技术编号:11686462
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及线路板领域,尤其涉及一种半固化片及PCB板本申请涉及电子产品领域,尤其涉及一种电子设备。背景技术本部分的描述仅提供与本申请公开相关的背景信息,而不构成现有技术。随着电子设备向小型化、模块化及集成化方向发展,如何有效地耗散电子元器件在工作过程中产生的热量,以使电子设备能在适宜的温度条件下运行愈发重要。通常,可以依靠PCB板自身的散热功能,以及电子元器件上外置的散热器来解决电子元器件的散热问题。随着高密度互连技术(HighDesityInterconnections,HDI)以及高频电子设...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。