一种便于拆卸的电子封装组件的制作方法

本实用新型涉及电子封装技术领域，具体为一种便于拆卸的电子封装组件。

背景技术：

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

但是目前现有的电子封装，都是将组件全都安装到一块基板上，然后在基板上开设通孔，通过螺丝将基板安装到需要安装的位置上去，这样的安装方法，存在拆卸困难的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种便于拆卸的电子封装组件，具备便于拆卸的优点，解决了背景技术中提到的目前存在的电子封装组件拆卸困难的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于拆卸的电子封装组件，包括安装板，所述安装板的顶部开设有安装槽，所述电子封装基板放置在安装板的安装槽中，所述安装槽的两侧均开设有与其相通的夹紧槽，所述夹紧槽的内壁上固定安装有固定轴，所述固定轴上套接有夹紧板，所述夹紧板靠近安装槽的一侧与转动杆的一端固定连接，所述转动杆的另一端穿出夹紧槽并延伸至安装槽的内部，且转动杆延伸至安装槽内部一端的底部固定安装有固定块，所述转动杆的顶部并且位于远离夹紧板的一端固定安装有放置块，且转动杆的顶部位于放置块和夹紧板之间固定安装有弹性橡胶垫，且夹紧槽的底部固定安装有支杆，所述支杆的顶部铰接有翘板。

所述安装板的两侧均开设有与夹紧槽相通的通槽，所述通槽的内部滑动连接有卡板，且通槽内壁的顶部固定安装有卡块，所述卡块的底部开设有与卡板相匹配的卡槽，且卡槽开口处的两侧均固定安装有弹性限位板。

优选的，所述弹性橡胶垫的顶部与摩擦垫的底部一体成型。

优选的，所述夹紧板的底部开设有通孔，固定轴贯穿通孔，且固定轴与通孔之间固定连接有扭力弹簧。

优选的，所述通槽内壁的底部与弹簧的底部固定连接，且弹簧的顶部与卡板的底部固定连接。

优选的，所述卡板顶部的两侧均固定安装有限位块，且两块限位块的相对面分别与安装板的外表面和内壁接触，且卡板穿出通槽并且位于安装板的外侧一端的底部固定安装有压板。

优选的，所述安装槽的底部开设有贯穿安装槽槽底的螺纹孔，且螺纹孔的数量为两个分别位于安装槽的两边。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置安装板并在安装板上开设安装槽，从而将电子封装基板固定安装到安装槽中并对其进行固定，并且通过设置螺纹孔使其固定安装到需要安装的位置，从而将电子封装组件固定安装到需要安装的位置，达到了电子封装组件便于安装的效果。

2、本实用新型通过设置夹紧板和转动杆的配合，通过向下压电子封装基板，从而使转动杆和夹紧板转动从而将电子封装基板固定安装到安装槽中，并且通过向下压压板，使转动杆和夹紧板反向转动，从而使夹紧板打开，从而将电子封装基板取下。

