专利名称：一种led灯组件及其封装结构的制作方法
技术领域：
一种LED灯组件及其封装结构
技术领域：
本实用新型涉及照明光源领域，尤其涉及LED灯组件及其封装结构。
背景技术：
LED (Light Emitting Diode,简称发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件，随着LED技术不断发展，LED照明产品以其寿命长、光效高、低辐射和低功耗而逐渐成为照明领域的主流发展趋势，常见的LED灯组件包括支架、透镜、封胶、晶片和金线组成，在支架上固定若干颗晶片，在晶片之上封装透镜成型，对应每一个晶片都具有相应的金线和供电电路，电路通过金线连接晶片，并驱动晶片发光照明。大型LED光源会集中封装大量LED晶片于一体，在此时会使用一个大型基板，该大型基板为导电金属，在基板上设置若干LED灯座，该LED灯座为绝缘材料，在每个灯座内固定一个LED芯片，同时在灯座内设置LED线路，LED线路与基板电性连接并驱动LED芯片发光。根据现有的制作工艺，当LED灯座成型在大型基板上之后，一般需要在LED灯座中滴入少量红墨水进行性能测试，对产品金属支架与塑胶封胶体进行气密性检测，在测试时，是采用红墨水进行测试，如果测试结果是防水性能不够好，液体会渗透到电路中，塑胶体会染上红色，即，如果再测试中看到封胶中浸染有红色，则表明该产品的塑胶封胶气密性不好，气密性不好会导致空气进入杯底，由于气压作用把塑胶封胶撑起来，撑断LED芯片的正负极焊线，造成产品坏损。
发明内容本实用新型针对以上问题提出了防止发生渗漏而损坏电路的LED灯组件，而且优化设计电路连接结构，保障电路连接的稳定性和安全性。本实用新型的技术方案是:一种LED灯组件，其包括金属基板、布置在金属基板上的导电触点、LED灯座和LED芯片，LED灯座以阵列的方式设置在金属基板上，该LED灯座的顶部具有一个开口，而LED灯座与金属基板之间具有容纳空间，该容纳空间与开口相连通，导电触点对应LED灯座设置在金属基板上，容纳在容纳空间内，所述导电触点上设置有防渗槽，所述LED芯片设置在容纳空间中与导电触点电连接。所述容纳空间内，具有多个导电触点，在所述容纳空间内的多个导电触点与LED芯片电连接并卡固所述LED灯座。所述导电触点包括支承部和与支承部相连接的触点部。在所述导电触点上设有防渗槽，该防渗槽处于支承部与触点部连接处，而所述防渗槽是分隔开支承部与触点部，所述防渗槽包括两个侧面和一个底面，其两个侧面为平面，该防渗槽为直线型防渗槽，而该防渗槽两个侧面为曲面，则该防渗槽为曲线型防渗槽。在导电触点的触点部设有内陷卡位，该内陷卡位与LED灯座卡固配合。
在LED灯座周边设有下沉座，该下沉座是从金属基板表面下陷形成，LED灯座以及LED灯座容纳空间中的导电触点均处于该下沉座内。所述下沉座且具有宽部和窄部，两端的宽部中间连接窄部，中间窄部宽度与LED灯座相适配，且与内陷卡位对应卡固LED灯座。具有该LED灯组件的LED封装结构，其中的LED灯组件其包括金属基板、布置在金属基板上的导电触点、LED灯座和LED芯片，LED灯座以阵列的方式设置在金属基板上，该LED灯座的顶部具有一个开口，而LED灯座与金属基板之间具有容纳空间，该容纳空间与开口相连通，导电触点对应LED灯座设置在金属基板上，容纳在容纳空间内，所述导电触点上设置有防渗槽，所述LED芯片设置在容纳空间中与导电触点电连接。[0014]本实用新型的有益效果:在LED灯座容纳空间内设置防渗槽，有效提高了产品金属基板与塑胶封胶之间的气密性，从而大幅提高LED产品的质量。
图1是本实用新型LED灯组件结构示意图；图2是本实用新型LED灯组件去除LED灯座结构图；图3是本实用新型图2的局部放大示意图A。其中:10、LED灯组件；11、金属基板；12、导电触点；121、支承部；122、触点部；1221、内陷卡位；123、防渗槽；13、LED灯座；131、开口 ；14、下沉座；141、宽部；142、窄部。
具体实施方式下面将结合附图及实施例对本实用新型LED灯组件进行详细说明。请参考附图1，其图中只截取出了四个基本单元图形，在实际产品中，会有若干个基本单元组合成为一个大型整体结构，其中示出了本实用新型所涉及的LED灯组件10，其包括金属基板11、布置在金属基板11上的导电触点12、LED灯座13和LED芯片，LED灯座13以阵列的方式设置在金属基板11上，该LED灯座13的顶部具有一个开口 131，而LED灯座13与金属基板11之间具有容纳空间，该容纳空间与开口 131相连通，导电触点12对应LED灯座13设置在金属基板11上，容纳在容纳空间内，所述导电触点12上设置有防渗槽123，所述LED芯片设置在容纳空间中与导电触点电连接。在所述容纳空间内，具有多个导电触点12，在所述容纳空间内的多个导电触点12与LED芯片电连接并卡固所述LED灯座13，所述导电触点12包括支承部121和与支承部121相连的触点部122，所述导电触点12弯折形成支承部121与触点部122，而触点部122连接支承部121，导电触点12本身与金属基板11属于一体成型成一个整体。在所述导电触点12上设有防渗槽123，该防渗槽123处于支承部121与触点部122连接处，处在一个分隔支承部121和触点部122的分隔线的位置，而所述防渗槽123包括两个侧面和一个底面，其两个侧面为平面，则该防渗槽是直线型防渗槽，该防渗槽也可以设计为两个侧面为曲面，则该防渗槽是曲线形防渗槽，当然，按照防渗槽设计意图，只要能起到截断液流导出液体流动的槽形结构都可以。在导电触点12的触点部122设有内陷卡位1221，该内陷卡位1221与LED灯座13
