一种薄型贴片封装二极管的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体二极管领域，特别涉及一种贴片封装二极管。
【背景技术】
[0002]近年来，贴面封装二极管的需求量和发展都非常迅速，随着产品线路板小型化而使产品小型化的发展趋势，特别是薄型贴面封装二极管发展更为迅速，并且随着光电技术的发展，半导体二极管下游行业进入新一轮飞速发展的周期，从而带来二极管市场需求的膨胀。但也面临着各种技术上的挑战，日益激烈的市场竞争驱使着电子行业向着更小更薄的方面发展。
[0003]现有的薄型贴片封装二极管，主要由塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片和下料片组成。上料片弯折成Z形，芯片通过锡焊固定在上料片的上水平段与下料片之间，上料片的上水平段上设置有朝向芯片的圆形凸点，上料片的下水平段、下料片、塑封体的底面齐平，上料片的下水平段露在塑封体外的部位为第一引脚，下料片露在塑封体外的部位为第二引脚。该结构存在的主要问题是:
[0004](I)芯片通过焊锡焊机在上料片的上水平段与下料片之间，如果焊锡过多，焊锡就会超出芯片四周流出来，把上料片、芯片和下料片从侧面包起来，造成短路；
[0005](2)下料片仅通过周边进行塑封体封装，牢固性差，在切片过程中，很容易将下料片与芯片拉开，造成产品报废，通常的解决方式是将增大塑封体的厚度，将下料片塑封在塑封体内，但会造成材料浪费，成本增加，整体尺寸变大；
[0006](3)上料片折弯成Z形，在切片过程中，受拉力变形，并进行拉力传递。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型旨在提供一种薄型贴片封装二极管，解决焊锡过多时造成短路的问题。
[0008]为此，本实用新型所采用的技术方案为:一种薄型贴片封装二极管，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片和下料片，所述上料片弯折成Z形，所述芯片通过锡焊固定在上料片的上水平段与下料片之间，上料片的上水平段上设置有朝向芯片的凸点，所述上料片的下水平段、下料片、塑封体的底面齐平，所述上料片的下水平段露在塑封体外的部位为第一引脚，下料片露在塑封体外的部位为第二引脚，其特征在于:所述上料片的上水平段上设置有防焊锡溢流孔，且通过防焊锡溢流孔至少能看到部分芯片。
[0009]作为上述方案的优选，所述下料片的前端底部沿着左、右、前侧的周向边缘设置有局部变薄部，所述下料片通过局部变薄部封装在塑封体内，下料片的其余部分则位于塑封体外。左、右、前侧的周向边缘设置有局部变薄部围成“U”形，将芯片半包起来，通过局部变薄部来进行封装，既能保证封装的牢固性，又不会增加封装材料和整体尺寸。
[0010]进一步地，所述上料片的上水平段与倾斜段的交界位置处设置有加宽部。塑封后上料片与塑封体的接触面积更大，增加了抗拉能力，避免切片时变形，并阻碍力传递。[0011 ]另外，所述凸点为方形，接触面积更大，焊接牢固性更好。
[0012]本实用新型的有益效果是:在上料片的上水平段上增设防焊锡溢流孔，并限定通过防焊锡溢流孔至少能看到部分芯片，使得焊接过程中焊锡过多时，焊锡能首先去填充防焊锡溢流孔，而不至于超过芯片，有效避免了焊锡将上料片、芯片和下料片从侧面包起来所造成的短路。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型剖视图。
[0014]图2是图1的俯视透视效果图。
【具体实施方式】
[0015]下面通过实施例并结合附图，对本实用新型作进一步说明:
