专利名称：微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构，属于半导
体分立器件技术领域。
背景技术：
现有的微型贴片二极管封装的引线框架结构，例如S0D-123，在封装过程中引线框架与芯片的互连方法大致可以分为芯片黏接、引线键合(DiceBonding & Wire Bonding)及框架与芯片钎焊(Soldering)两种，均以引线框架作为芯片载体，与芯片的一面(一般为衬底)黏接或钎焊。芯片的另一面则通过引线键合(见图l(a))或直接与框架钎焊(见图l(b))形成互联。但是前者由于仅为单面散热较适用于小信号器件。而后者散热良好可满足较大的功率耗散，但是由于装配密度小，导致加工效率较低。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种具有较高的装配密度、加工效率较高的微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构。 本实用新型的第二个目的在于提供一种既适合引线键合工艺，也可以采用钎焊工
艺的微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构。 为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的 微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构，包括用于搭载芯片的芯片载台和配线，其中芯片载台和配线呈矩阵排列。 进一步，还包括跳线，跳线的两个端部分别形成有，在水平面上向下凸出的第一凸出部和第二凸出部。其中，第一凸出部固定焊接于芯片上端，第二凸出部固定焊接于配线的端部。 进一步，配线的端部形成有一凸台，该凸台的顶端其水平截面的高度要高于芯片载台顶端的水平截面高度。 进一步，芯片载台、芯片和跳线为组合焊接，跳线的顶部呈水平状。[0010] 进一步，第二凸出部为一弯折部。 本实用新型由于采用了上述技术方案，与现有技术相比具有以下优点[0012] 1 ，引线框架电极高密度矩阵排列，可提高生产通量。[0013] 2，既适合引线键合工艺，也适合钎焊工艺。 3，钎焊工艺以"跳线"连接芯片电极，焊接后散热良好，可满足较大的功率耗散。[0015] 4，结构布置合理，可有效控制器件的封装高度。
图1 (a)是现有技术，引线键合工艺中引线框架组装的主视结构示意图；[0017] 图l(b)是现有技术，钎焊工艺中引线框架组装的主视结构示意图；[0018] 图2是引线框架的主视结构示意图； 图3是引线框架的局部单元主视、侧视结构示意图； 图4(a)、 (b)分别是本实用新型两种实施例，"跳线"主视、侧视结构示意图； 图5 (a) 、 (b)分别是本实用新型两种实施例，引线框架、"跳线"、和芯片组装的示意图。 上述附图中1、引线框架芯片载台，2、引线框架配线，3、跳线，4焊料，5、芯片。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型实施作进一步详细的描述。 以下实施例是在钎焊工艺中采用的，如图3至图5所示，将原有的两个引线框架 (对应于二极管两个电极)集成在一个引线框架单元中，形成芯片载台和配线，实现了框架 单元在框架上的高密度排列。芯片载台1和配线2呈16X20矩阵排列，即每个引线框架可 产出320颗二极管器件。这样，不仅使在采用钎焊工艺时的制程效率大大提高而且节约了 大量组成框架的铜材。 由于考虑到芯片5的厚度因素，在设计中配线2略高于芯片载台l，配线2的端部 形成有一凸台，该凸台的顶端其水平截面的高度要高于芯片载台顶端的水平截面高度。跳 线3的两个端部分别形成有，在水平面上向下凸出的第一凸出部和第二凸出部。其中，第一 凸出部固定焊接于芯片5上端，第二凸出部固定焊接于配线3的端部。第二凸出部可以为 一弯折部，如图4(b)所示。芯片载台、芯片和跳线为组合焊接，跳线的顶部呈水平状，以兼 顾引线框架的加工可行性。配线2接触的两端采取不对称设计，以便于组装过程区分跳线 方向。芯片载台1、配线2、跳线3、芯片5之间用焊料焊接。 本实用新型的"跳线"外形可按照需求变化，不具有唯一性，如前述的图5(a)和图 5(b)即为两种不同的实施例。除此之外，还可以有其它的形状构造。 封装过程当中，即可采用成熟的引线键合工艺，也可通过将"跳线"钎焊于芯片和 框架上完成芯片与框架的互连，与通常的钎焊工艺相比这种焊接方法还减少了焊接、封装 应力。 本实用新型的引线框架具有封装工艺简单，芯片装配密度高的特点，因此可以提 高生产效率，有效降低成本。当封装尺寸较大的功率芯片时，可以采用钎焊工艺；当芯片尺 寸减小到30mil以下时或用于开关、信号类时，组装、焊接的定位精度已经无法达到要求， 这种情况下可以采用引线键合工艺。因此，本实用新型引线框架结构可以根据芯片选择合 适的焊接工艺。
权利要求微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构，包括用于搭载芯片(5)的芯片载台(1)和配线(2)，其特征在于所述芯片载台(1)和配线(2)呈矩阵排列。
2. 如权利要求l所述的引线框架与芯片连接结构，其特征在于还包括跳线(3)，所述跳线(3)的两个端部分别形成有在水平面上向下凸出的第一凸出部和第二凸出部，所述第一凸出部固定焊接于所述芯片(5)的上端，所述第二凸出部固定焊接于所述配线(2)的端部。
3. 如权利要求1或2所述的引线框架与芯片连接结构，其特征在于所述配线(2)的端部形成有一凸台，该凸台的顶端其水平截面高度要高于所述芯片载台(1)顶端的水平截面高度。
4. 如权利要求2所述的引线框架与芯片连接结构，其特征在于所述芯片载台(1)、芯片(5)和跳线(3)为组合焊接，所述跳线(3)的顶部呈水平状。
5. 如权利要求2或4所述的引线框架与芯片连接结构，其特征在于所述第二凸出部为一弯折部。
专利摘要本实用新型公开了一种微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构，包括用于搭载芯片的芯片载台，和配线。其中芯片载台和配线呈高密度矩阵排列。跳线的两个端部分别形成有，在水平面上向下凸出的第一凸出部和第二凸出部。其中，第一凸出部固定焊接于芯片上端，第二凸出部固定焊接于配线的端部。本实用新型具有较高的装配密度、加工效率较高。既适合引线键合工艺，也可以采用钎焊工艺。
文档编号H01L23/495GK201466022SQ20092011867
公开日2010年5月12日 申请日期2009年4月27日 优先权日2009年4月27日
发明者管国栋 申请人:绍兴旭昌科技企业有限公司