Pin二极管的封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及封装技术领域，特别涉及一种PIN 二极管的封装结构。
【背景技术】
[0002]PIN 二极管是一个在射频和微波频段受偏置电流控制的可变阻抗器，其结构有三层，即在硅半导体二极管的P结和N结中间夹杂着高阻值的本征I层。在正向电流偏置下，空穴和电子被注入到I层，这些电荷不会立刻相互抵消而消失，而是会存在一定的时间，这个时间定义为载流子寿命。这样I层就会产生并存储一定的电荷，这些电荷使得I层的有效阻抗降低。当PIN 二极管处于零偏或反偏的时候，I层不会存储电荷，PIN 二极管表现为一个电容并联一个电阻。
[0003]现有技术中，多采用同轴封装方式对PIN 二极管进行封装，PIN 二极管的同轴封装结构包括封装陶瓷环和内部引线等。采用同轴封装方式的PIN 二极管的封装结构具有气密性良好、安装方便等优点，然而，随着应用PIN 二极管的设备朝着高功率、小型化的方向发展，如何提高PIN 二极管的封装结构的散热能力成为了本领域一个亟待解决的问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的问题是如何提高PIN 二极管的封装结构的散热能力。
[0005]为解决上述问题，本实用新型提供一种PIN 二极管的封装结构，包括:适于支撑PIN二极管的平板型衬底；设置在所述平板型衬底表面且包围所述PIN二极管的围框；与所述平板型衬底、所述围框一起形成密封腔的盖板；贯穿所述围框的第一引脚，所述第一引脚的一端位于所述密封腔外，所述第一引脚的另一端位于所述密封腔内且通过第一安装引线与所述PIN 二极管的阳极连接；贯穿所述围框的第二引脚，所述第二引脚的一端位于所述密封腔外，所述第二引脚的另一端位于所述密封腔内且通过第二安装引线与所述PIN 二极管的阴极连接。
[0006]可选的，所述平板型衬底为可伐合金板。
[0007]可选的，所述平板型衬底为条形板，所述条形板的两端设置为圆弧形结构。
[0008]可选的，所述PIN 二极管的封装结构还包括:设置在所述平板型衬底上的安装孔。
[0009]可选的，所述围框为倒角的矩形围框，所述盖板为倒角的矩形盖板。
[0010]可选的，所述围框的内表面边缘上设置有L型的安装槽，所述盖板的边缘嵌在所述L型的安装槽中。
[0011]可选的，所述围框为玻璃绝缘子围框。
[0012]可选的，所述围框包括依次连接的第一可伐合金围框、玻璃绝缘子围框以及第二可伐合金围框，所述第一引脚和所述第二引脚贯穿所述玻璃绝缘子围框，所述L型的安装槽设置在所述第二可伐合金围框的内表面边缘上。
[0013]可选的，所述第一引脚和所述第二引脚位于同一水平面的两个相反方向上。
[0014]可选的，所述第一引脚的另一端和所述第二引脚的另一端为片状导体。
[0015]与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:
[0016]本实用新型提供的PIN 二极管的封装结构，PIN 二极管设置在由平板型衬底、围框以及盖板形成的密封腔内，所述平板型衬底对PIN 二极管起支撑作用。当PIN 二极管应用在设备中时，所述平板型衬底安装在设备中的冷板上，PIN 二极管产生的大部分热量可通过所述平板型衬底传导至冷板散出。与传统的PIN 二极管的同轴封装结构相比，本实用新型提供的PIN 二极管的封装结构增加了约四倍的有效散热面积，提高了 PIN 二极管的封装结构的散热能力。
[0017]进一步，本实用新型提供的PIN 二极管的封装结构简单、易于实现，所述平板型衬底直接安装在冷板上，不会占用安装深度，并且可根据实际需求调整所述PIN 二极管的封装结构的尺寸，从而满足不同的设计需求。另一方面，本实用新型提供的PIN 二极管的封装结构，引脚和安装引线的长度、引脚和安装引线的连接方式均可进行调节，因而可以减小PIN 二极管的封装电容，提高PIN 二极管的工作频率。
[0018]本实用新型的可选方案中，所述平板型衬底为可伐合金板，因可伐合金与相应的硬玻璃能进行有效的封接匹配，容易焊接和熔接，便于与所述围框连接，从而提高所述密封腔的气密性。
