一种sod123fl封装二极管用料片粘胶板基座的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种SOD123FL封装二极管用料片粘胶板基座，属于半导体贴片二极管封装技术领域。
【背景技术】
[0002]新型电子元器件的封装正向片式化、微型化、薄性化、低功耗化发展，SOD123FL封装形式是这一趋势最典型的代表，将逐步取代轴向二极管和SMA封装形式。
[0003]SOD123FL初期选用条状料片，采用手工刮板刮锡膏，手工吸盘倒填装芯片，手工阻焊的工艺进行阻焊，其效率低、精度差、良品率低等确定。
[0004]SOD123FL中期，改用矩阵式料片，采用粘胶机点锡膏，粘胶机粘填芯片，手工阻焊的工艺，规格小于45mil的芯片就无法选用粘胶机粘填芯片。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型提供一种SOD123FL封装二极管用料片粘胶板基座，利用其可对小于45mil的芯片进行粘胶机粘填芯片，克服现有技术的不足。
[0006]本实用新型采用的技术方案是:
[0007]一种SOD123FL封装二极管用料片粘胶板基座，其分为上料片粘胶板基座和下料片粘胶板基座，所述上料片粘胶板基座和下料片粘胶板基座均包括基座本体，在基座本体上设置有若干排料片承接座，每排料片承接座上留有料片卡槽，通过设置料片卡槽的深度可以使得上料片粘胶板基座和下料片粘胶板基座上的料片的上表面在同一水平面上。
[0008]所述基座本体上设置有定位孔和若干个用于便于脱出料片的顶出孔。
[0009]所述料片承接座有五排。
[0010]本实用新型的优点是:结构简单，使用方便、点锡膏精度高、良品率高。
【附图说明】
[0011]图1为上料片粘胶板基座的结构示意图。
[0012]图2为下料片粘I父板基座的结构不意图。
[0013]其中:1、基座本体，2、排料片承接座，3、料片卡槽，4、定位孔，5、顶出孔。
【具体实施方式】
[0014]如图1和图2所示，一种SOD123FL封装二极管用料片粘胶板基座，其分为上料片粘胶板基座和下料片粘胶板基座，上料片粘胶板基座和下料片粘胶板基座均包括基座本体1，在基座本体I上设置有五排料片承接座2，每排料片承接座2上留有料片卡槽3，通过设置料片卡槽3的深度可以使得上料片粘胶板基座和下料片粘胶板基座上的料片的上表面在同一水平面上。同时，在基座本体I上设置有定位孔4和若干个用于便于脱出料片的顶出孔5。
【主权项】
1.一种S0D123FL封装二极管用料片粘胶板基座，其分为上料片粘胶板基座和下料片粘月父板基座，其特征在于:所述上料片粘妝板基座和下料片粘妝板基座均包括基座本体，在基座本体上设置有若干排料片承接座，每排料片承接座上留有料片卡槽，通过设置料片卡槽的深度可以使得上料片粘胶板基座和下料片粘胶板基座上的料片的上表面在同一水平面上。
2.根据权利要求1所述的一种S0D123FL封装二极管用料片粘胶板基座，其特征在于:所述基座本体上设置有定位孔和若干个用于便于脱出料片的顶出孔。
3.根据权利要求1所述的一种S0D123FL封装二极管用料片粘胶板基座，其特征在于:所述料片承接座有五排。
【专利摘要】本实用新型公开了一种SOD123FL封装二极管用料片粘胶板基座，其分为上料片粘胶板基座和下料片粘胶板基座，其特征在于：所述上料片粘胶板基座和下料片粘胶板基座均包括基座本体，在基座本体上设置有若干排料片承接座，每排料片承接座上留有料片卡槽，通过设置料片卡槽的深度可以使得上料片粘胶板基座和下料片粘胶板基座上的料片的上表面在同一水平面上。本实用新型的优点是：结构简单，使用方便、点锡膏精度高、良品率高。
【IPC分类】H01L23-04
【公开号】CN204391084
【申请号】CN201520079713
【发明人】杨海林
【申请人】杨海林
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年2月3日