半固化片、PCB板及电子设备的制作方法

本申请涉及线路板领域，尤其涉及一种半固化片及pcb板本申请涉及电子产品领域，尤其涉及一种电子设备。
背景技术：
：本部分的描述仅提供与本申请公开相关的背景信息，而不构成现有技术。随着电子设备向小型化、模块化及集成化方向发展，如何有效地耗散电子元器件在工作过程中产生的热量，以使电子设备能在适宜的温度条件下运行愈发重要。通常，可以依靠pcb板自身的散热功能，以及电子元器件上外置的散热器来解决电子元器件的散热问题。随着高密度互连技术(highdesityinterconnections，hdi)以及高频电子设备(例如手机、电脑、服务器等)的发展，pcb板布线越来越密集，pcb板上设置的电子元器件的数量也可以越来越多，从而电子元器件产生的热量也随之增长，对pcb板散热和介电性能有了更高的要求。目前，pcb板的基材多为环氧玻璃布层压板(fr-4)，但是fr-4的导热系数较低(一般为0.25w/m.k左右)。为了提高以fr-4为基材的pcb板的导热性能，现有采用的方法可以为在pcb板上设置通孔，然后再对通孔进行镀铜工艺。如此，pcb板以及制备工艺变的较为复杂。而通常导热系数较高的基材，其介电常数又比较高，难以满足降低射频之间相互干扰的需求，从而制约了其在高频设备中的应用。应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的
背景技术：
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。技术实现要素：有鉴于此，本申请提高了一种半固化片、pcb板及电子设备，该半固化片及pcb板兼具有较佳地导热性能和较低地介电常数，从而散热性能较佳，且可以适用于高频电子设备中，使电子设备能在适宜的温度条件下运行。为了实现上述目的，本申请提供了如下的技术方案。一种半固化板，包括：树脂体系，所述树脂体系包括环氧树脂和酚醛树脂，所述环氧树脂和所述酚醛树脂的质量比例为1：1至100：1；混在所述树脂体系中的导热粉体体系，所述导热粉体体系包括氮化硼和氧化铝，所述氮化硼和所述氧化铝的质量比例为1：1至10：1；其中，所述导热粉体体系的质量占总质量的比例为10％至80％。优选地，所述环氧树脂为双酚a型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、线型甲酚酚醛树脂、线型苯酚酚醛树脂、酚醛环氧树脂中的任意一种。优选地，所述酚醛树脂为橡胶改性酚醛树脂。优选地，所述氮化硼为球形氮化硼或橄榄球形氮化硼。优选地，所述半固化片的厚度为0.05毫米。一种pcb板，包括：如上述任意一个实施方式所述的半固化片；第一铜箔，所述第一铜箔迭置在所述半固化片的一侧。优选地，还包括：第二铜箔，所述第二铜箔迭置在所述半固化片的另一侧。优选地，还包括：铝板，所述铝板迭置在所述半固化片的另一侧。优选地，相迭置的一个所述半固化片和一个所述第一铜箔形成一个基材单元；所述pcb包括多个所述基材单元，多个所述基材单元依次迭置。一种电子设备，包括：至少一个电子元器件；如上述任意一个实施方式所述的pcb板，至少一个所述电子元器件设置在所述pcb板上。借由以上的技术方案，本申请的半固化片可以具有较佳地导热性能，从而散热性能较佳；且介电常数较低，可以适用于高频电子设备中，使电子设备能在适宜的温度条件下运行。其它应用领域将根据本文中提供的描述而变得明显。本
发明内容的描述和具体示例仅旨在例示的目的，并非旨在限制本发明的范围。附图说明在此描述的附图仅用于解释目的，而不意图以任何方式来限制本申请公开的范围。另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的，用于帮助对本申请的理解，并不是具体限定本申请各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本申请的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本申请。在附图中：图1为本申请一个实施方式的pcb板结构示意图；图2为本申请另一个实施方式的pcb板结构示意图；图3为本申请另一个实施方式的pcb板结构示意图；图4为本申请另一个实施方式的pcb板结构示意图。具体实施方式需要说明的是，当一个零部件被称为“设置于”另一个零部件，它可以直接在另一个零部件上或者也可以存在居中的零部件。本文所使用的术语“上”、“下”以及类似的表述是基于说明书附图为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
技术领域：
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本申请提供的一种半固化板，其可以包括：树脂体系，所述树脂体系包括环氧树脂和酚醛树脂，所述环氧树脂和所述酚醛树脂的质量比例为1：1至100：1；混在所述树脂体系中的导热粉体体系，所述导热粉体体系包括氮化硼和氧化铝，所述氮化硼和所述氧化铝的质量比例为1：1至10：1；其中，所述导热粉体体系的质量占总质量的比例为10％至80％。利用本申请实施方式的技术方案制得的半固化片可以具有较佳地导热性能，从而散热性能较佳；且介电常数较低，可以适用于高频电子设备中，使电子设备能在适宜的温度条件下运行。在本实施方式中，树脂体系采用环氧树脂与酚醛树脂的共混树脂相聚合，使得环氧树脂玻璃化转变温度可以从105摄氏度提高到170摄氏度，从而可以提高半固化片的耐温性能，提高半固化片的使用寿命和耐温能力。在本实施方式中，环氧树脂可以采用本领域中常用的双酚型环氧树脂，举例为，双酚a型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、双酚f型环氧树脂等。