专利名称：带压装座的药丸式二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种二极管，特别涉及一种带压装座的药丸式二极管。
背景技术：
汽车发电机整流桥用二极管从芯片结构上可分三种，一种为CELL (药丸式)结构、 一种为GPP (玻璃钝化)结构、一种为一次0J，GPP和一次OJ系一次焊接，CELL系二次焊接。 由于CELL结构须要二次焊接，二次焊接的焊料熔点一定不一样，第二次焊接的焊锡比第一 次低很多，否则第二次焊接时把第一次焊好的又熔化掉。现在一般采用第一次用焊料熔点285°C，第二次使用220°C焊料，保证在250°C焊 接炉里使第一次焊好的CELL不影响，而第二次焊接焊料完全熔化，焊接可靠。另外由于目 前焊料基本上使用锡铅合金，热阻大，散热差。目前CELL 二级管有二种，一种为普通CELL 二极管，一种带引线CEL 二极管。在 加工过程中，都是将下铜片上先放焊料焊锡片，后放二极管硅晶片，二极管硅晶片上再放焊 锡片，最后放上铜片，进焊接炉里焊接，焊好对二极管硅晶片侧面PN结进行腐蚀清洗，然后 进行测试，测试合格的进行对侧面PN结封硅胶固化。上述CELL 二极管在制作压装式单管的过程中须对CELL 二极管进行二次焊接。在 单管外壳里放焊锡片再放CELL 二极管芯片，在CELL 二极管芯片再放焊锡片再放弓I线，然后 进行焊接测试封胶。最后将压装式CELL单管压在散热铝板上，由于CELL单管与散热铝板 采用过盈配合，所产生应力容易通过环氧树脂传递到芯片上，使芯片受损伤失效。
发明内容针对现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种提高耐温、散热、节约成本的带 压装座的药丸式二极管。为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案一种带压装座的药丸式二极 管，包括有二极管硅晶片、导电铜片，所述的二极管硅晶片与导电铜片之间设有焊锡片，其 特征在于所述的二极管硅晶片相对朝向导通铜片一端的另一端处设有压装座，该压装座 与二极管硅晶片之间设有焊锡片。其中，压装座包括有连接端及安装端，其连接端为与二极管硅晶片横截面适配的 基座，安装端为与基座连接且横截面大于基座的安装座。采用上述技术方案，通过在二级管硅晶片朝向导电铜片一端的另一端处设置压装 座，代替了传统的铜片，这样设置后，只需要一次对两焊锡片同时进行焊接，即在加工过程 中只需要实施一次焊接即可完成对药丸式二极管的加工；提高了二极管的耐温性，同时由 于只有一次焊接，所以减少了焊接层，提高了散热性。该药丸式二极管在安装至散热铝板的 过程中，压装座直接与散热铝板接触，然后再对其内注入树脂，这样散热铝板的压力不会传 递到二极管上，有效的防止了二极管的损坏，提高了质量；并且带有压装座的二极管无需借 助单管外壳便与散热铝板实施装配，减少了零部件，节约了生产成本。[0010]本实用新型进一步设置为导电铜片为带引线的铜片。采用上述技术方案，这样设置结构合理。
以下结合附图对本实用新型作进一步描述。
图1为本实用新型实施例的结构示意图；图2为本实用新型实施例与散热铝板结合的结构示意图。
具体实施方式
如图1-图2所示的一种带压装座的药丸式二极管，包括有二极管硅晶片1、导电铜 片2，二极管硅晶片1与导电铜片2之间设有焊锡片3。二极管硅晶片1相对朝向导通铜片 2 一端的另一端处设有压装座4，该压装座4与二极管硅晶片1之间设有焊锡片3，需要说明 的是，导电铜片2为带有引线21的铜片22，这样设置结构合理。上述方案中，通过在二级管 硅晶片1朝向导电铜片2—端的另一端处设置压装座4，代替了传统的铜片，这样设置后，只 需要一次对两焊锡片3同时进行焊接，即在加工过程中只需要实施一次焊接即可完成对药 丸式二极管的加工；提高了二极管的耐温性，同时由于只有一次焊接，所以减少了焊接层， 提高了散热性。该药丸式二极管在安装至散热铝板5的过程中，压装座4直接与散热铝板5 接触，然后再对其内注入树脂，这样散热铝板5的压力不会传递到二极管上，有效的防止了 二极管的损坏，提高了质量；并且带有压装座4的二极管无需借助单管外壳便与散热铝板5 实施装配，减少了零部件，节约了生产成本。在本实用新型实施例中，压装座4包括有连接端及安装端，其连接端为与二极管 硅晶片1横截面适配的基座41，安装端为与基座41连接且横截面大于基座41的安装座42。 当然，需要说明的是，如若设计允许，压装座4直接通过其安装座42与二极管硅晶片1实施 焊接也是可行的。
权利要求1.一种带压装座的药丸式二极管，包括有二极管硅晶片、导电铜片，所述的二极管硅晶 片与导电铜片之间设有焊锡片，其特征在于所述的二极管硅晶片相对朝向导通铜片一端 的另一端处设有压装座，该压装座与二极管硅晶片之间设有焊锡片。
2.根据权利要求1所述的带压装座的药丸式二极管，其特征在于所述的压装座包括有连接端及安装端，其连接端为与二极管硅晶片横截面适配的基 座，安装端为与基座连接且横截面大于基座的安装座。
3.根据权利要求1或2所述的带压装座的药丸式二极管，其特征 在于所述的导电铜片为带引线的铜片。
专利摘要本实用新型涉及一种二极管，特别涉及一种带压装座的药丸式二极管。本实用新型提供了如下技术方案一种带压装座的药丸式二极管，包括有二极管硅晶片、导电铜片，所述的二极管硅晶片与导电铜片之间设有焊锡片，其特征在于所述的二极管硅晶片相对朝向导通铜片一端的另一端处设有压装座，该压装座与二极管硅晶片之间设有焊锡片。采用上述技术方案，提供了一种提高耐温、散热、节约成本的带压装座的药丸式二极管。
文档编号H01L29/861GK201927613SQ201120018460
公开日2011年8月10日 申请日期2011年1月21日 优先权日2011年1月21日
发明者徐合营, 江建存, 韦清 申请人:瑞安市日正汽车部件有限公司