[0016]如图1一2所示，一种薄型贴片封装二极管，主要由塑封体I，以及封装于塑封体I内的上料片2、芯片3和下料片4组成。上料片2弯折成Z形，芯片3通过锡焊固定在上料片2的上水平段与下料片4之间，上料片2的上水平段上设置有朝向芯片3的凸点7，上料片2的下水平段、下料片4、塑封体I的底面齐平，上料片2的下水平段露在塑封体I外的部位为第一引脚5，下料片4露在塑封体I外的部位为第二引脚6，以上所述与现有结构相同，在此不再赘述。
[0017]区别在于:上料片2的上水平段上设置有防焊锡溢流孔8，且通过防焊锡溢流孔8至少能看到部分芯片3。通过防焊锡溢流孔8能看到芯片3的面积越多，即越靠近凸点7，防焊锡溢流效果越好。如果通过防焊锡溢流孔8无法看到芯片3，则说明防焊锡溢流孔8离芯片3太远，一旦焊锡过多，仍会超出芯片，造成短路，起不到防短路的效果。
[0018]最好是，下料片4的前端底部沿着左、右、前侧的周向边缘设置有局部变薄部9，下料片4通过局部变薄部9封装在塑封体I内，下料片4的其余部分则位于塑封体I外。封装后，塑封体I将下料片4底部的局部变薄部9罩住，下料片4底部的其余部分则位于塑封体I外。
[0019]另外，上料片2的上水平段与倾斜段的交界位置处设置有加宽部10，增加局部强度，提高接触面积，阻断力传递。凸点7最好为方形。
[0020]第一引脚5宽度大于上料片2主体的宽度，第二引脚6宽度小于下料片4主体的宽度，且第一引脚5与第二引脚6的宽度相等。
【主权项】
1.一种薄型贴片封装二极管，包括塑封体(I)，以及封装于塑封体(I)内的上料片(2)、芯片(3)和下料片(4)，所述上料片(2)弯折成Z形，所述芯片(3)通过锡焊固定在上料片(2)的上水平段与下料片(4)之间，上料片(2)的上水平段上设置有朝向芯片(3)的凸点(7)，所述上料片(2)的下水平段、下料片(4)、塑封体(I)的底面齐平，所述上料片(2)的下水平段露在塑封体(I)外的部位为第一引脚(5)，下料片(4)露在塑封体(I)外的部位为第二引脚(6)，其特征在于:所述上料片(2)的上水平段上设置有防焊锡溢流孔(8)，且通过防焊锡溢流孔(8)至少能看到部分芯片(3)。2.根据权利要求1所述的薄型贴片封装二极管，其特征在于:所述下料片(4)的前端底部沿着左、右、前侧的周向边缘设置有局部变薄部(9)，所述下料片(4)通过局部变薄部(9)封装在塑封体(I)内，下料片(4)的其余部分则位于塑封体(I)外。3.根据权利要求1或2所述的薄型贴片封装二极管，其特征在于:所述上料片(2)的上水平段与倾斜段的交界位置处设置有加宽部(10)。4.根据权利要求1或2所述的薄型贴片封装二极管，其特征在于:所述凸点(7)为方形。5.根据权利要求1或2所述的薄型贴片封装二极管，其特征在于:所述第一引脚(5)宽度大于上料片(2)主体的宽度，第二引脚(6)宽度小于下料片(4)主体的宽度，且第一引脚(5)与第二引脚(6)的宽度相等。
【专利摘要】本实用新型公开了一种薄型贴片封装二极管，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片和下料片，所述上料片弯折成Z形，所述芯片通过锡焊固定在上料片的上水平段与下料片之间，上料片的上水平段上设置有朝向芯片的凸点，所述上料片的下水平段、下料片、塑封体的底面齐平，所述上料片的下水平段露在塑封体外的部位为第一引脚，下料片露在塑封体外的部位为第二引脚，所述上料片的上水平段上设置有防焊锡溢流孔，且通过防焊锡溢流孔至少能看到部分芯片。在上料片的上水平段上增设防焊锡溢流孔，在焊接过程中焊锡过多时，焊锡能首先去填充防焊锡溢流孔，而不至于超过芯片，有效避免了焊锡将上料片、芯片和下料片从侧面包起来所造成的短路。
【IPC分类】H01L23/31, H01L23/488, H01L29/861
【公开号】CN205211761
【申请号】CN201521096544
【发明人】陈亮, 潘宜虎, 张力
【申请人】重庆平伟实业股份有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月24日