卡固配合。其实LED灯座13和导电触点12整个都布置在下沉座14内，该下沉座14是从金属基板11表面下陷形成一整块范围，所述下沉座14且具有宽部141和窄部142，两端的宽部141中间连接窄部142，整体呈现“工”型，中间窄部142宽度与LED灯座13宽度相适配，且与内陷卡位对应卡固LED灯座，中间窄部边缘高于下沉座水平面，而在下沉座内的导电触点的触点部被支承在高处，所以下沉座的窄部与导电触点触点部的内陷卡位两者相对正好可以卡住LED灯座，固定LED灯座，保持其相对于金属基板的位置不会随便移位和窜动。本实用新型也公开了一种LED灯封装结构，其中具有LED灯组件，该LED灯组件包括金属基板、布置在金属基板上的导电触点、LED灯座和LED芯片，其特征在于，LED灯座以阵列的方式设置在金属基板上，该LED灯座的顶部具有一个开口，而LED灯座与金属基板之间具有容纳空间，该容纳空间与开口相连通，导电触点对应LED灯座设置在金属基板上，容纳在容纳空间内，所述导电触点上设置有防渗槽，所述LED芯片设置在容纳空间中与导电触点电连接。以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种LED灯组件，其包括金属基板、布置在金属基板上的导电触点、LED灯座和LED芯片，其特征在于，LED灯座以阵列的方式设置在金属基板上，该LED灯座的顶部具有一个开口，而LED灯座与金属基板之间具有容纳空间，该容纳空间与开口相连通，导电触点对应LED灯座设置在金属基板上，容纳在容纳空间内，所述导电触点上设置有防渗槽，所述LED芯片设置在容纳空间中与导电触点电连接。
2.根据权利要求1所述LED灯组件，其特征在于，所述容纳空间内，具有多个导电触点，在所述容纳空间内的多个导电触点与LED芯片电连接并卡固所述LED灯座。
3.根据权利要求2所述LED灯组件，其特征在于，所述导电触点包括支承部和与支承部连接的触点部。
4.根据权利要求3所述LED灯组件，其特征在于，在所述导电触点上设有防渗槽，该防渗槽处于支承部与触点部连接处。
5.根据权利要求4所述LED灯组件，其特征在于，所述防渗槽包括两个侧面和一个底面，其两个侧面为平面。
6.根据权利要求4所述LED灯组件，其特征在于，所述防渗槽包括两个侧面和一个底面，其两个侧面为曲面。
7.根据权利要求3所述LED灯组件，其特征在于，在所述导电触点的触点部设有内陷卡位，该内陷卡位与LED灯座卡固配合。
8.根据权利要求1所述LED灯组件，其特征在于，在LED灯座周边设有下沉座，该下沉座是从金属基板表面下陷形成，LED灯座以及LED灯座容纳空间中的导电触点均处于该下沉座内。
9.根据权利要求8所述LED灯组件，其特征在于，所述下沉座具有宽部和窄部，两端的宽部中间连接窄部，中间窄部宽度与LED灯座相适配，且与内陷卡位对应卡固LED灯座。
10.一种LED灯封装结构，其具有LED灯组件，该LED灯组件包括金属基板、布置在金属基板上的导电触点、LED灯座和LED芯片，其特征在于，LED灯座以阵列的方式设置在金属基板上，该LED灯座的顶部具有一个开口，而LED灯座与金属基板之间具有容纳空间，该容纳空间与开口相连通，导电触点对应LED灯座设置在金属基板上，容纳在容纳空间内，所述导电触点上设置有防渗槽，所述LED芯片设置在容纳空间中与导电触点电连接。
专利摘要一种LED灯组件及其封装结构，该LED灯组件包括金属基板、布置在金属基板LED灯座和LED芯片，LED灯座以阵列的方式设置在金属基板上，该LED灯座的顶部具有一个开口，而LED灯座与金属基板之间具有容纳空间，该容纳空间与开口相连通，导电触点对应LED灯座设置在金属基板上，所述导电触点上设置有防渗槽，LED芯片设置在容纳空间中与导电触点电连接，由于设置在金属基板上的防渗槽，有效提高了产品金属支架与塑胶体之间的气密性，从而提高了LED产品的质量，防渗槽有效防止气密性测试用的测试液体渗透流入到内部电路部分，避免造成空气进入杯底，由于气压作用把封装硅胶撑起来，会撑断杯底的晶体正负极焊线，造成产品坏损。
文档编号H01L33/48GK203038970SQ20122070525
公开日2013年7月3日 申请日期2012年12月19日 优先权日2012年12月19日
发明者张志才 申请人:张志才