一种结构改良的贴片式二极管的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及贴片式二极管技术领域，特别涉及一种结构改良的贴片式二极管。
【背景技术】
[0002]随着电子设备的小型化，贴片式电子元件成为电子元件的主流，贴片式二极管就是其中的一种。但是现有的贴片式二极管结构复杂，制程繁琐。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种结构改良的贴片式二极管，其结构简单，制程简单，提高了封装效率。
[0004]本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现:
[0005]一种结构改良的贴片式二极管，包括第一极片、第二极片、晶圆以及封装体，其特征在于，第一极片具有一槽型结构，所述晶圆位于所述槽型结构内并且所述晶圆的第一极与槽型结构的槽底电连接，第二极片由第一直片部、第一斜片部、第二直片部、第二斜片部、第三直片部、第四直片部、第五直片部构成，在所述第一直片部的靠近第一端端部的位置冲制有一凸点，所述凸点与所述晶圆的第二级电连接，第二斜片部的第一端与所述第一直片部的第二端连接，第一斜片部的第二端与所述第二直片部的第一端连接，所述第二直片部的第二端与第二斜片部的第一端连接，第二斜片部的第二端与所述第三直片部的第一端连接，所述第三直片部的第二端与第四直片部的第一端采用圆弧过渡连接，第四直片部的第二端与第五直片部的第一端采用圆弧过渡连接，所述第二直片部的位置高于所述第一直片部和第三直片部，第四直片部与第三直片部、第五直片部垂直；所述封装体将所述晶圆、第一极片的槽型结构的槽底以及两侧的内槽边、第二极片的第一直片部、第一斜片部、第二直片部、第二斜片部、第三直片部的绝大部分封装在一起，所述第二极片的第四直片部、第五直片部和第一极片的底面、与底面相邻的四个侧面位于所述封装体外，所述第一极片的底面与第二极片中的第五直片部的底面平齐。
[0006]由于采用了如下的技术方案，本实用新型的改良结构的贴片式二极管结构简单，功率大，制程简单。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型改良结构的贴片式二极管的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]参见图1，图中给出的一种结构改良的贴片式二极管，包括第一极片100、第二极片200、晶圆300以及封装体400，其中，第一极片100具有一槽型结构110，晶圆300为方形结构并位于槽型结构110内并且晶圆300的第一极与槽型结构110的槽底111电连接，第二极片200由第一直片部210、第一斜片部220、第二直片部230、第二斜片部240、第三直片部250、第四直片部260、第五直片部270构成，在第一直片部210的靠近第一端端部的位置冲制有一凸点211，凸点211与晶圆300的第二级电连接，第二斜片部220的第一端与第一直片部210的第二端连接，第一斜片部220的第二端与第二直片部230的第一端连接，第二直片部230的第二端与第二斜片部240的第一端连接，第二斜片部240的第二端与第三直片部250的第一端连接，第三直片部250的第二端与第四直片部260的第一端采用圆弧过渡连接，第四直片部260的第二端与第五直片部270的第一端采用圆弧过渡连接，第二直片部230的位置高于第一直片部210和第三直片部250，第四直片部260与第三直片部250、第五直片部270垂直；封装体400将晶圆300、第一极片100的槽型结构110的槽底111以及两侧的内槽边112、113、第二极片200的第一直片部210、第一斜片部220、第二直片部230、第二斜片部240、第三直片部250的绝大部分封装在一起，第二极片200的第四直片部260、第五直片部270和第一极片100的底面120、与底面120相邻的四个侧面130、140、150、160位于封装体400外，第一极片100的底面120与第二极片200中的第五直片部270的底面平齐。
【主权项】
1.一种结构改良的贴片式二极管，包括第一极片、第二极片、晶圆以及封装体，其特征在于，第一极片具有一槽型结构，所述晶圆位于所述槽型结构内并且所述晶圆的第一极与槽型结构的槽底电连接，第二极片由第一直片部、第一斜片部、第二直片部、第二斜片部、第三直片部、第四直片部、第五直片部构成，在所述第一直片部的靠近第一端端部的位置冲制有一凸点，所述凸点与所述晶圆的第二级电连接，第二斜片部的第一端与所述第一直片部的第二端连接，第一斜片部的第二端与所述第二直片部的第一端连接，所述第二直片部的第二端与第二斜片部的第一端连接，第二斜片部的第二端与所述第三直片部的第一端连接，所述第三直片部的第二端与第四直片部的第一端采用圆弧过渡连接，第四直片部的第二端与第五直片部的第一端采用圆弧过渡连接，所述第二直片部的位置高于所述第一直片部和第三直片部，第四直片部与第三直片部、第五直片部垂直；所述封装体将所述晶圆、第一极片的槽型结构的槽底以及两侧的内槽边、第二极片的第一直片部、第一斜片部、第二直片部、第二斜片部、第三直片部的绝大部分封装在一起，所述第二极片的第四直片部、第五直片部和第一极片的底面、与底面相邻的四个侧面位于所述封装体外，所述第一极片的底面与第二极片中的第五直片部的底面平齐。
【专利摘要】本实用新型公开的一种结构改良的贴片式二极管，包括第一、二极片、晶圆以及封装体，其第一极片具有一槽型结构，晶圆位于槽型结构内并且晶圆的第一极与槽型结构的槽底电连接，第二极片由第一直片部、第一斜片部、第二直片部、第二斜片部、第三直片部、第四直片部、第五直片部构成，在第一直片部的靠近第一端端部的位置冲制有一凸点，凸点与晶圆的第二级电连接，封装体将晶圆、第一极片的槽型结构的槽底以及两侧的内槽边、第二极片的第一、二直片部、第一、二斜片部、第三直片部的绝大部分封装在一起，第二极片的第四直片部、第五直片部和第一极片的底面、与底面相邻的四个侧面位于封装体外，第一极片的底面与第二极片中的第五直片部的底面平齐。
【IPC分类】H01L33/62, H01L33/48
【公开号】CN204720478
【申请号】CN201520445308
【发明人】林茂昌
【申请人】林茂昌
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年6月25日