管芯片均能与芯片护封用胶充分接触;且其中凸起20包括圆台凸起和长方体凸起，进而增大凹坑中芯片护封用胶17与凸起20的接触面积，保证了二极管芯片15与贴片基岛之间的牢固性。
[0035]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种新型贴片二极管，包括第一引线框架、第二引线框架、二极管芯片和塑封体，所 述第一引线框架有与其互为一体的第一贴片基岛和第一引线脚，第二引线框架有与其互为 一体的第二贴片基岛和第二引线脚;所述二极管芯片通过焊接与第一贴片基岛和第二贴片 基岛连接，且所述二极管芯片、第一贴片基岛和第二贴片基岛封装在塑封体内；其特征在 于:所述第二引线框架的第二贴片基岛的表面设置一轮廓大于芯片轮廓的凹坑。2.根据权利要求1所述的新型贴片二极管，其特征在于:所述第一引线框架的第一贴片 基岛的表面中心设有一凸起，该凸起的上表面积小于凹坑的底表面积。3.根据权利要求2所述的新型贴片二极管，其特征在于:所述凸起包括由第一贴片基岛 的表面向外依次设置的倒圆台凸起和长方体凸起，所述长方体凸起的边与边的过渡处设为 圆滑过渡，且长方体凸起的上表面与倒圆台凸起的下表面重合。
【文档编号】H01L23/495GK205723523SQ201620400708
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年5月6日
【发明人】王志敏
【申请人】王志敏