本实用新型涉及散热材料技术领域，特别涉及一种高性能的石墨烯导热散热膜。
背景技术：
随着现代技术的发展，电子器件的微型化、芯片主频的不断提高，功能日益增强，单个芯片的功耗逐渐增大，导致热流密度急剧增高。而一旦电子器件的工作环境温度过高，则会导致电子器件的工作不稳定，甚至是失效。
在现有技术中，大都采用以金属层作为基底层的石墨烯散热膜对电子产品进行散热，并且仅仅只是在石墨烯层的底面设置一层金属层来进行辅助散热的作用。这样就使得现有技术中的散热膜有散热能力较差的问题。
故，需要提供一种高性能的石墨烯导热散热膜，以解决上述技术问题。
技术实现要素：
本实用新型提供一种可以快速散热的高性能的石墨烯导热散热膜，以解决现有技术中的散热膜散热能力较差的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为一种高性能的石墨烯导热散热膜，其特征在于，包括：
石墨烯层，所述石墨烯层的顶面上设置有第一胶粘层，所述石墨烯层的底面上设置有第二胶粘层；
第一铜箔层，所述第一铜箔层的顶面通过所述第二胶粘层设置在所述石墨烯层的底面上，所述第一铜箔层的底面上设置有用于将所述高性能的石墨烯导热散热膜粘贴固定在外置电子器件上的第三胶粘层；
第二铜箔层，所述第二铜箔层的底面通过所述第一胶粘层设置在所述石墨烯层的顶面上；
绝缘层，所述绝缘层设置在所述第二铜箔层的顶面上；
其中，所述第一铜箔层的厚度介于0.005－0.2毫米之间，所述第二铜箔层的厚度介于0.005－0.1毫米之间，并且所述第一铜箔层的厚度大于所述第二铜箔层的厚度。
在本实用新型中，所述石墨烯层的层数为1－45层，且所述石墨烯层的厚度介于0.005－0.045毫米之间。
在本实用新型中，所述石墨烯层的比表面介于45－60m2/g之间，且每层所述石墨烯层的粒度d50介于1－30微米。
在本实用新型中，所述绝缘层为PET绝缘层，所述绝缘层的厚度介于0.005－0.05毫米之间。
在本实用新型中，所述第一胶粘层、所述第二胶粘层和所述第三胶粘层为双面胶。
在本实用新型中，所述第一胶粘层和所述第二胶粘层为酚醛树脂层，所述第三胶粘层为有机硅树脂层。
本实用新型相较于现有技术，其有益效果为：通过在石墨烯层的上下两面各设置一铜箔层，从而达到提高散热膜的散热速度的有益效果。
附图说明
图1为本实用新型的高性能的石墨烯导热散热膜的散热膜的结构示意图。
图中的数字所代表的相应数字的名称：10、石墨烯层，20、绝缘层，31、第一铜箔层，32、第二铜箔层，41、第一胶粘层，42、第二胶粘层，43、第三胶粘层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
请参照图1，其中图1为本实用新型的高性能的石墨烯导热散热膜的结构示意图。
本实用新型的高性能的石墨烯导热散热膜包括石墨烯层10、绝缘层20、第一铜箔层31、第二铜箔层32、第一胶粘层41、第二胶粘层42和第三胶粘层43。
其中，石墨烯层10的顶面上设置有第一胶粘层41，石墨烯层10的底面上设置有第二胶粘层42，第一铜箔层31的顶面通过第二胶粘层42设置在石墨烯层10的底面上，第二铜箔层32的底面通过第一胶粘层41设置在石墨烯层10的顶面上，绝缘层20设置在第二铜箔层32的顶面上。
并且第三胶粘层43设置在第一铜箔层31的底面上，使得本实用新型的高性能的石墨烯导热散热膜可以通过第三胶粘层43粘贴在会散发热量的电子元件上，从而达到为散发热量的电子元件加快散热的目的。
在本实用新型中，石墨烯层10是由纯度为99％－99.99％的高纯度石墨烯制成，并且石墨烯层10的比表面积介于45－60m2/g之间，并且石墨烯相较于石墨而言，既有不弱的散热能力，又有价格相对低廉的优势。
并且，考虑到散热膜散热性、耐久性和经济性等因素，综合考虑下，石墨烯层10的层数为1－45层，且石墨烯层11的厚度介于0.002－0.045毫米之间最佳，并且每层石墨烯层10的粒度d50介于1－30微米。
在石墨烯层10的上下表面分别设置有第一铜箔层31和第二铜箔层32，因为铜箔有良好的压延性、可以制成很薄的薄片，并且导热性能良好，将铜箔层与石墨烯层10粘贴在一起后，既可以提高散热的效率，又可以通过铜箔层对石墨烯层10起到载体支撑的作用。
而在石墨烯层10的上下表面分别设置有第一铜箔层31和第二铜箔层32，则相比于只在一侧设置铜箔层有着更好的散热能力和结构强度，从而防止绝缘层20因为吸热而产生热量聚集，而对电子元件的正常工作产生影响。并且两层铜箔的设置也可以起到对石墨烯层10的保护作用，从而使得本实用新型的散热膜有着更高的性能。
并且为了能让铜箔层30可以起到载体支撑的作用，第一铜箔层31的厚度介于0.005－0.2毫米之间，第二铜箔层32的厚度介于0.005－0.1毫米之间，且第一铜箔层31的厚度大于第二铜箔层32的厚度。
当本实用新型的散热膜通过第三胶粘层43粘接在手机产热的器件上，如芯片时，为了防止与显示面板接触的散热膜会将芯片上的所产生的电流会对显示面板产生影响，则需要在第二铜箔层32上设置绝缘层20来防止电流对显示面板产生影响。
并且在考虑到显示面板漏光的情况，则绝缘层20为黑色PET绝缘层，即聚对苯二甲酸乙二醇酯绝缘层，且绝缘层的厚度介于0.005－0.05毫米之间。
在本实用新型中，第一胶粘层41的厚度介于0.002－0.05毫米之间，第二胶粘层42的厚度介于0.002－0.05毫米之间，第三胶粘层43的厚度介于0.002－0.05毫米之间，第一胶粘层41、第二胶粘层42和第三胶粘层43均为双面胶。
并且，第一胶粘层41、第二胶粘层42和第三胶粘层43即可以是相同的也可以是不相同的，即第一胶粘层41、第二胶粘层42和第三胶粘层43可以是环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰－甲醛树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂、呋喃树脂、不饱和聚酯、聚酰亚胺、聚苯并咪唑、酚醛－聚乙烯醇缩醛、酚醛－聚酰胺、酚醛－环氧树脂或者环氧－聚酰胺中的任意一种。
并且，第一胶粘层41和第二胶粘层42优选使用酚醛树脂，有利于散热膜之间粘结的牢固性；第三胶粘层43则优选使用有机硅树脂，有利于散热膜粘贴在电子元件上时的快速吸热。
本实用新型相较于现有技术，其有益效果为：通过在石墨烯层的上下两面各设置一铜箔层，从而达到提高散热膜的散热速度的有益效果。
综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。