附图说明

图1为本实用新型结构剖视图；

图2为本实用新型夹紧板和固定轴的连接结构示意图。

图中：1安装板、2安装槽、3夹紧槽、4固定轴、5夹紧板、6转动杆、7固定块、8通槽、9卡板、10卡块、11卡槽、12弹性限位板、13放置块、14弹性橡胶垫、15摩擦垫、16通孔、17扭力弹簧、18弹簧、19限位块、20压板、21螺纹孔、22电子封装基板、23支杆、24翘板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，一种便于拆卸的电子封装组件，包括安装板1和电子封装基板22，安装板1的顶部开设有安装槽2，电子封装基板22放置在安装板1的安装槽2中，电子封装基板22放置在转动杆6上方的放置块13上，安装槽2的底部开设有贯穿安装槽2槽底的螺纹孔21，且螺纹孔21的数量为两个分别位于安装槽2的两边，通过设置螺纹孔21从而将安装板1固定安装到需要安装的位置，安装槽2的两侧均开设有与其相通的夹紧槽3，夹紧槽3的内壁上固定安装有固定轴4，固定轴4上套接有夹紧板5，夹紧板5的底部开设有通孔16，固定轴4贯穿通孔16，且固定轴4与通孔16之间固定连接有扭力弹簧17，通过在夹紧板5上开设通孔16，并在通孔16和固定轴4之间设置扭力弹簧17，使夹紧板5可以围绕固定轴4进行旋转，并穿出夹紧槽3进入安装槽2中，同时当夹紧板5旋转时，会使扭力弹簧17蓄力，当没有力时扭力弹簧17会使夹紧板5恢复原状，从而使夹紧板5进入夹紧槽3中，夹紧板5靠近安装槽2的一侧与转动杆6的一端固定连接，转动杆6的另一端穿出夹紧槽3并延伸至安装槽2的内部，且转动杆6延伸至安装槽2内部一端的底部固定安装有固定块7，转动杆6的顶部并且位于远离夹紧板5的一端固定安装有放置块13，且转动杆6的顶部位于放置块13和夹紧板5之间固定安装有弹性橡胶垫14，弹性橡胶垫14具有弹性，可以变形和弯曲，当安装和拆卸电子封装基板22时，会挤压弹性橡胶垫14使其变形，从而使电子封装基板22位于夹紧板5和固定块7之间，弹性橡胶垫14的顶部与摩擦垫15的底部一体成型，且夹紧槽3的底部固定安装有支杆23，支杆23的顶部铰接有翘板24，当向下压电子封装基板22时，会促使转动杆6进行转动，从而使夹紧板5旋转，通过夹紧板5和固定块7之间的配合，将电子封装基板22固定安装在夹紧板5和固定块7之间，同时转动杆6转动时，会挤压翘板24，从而使翘板24围绕支杆23的顶部进行转动。

安装板1的两侧均开设有与夹紧槽3相通的通槽8，通槽8的内部滑动连接有卡板9，卡板9顶部的两侧均固定安装有限位块19，且两块限位块19的相对面分别与安装板1的外表面和内壁接触，通过设置限位块19防止卡板9掉出通槽8，且卡板9穿出通槽8并且位于安装板1的外侧一端的底部固定安装有压板20，通槽8内壁的底部与弹簧18的底部固定连接，且弹簧18的顶部与卡板9的底部固定连接，且通槽8内壁的顶部固定安装有卡块10，卡块10的底部开设有与卡板9相匹配的卡槽11，且卡槽11开口处的两侧均固定安装有弹性限位板12，弹性限位板12具有弹性，当用力压时会使其弯曲变形从而使卡板9进出卡槽11，当翘板24转动时，翘板24远离转动杆6的一端会将卡板9顶起，从而使卡板9卡接到卡块10底部的卡槽11中，并且当向下压压板20时，会使卡板9脱离卡槽11,并且，当卡板9继续向下移动时，会使翘板24反向转动，从而使翘板24的另一端将转动杆6顶起，使其反向转动，从而使电子封装基板22从其上脱离，从而对电子封装基板22进行拆卸。

使用时，当向下压电子封装基板22时，会促使转动杆6进行转动，从而使夹紧板5旋转，通过夹紧板5和固定块7之间的配合，将电子封装基板22固定安装在夹紧板5和固定块7之间，同时转动杆6转动时，会挤压翘板24，从而使翘板24围绕支杆23的顶部进行转动，当翘板24转动时，翘板24远离转动杆6的一端会将卡板9顶起，从而使卡板9卡接到卡块10底部的卡槽11中，并且当向下压压板20时，会使卡板9脱离卡槽11,并且，当卡板9继续向下移动时，会使翘板24反向转动，从而使翘板24的另一端将转动杆6顶起，使其反向转动，从而使电子封装基板22从其上脱离，从而对电子封装基板22进行拆卸。

综上所述：本实用新型通过设置安装板1并在安装板1上开设安装槽2，从而将电子封装基板22固定安装到安装槽2中并对其进行固定，并且通过设置螺纹孔21使其固定安装到需要安装的位置，从而将电子封装组件固定安装到需要安装的位置，达到了电子封装组件便于安装的效果。

并同时，通过设置夹紧板5和转动杆6的配合，通过向下压电子封装基板22，从而使转动杆6和夹紧板5转动从而将电子封装基板22固定安装到安装槽2中，并且通过向下压压板20，使转动杆6和夹紧板5反向转动，从而使夹紧板5打开，从而将电子封装基板22取下。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。