当然，环氧树脂可以并不限于上述所列，实际中还可以采用改性环氧树脂，举例为，线型甲酚酚醛树脂、线型苯酚酚醛树脂、酚醛环氧树脂等。酚醛树脂可以采用本领域中常用的橡胶改性酚醛树脂，举例为，丁腈橡胶酚醛树脂。在本实施方式中，导热粉体体系采用氮化硼与氧化铝的共混体系，氧化铝可以填充氮化硼中的缝隙，形成网络结构，使得氮化硼与氧化铝在树脂体系中形成导热通路，提高导热效果。本申请中，氮化硼优选为球形氮化硼或橄榄球形氮化硼。实验证明，采用这种形貌的氮化硼，半固化片可以具有较高的导热系数。且这种形貌的氮化硼振实密度较高，可以实现较高含量的添加，从而可以降低半固化片的介电常数。本申请的半固化片厚度可以达到0.05毫米，其超薄特性可进行压合多层板，由于其良好导热性和低介电常数，从而使本申请的半固化片在高频电子设备中得以应用。实施例1双酚a型环氧树脂和橡胶改性酚醛树脂的质量比例1：1氮化硼和氧化铝的质量比例1：1导热粉体体系的质量占总质量的比例10％试验结果：性能参数指标电击穿强度(ac)＞1kv高压测试耐压(dc)＞0.5kv剥离强度(min)＞5pli(1oz铜箔)锡炉时间200s导热系数1.2w/mk厚度2±0.5mil(压合厚度)1.7～2.7mil(半固化片厚度)厚度公差±0.5mil密度1.75±0.2g/cm3介电常数@1ghz＜4.0实施例2双酚a型环氧树脂和橡胶改性酚醛树脂的质量比例50：1氮化硼和氧化铝的质量比例3：1导热粉体体系的质量占总质量的比例50％试验结果：性能参数指标电击穿强度(ac)＞1kv高压测试耐压(dc)＞0.5kv剥离强度(min)＞5pli(1oz铜箔)锡炉时间200s导热系数2.0w/mk厚度2±0.5mil(压合厚度)1.7～2.7mil(半固化片厚度)厚度公差±0.5mil密度1.75±0.2g/cm3介电常数@1ghz＜4.0实施例3双酚a型环氧树脂和橡胶改性酚醛树脂的质量比例100：1氮化硼和氧化铝的质量比例10：1导热粉体体系的质量占总质量的比例80％试验结果：性能参数指标电击穿强度(ac)＞1kv高压测试耐压(dc)＞0.5kv剥离强度(min)＞5pli(1oz铜箔)锡炉时间200s导热系数2.5w/mk厚度2±0.5mil(压合厚度)1.7～2.7mil(半固化片厚度)厚度公差±0.5mil密度1.75±0.2g/cm3介电常数@1ghz＜4.0请参见图1，本申请还提供了一种pcb板，其可以包括：如上述任意一个实施方式所述的半固化片1以及迭置在半固化片1一侧的第一铜箔2。本申请实施方式的pcb板，由于采用上述任意一个实施方式的半固化片作为基材，从而使pcb板具有较佳地导热性能和较低地介电常数，从而可以适用于高频电子设备的散热。第一铜箔2可以作为pcb板的导电体，其迭置在半固化片1的一侧(如图1所示的下侧)，其表面腐蚀后可以形成电路图样。为了使pcb板具有双面导电性，半固化片1的另一侧(如图2所示的上侧)还可以迭置有第二铜箔3；或者，半固化片1的另一侧(如图3所示的上侧)迭置有铝板4。请参见图4，进一步地，本申请的pcb板还可以包括：相迭置的一个半固化片1和一个第一铜箔2形成一个基材单元10；pcb可以包括多个基材单元10，多个基材单元10依次迭置。本申请还提供了一种电子设备，其可以包括：至少一个电子元器件；如上述任意一个实施方式所述的pcb板，至少一个电子元器件设置在pcb板上。本申请实施方式的电子设备，由于采用上述任意一个实施方式的pcb板，从而可以较佳地将电子元器件在工作过程中产生的热量散发出去，使电子设备能够在适宜的温度条件下运行。在本实施方式中，电子设备可以为手机、平板电子设备、计算机、gps导航仪、个人数字助理、智能可穿戴设备中的任意一种。需要说明的是，在本实施方式中，电子元器件可以为任意合适的现有构造，其可以包括但不限于中央处理器、电源管理单元、功率放大器等，本申请对此不作限定。此外，为了实现电子设备的基本功能，本申请中的电子设备还可以包括其他必需的模块或部件。例如，手机还可以包括通信模块、电池等。需要说明的是，本实施方式的电子设备包括的其他必需的模块或部件可以选用任意合适的现有构造。为清楚简要地说明本申请所提供的技术方案，在此将不再对上述部分进行赘述，说明书附图也进行了相应地省略。但是应该理解，本实施例在范围上并不因此而受到限制。需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。本文引用的任何数字值都包括从下限值到上限值之间以一个单位递增的下值和上值的所有值，在任何下值和任何更高值之间存在至少两个单位的间隔即可。举例来说，如果阐述了一个部件的数量或过程变量，例如质量比例的值是从10％至80％，优选从20％到70％，更优选从30％到60％，则目的是为了说明该说明书中也明确地列举了诸如10％、50％、80％等值。对于小于1的值，适当地认为一个单位是0.0001、0.001、0.01、0.1。这些仅仅是想要明确表达的示例，可以认为在最低值和最高值之间列举的数值的所有可能组合都是以类似方式在该说明书明确地阐述了的。除非另有说明，所有范围都包括端点以及端点之间的所有数字。与范围一起使用的“大约”或“近似”适合于该范围的两个端点。因而，“大约20到30”旨在覆盖“大约20到大约30”，至少包括指明的端点。应该理解，以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述，在所提供的示例之外的许多实施方式和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此，本教导的范围不应该参照上述描述来确定，而是应该参照前述权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主体内容，也不应该认为申请人没有将该主题考虑为所公开的申请主题的一部分。当前第1页12