技术编号：11683965
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体领域，特别是涉及一种用于旋转模块中心的测校工具及系统。背景技术在半导体制造过程中，常用到旋转模块，而大部分旋转模块对旋转中心的定位精度要求都比较高，故此类设备都要定期对旋转中心的精度进行测试校准。传统的测校方法都需要通过试验品的作业结果进行判定，部分还需要使用仪器测量并计算，非常耗费人力物力，同时会影响设备的使用效率。发明内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种用于旋转模块中心的测校工具及系统，能够方便地校准旋转模块的中心。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个方案是：提...
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