技术编号:11682079
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB基础上进行加工的系列工艺流程技术领域,尤其涉及一种SMT贴片机多轴同步取料方法控制方法。背景技术SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。目前国内主要贴片机在取料过程中主要是采用逐步取料方法与固定同步取料方法,逐步取料主要是通过每次一个吸杆与一个料站对应吸取,保证...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。