[0019]本实用新型的可选方案中，所述平板型衬底为两端设置成圆弧形结构的条形板。通过将条形板的两端设置成圆弧形结构，以便在冷板上加工形成与所述条形板形状对应的凹槽，将所述平板型衬底嵌入冷板中安装，增大所述平板型衬底和冷板的接触面积，进一步提高所述PIN 二极管的封装结构的散热能力。
[0020]本实用新型的可选方案中，所述围框和所述盖板均设置为倒角的矩形形状，一方面便于所述围框和所述盖板加工成型，另一方面便于所述盖板嵌入安装在在所述围框内表面边缘上设置的L型的安装槽中，从而提高所述密封腔的气密性。
[0021]本实用新型的可选方案中，所述围框包括依次连接的第一可伐合金围框、玻璃绝缘子围框以及第二可伐合金围框。一方面，所述第二可伐合金围框容易焊接和熔接，便于与所述盖板连接，提高所述密封腔的气密性；另一方面，当所述平板型衬底嵌入安装在冷板中时，所述第一可伐合金围框可与周围的冷板接触，因而PIN 二极管产生的热量除通过所述平板型衬底传导至冷板散出外，还可通过所述第一可伐合金围框传导至周围的冷板散出，增强所述PIN 二极管的封装结构的散热能力。
【附图说明】
[0022]图1是本实用新型实施例的一种PIN 二极管的封装结构的剖面结构示意图；
[0023]图2是图1所示的PIN 二极管的封装结构拆下盖板之后的俯视图；
[0024]图3是本实用新型实施例的另一种PIN 二极管的封装结构的剖面结构示意图；
[0025]图4是本实用新型实施例的另一种PIN 二极管的封装结构的剖面结构示意图；
[0026]图5是本实用新型实施例的另一种PIN 二极管的封装结构的剖面结构示意图；
[0027]图6是图5所示的PIN 二极管的封装结构拆下盖板之后的俯视图；
[0028]图7是本实用新型实施例的另一种PIN 二极管的封装结构的剖面结构示意图。
[0029]附图中标记及相应的零部件名称:10、PIN 二极管；11、平板型衬底；12、围框；13、密封腔；14、盖板；15、第一引脚；16、第一安装引线；17、第二引脚；18、第二安装引线；21、第一安装孔；22、第二安装孔；31、第一可伐合金围框；32、玻璃绝缘子围框；33、第二可伐合金围框。
【具体实施方式】
[0030]下面结合实施例及附图，对本实用新型作进一步地的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0031]图1是本实用新型实施例提供的一种PIN 二极管的封装结构的剖面结构示意图，所述PIN 二极管的封装结构包括平板型衬底11、围框12、盖板14、第一引脚15、第一安装引线16、第二引脚17以及第二安装引线18。
[0032]图2是图1所示的PIN 二极管的封装结构拆下所述盖板14之后的俯视图。
[0033]结合图1和图2，所述平板型衬底11适于支撑PIN 二极管10，所述PIN 二极管10通过胶结方式固定在所述平板型衬底11的表面。当然，所述PIN 二极管10也可以通过其他方式固定在所述平板型衬底11的表面，只要保证所述PIN 二极管10与所述平板型衬底11电气绝缘即可。在本实施例中，所述平板型衬底11为可伐合金板，因可伐合金与相应的硬玻璃能进行有效的封接匹配，容易焊接和熔接，以便于与所述围框12连接，可以提高所述平板型衬底11与所述围框12之间连接的气密性。
[0034]当所述PIN 二极管10应用于具体的设备中时，通过所述平板型衬底11安装在设备中的冷板上。所述平板型衬底11可直接安装在冷板表面，也可以在冷板上加工与所述平板型衬底11的形状对应的安装槽，将所述平板型衬底11嵌入冷板中安装，以增大所述平板型衬底11与冷板的接触面积，提高所述PIN 二极管的封装结构的散热能力。通常，在冷板上加工矩形槽对加工工艺要求较高、不便于成型，因而在本实施例中，所述平板型衬底11为条形板，且所述条形板的两端设置为圆弧形结构，以便在冷板上加工形成与所述条形板形状对应的凹槽，将所述平板型衬底11嵌入冷板中安装。
[0035]所述平板型衬底11可胶结于冷板上，也可以通过螺纹连接冷板。通过螺纹连接冷板时，所述PIN 二极管的封装结构还包括设置在所述平板型衬底11上的安装孔。安装孔的数量和尺寸可根据实际需求进行设置，在本实施例中，所述PI