一种稳压二极管封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种封装结构，特别是一种稳压二极管封装结构。

背景技术：

稳压二极管是一种直到临界反向击穿电压前都具有很高电阻的半导体器件。在这临界击穿点上，反向电阻降低到一个很小的数值，在这个低阻区中电流增加而电压则保持恒定，稳压二极管是根据击穿电压来分档的，因为这种特性，稳压管主要被作为稳压器或电压基准元件使用。稳压二极管可以串联起来使用以满足较高电压的要求，通过串联就可获得更高的稳定电压。

中华人民共和国国家知识产权局公布了一项关于一种硅塑封稳压二极管的实用新型，该实用新型的授权公告号为：CN 202405249U。包括二极管本体和封装外壳，所述的二极管本体位于塑封外壳内，二极管本体包括底座、单晶片、铝合金小球，底座上涂有金锑合金层，金锑合金层上面粘接有单晶片，单晶片的上端形成有PN结，PN结上连接有铝合金小球，拉合金小球和底座各焊接有一根引出线，所述的封装外壳上涂覆有一层可以清楚显示出二极管本体工作参数的紫外光固化油墨层。但是其中却存在这一些缺点：

该实用新型的该实用新型从结构方面上来讲，通过钢球来固定引线，很容易出现钢球脱落导致引线与PN结无法与现有电路连接。而且整体的连接方式是通过粘连的方式，非常容易出现错位。在对整体结构进行封装时，也会出现内部受到振荡出现结构断裂或者分离。

技术实现要素：

本实用新型需要解决的技术问题是提供了一种高效、便捷的一种稳压二极 管封装结构。

为解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种稳压二极管封装结构，包括芯片槽和绝缘连接架；所述绝缘连接架呈现反向“S”的形状，所述绝缘连接架中部设有芯片槽，所述芯片槽内装有芯片，所述绝缘连接架上端和下端分别设有正极极片空腔和负极极片空腔，所述正极极片空腔和负极极片空腔分别与正极极片和负极极片卡合连接，所述正极极片和负极极片分别设有正极露出端和负极露出端。

进一步，所述正极极片空腔上方设有正极弹性接触片，所述负极极片空腔下方设有负极弹性接触片，所述芯片槽上端设有芯片弹性接触片,所述芯片弹性接触片表面设有导电薄片。

更进一步，所述绝缘连接架背部与绝缘底板固定连接，所述绝缘底板边缘处设有凸边。

采用上述结构后，本实用新型一种稳压二极管封装结构与现有技术相比较，本实用新型采用的无焊接的组装的工序，通过折片的卡合连接芯片和极片，大大减少了工作人员工作的负担，提高生产效率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型一种稳压二极管封装结构的结构示意图。

图2为本实用新型绝缘连接架的主视图。

图中：1为绝缘底板、2为正极弹性接触片、3为正极极片空腔、4为绝缘连接架、5为负极极片空腔、6为负极弹性接触片、7为芯片槽、9为芯片弹性接触片、10为芯片、11为正极极片、12为负极露出端、13为负极极片、14为 正极露出端、15为凸边、16为导电薄片。

具体实施方式

如图1和图2所示，一种稳压二极管封装结构，包括芯片槽和绝缘连接架；所述绝缘连接架4呈现反向“S”的形状，所述绝缘连接架4中部设有芯片槽7，所述芯片槽7内装有芯片10，所述绝缘连接架4上端和下端分别设有正极极片空腔3和负极极片空腔5，所述正极极片空腔3和负极极片空腔5分别与正极极片11和负极极片13卡合连接，所述正极极片11和负极极片13分别设有正极露出端14和负极露出端12。其中，本实用新型以绝缘连接架4为主体，所述绝缘连接架4是一个可以支撑整体框架并且还能够完成整个二极管线路连接的装置。所述绝缘连接架4呈现反向“S”的形状，这样可以有效的对正极极片11、负极极片13和芯片10进行分位处理。所述所述绝缘连接架4中部设置了一个芯片槽7，所述芯片槽7拥有着能够容纳一个芯片10的体积。竖直的放置芯片10可以有效的通过重力来限制芯片10的位置，不让芯片10移动。所述绝缘连接架4上端和下端分别设有正极极片空腔3和负极极片空腔5，所述正极极片空腔3和负极极片空腔5能够容纳正极极片11和负极极片13。

如图2所示，所述正极极片空腔3上方设有正极弹性接触片2，所述负极极片空腔5下方设有负极弹性接触片6，所述芯片槽7上端设有芯片弹性接触片9,所述芯片弹性接触片9表面设有导电薄片16。其中，为了能够在封装之前对正极极片11、负极极片13和芯片10进行定位，放置封装时出现错位。在所述正极极片空腔3上方设置了正极弹性接触片2，在所述负极极片空腔5下方设置负极弹性接触片6。所述正极弹性接触片2和负极弹性接触片6是一种方向向绝缘连接架4靠拢的弹性金属片，这样当正极极片11和负极极片13卡合在正极极 片空腔3和负极极片空腔5内时，能够很有力的对正极极片11和负极极片13进行固定。所述所述芯片槽7上端设有芯片弹性接触片9，所述芯片弹性接触片9与芯片槽7一端留有一点缝隙，这样可以供给尺寸可能存在误差的芯片10留有卡合空间。不管是稍大或者稍小，都能够通过芯片弹性接触片9向内的压迫力而固定在芯片槽7内。最终配合封装完成。当芯片弹性接触片9、正极极片11和负极极片13完全卡合时，两个导电薄片16便与芯片弹性接触片9、正极极片11和负极极片13进行线路连接，解决了绝缘连接架4无法进行电流传输的弊端。

如图2所示，所述绝缘连接架4背部与绝缘底板1固定连接，所述绝缘底板1边缘处设有凸边15。其中，在分装时，封装体在处于的液体的时候对于树立状态的绝缘连接架4很难进行聚合凝固。所以在所述绝缘连接架4背部固定设置了一个绝缘底板1，所述绝缘底板1不仅可以在组装时起到稳定结够的作用，还能对封装体进行限位处理。为了更好的进行限位，所述绝缘底板1的边缘端设置了凸边15。

综上，将实现准备好的绝缘连接架4与绝缘底板1固定连接并且平稳的放置在工作台上。再将正极极片11、负极极片13和芯片10进行准确安装，确认好连接稳定后，在绝缘底板1范围内进行稳定封装。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式作出多种变更或修改，而不背离本实用新型的原理和实质，本实用新型的保护范围仅由所附权利要求书限定。