一种高导热石墨烯散热金属箔的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高导热石墨烯散热金属箔，包括超薄金属箔基材，所述金属箔基材的一个表面成型一层石墨烯，所述石墨烯的表面复合有辐射散热超薄单面胶带；所述金属箔基材的另一面涂覆一层超薄导热胶层，所述超薄导热胶层的表面贴附有离型材料；所述石墨烯是在高温环境下采用化学气相沉积法在铜箔表面生长的结构完整的石墨烯层或是高温烧结而成的石墨烯薄膜。本实用新型能集散热屏蔽、导热绝缘等功能于一体，具有良好的导热性能和散热性能，同时屏蔽效果佳，可以取代现行的合成石墨与金属箔复合的材料，并在导热、散热性能方面超越了人工合成石墨，可用于电子产品散热和屏蔽领域。
【专利说明】
一种高导热石墨烯散热金属箔
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子应用胶带领域，具体为一种新型高导热石墨烯散热金属箔。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的普及，各大LED显示电子产品，如手机、电脑、电视机、平板等在实现超薄轻量化时，现有散热材料如人工石墨、天然石墨等已经满足不了各大厂商的需求。石墨烯理论导热系数5000W/mk，是当下散热效果最佳的散热产品。但是，在加工过程存在层状结构破坏，导致量产石墨烯导热系数较低，与人工合成石墨相近，在1200-1700W/mk左右。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种能集散热屏蔽、导热绝缘等功能于一体，具有良好的导热性能和散热性能，同时屏蔽效果佳的高导热石墨烯散热金属箔。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案为:
[0005]—种高导热石墨烯散热金属箔，包括超薄金属箔基材，所述超薄金属箔基材的一个表面成型一层石墨烯，所述石墨烯的表面复合有辐射散热超薄单面胶带;所述超薄金属箔基材的另一面涂覆一层超薄导热胶层，所述超薄导热胶层的表面贴附有离型材料;所述石墨烯是通过化学气相沉积法或高温烧结法在具有溶碳量的金属基底上衬底，通过将碳原子高温分解，然后采用强追冷却的方法在金属基底与机体表面形成结构完整的导电、导热、散热的石墨烯片或石墨烯薄膜。
[0006]或:一种高导热石墨烯散热金属箔，包括超薄金属箔基材，所述超薄金属箔基材的一个表面成型一层石墨烯，所述石墨烯的外表面复合有一层超薄导热双面胶带/超薄导热胶层，并在超薄导热双面胶带/超薄导热胶层的外层贴附离型材料，所述超薄金属箔基材的另一面涂覆一层辐射散热绝缘涂层;所述石墨烯是通过化学气相沉积法或高温烧结法在具有溶碳量的金属基底上衬底，通过将碳原子高温分解，然后采用强追冷却的方法在金属基底与机体表面形成结构完整的导电、导热、散热的石墨烯片或石墨烯薄膜。
[0007]作为对上述技术方案的进一步改进:
[0008]优选的，所述辐射散热超薄单面胶带包括超薄PET基材，所述超薄PET基材的一表面上涂覆超薄导热胶与所述石墨烯贴附复合，超薄PET基材的另一表面上涂覆掺杂有辐射材料Ag的氧化物的辐射散热涂层。
[0009]优选的，所述超薄导热胶为掺杂有导热粉体氮化铝、石墨粉或石墨烯粉体的丙烯酸胶水，导热系数2 3ff/mko
[0010]优选的，所述高导热石墨烯散热金属箔的厚度为0.02?0.1mm，金属箔基材的厚度为8-35um，石墨稀层的厚度为3-25um，单面胶带的厚度为3-10um，超薄导热双面胶带/超薄导热胶的厚度为5-20umo
[0011]优选的，所述金属箔基材包括镍箔、铜箔或金箔。
[0012]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:
[0013]本实用新型的高导热石墨烯散热金属箔，采用基于金属箔的CVD化学气相沉积法，在金属箔的一个表面生长石墨烯层，或者是高温烧结而成的石墨烯薄膜，保证了其层状结构完整，导热性能极大提高，导热系数可达3000W/mk，金属箔另一表面涂覆一层超薄高导热胶层，贴附热源，同时在石墨烯表面贴附一层超薄单面胶带或是双面胶带，超薄单面胶带上面涂覆一层辐射散热涂层，辅助进行辐射散热和绝缘处理。本实用新型能集散热屏蔽、导热绝缘等功能于一体，具有良好的导热性能和散热性能，同时屏蔽效果佳，可以取代现行的合成石墨与金属箔复合的材料，并在导热、散热性能方面超越了人工合成石墨，可用于电子产品散热和屏蔽领域。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型实施例1的结构示意图。
[0015]图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
[0016]图例说明:
[0017]1、辐射散热涂层;2、超薄PET基材;3、超薄导热胶;4、石墨烯;5、金属箔;6、超薄高导热胶层;7、离型材料;8、超薄导热双面胶/超薄导热胶层;9、辐射散热绝缘涂层。
【具体实施方式】
[0018]为了便于理解本实用新型，下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本实用新型作更全面、细致地描述，但本实用新型的保护范围并不限于以下具体的实施例。
[0019]实施例1
[0020]如图1所示，一种本实用新型的高导热石墨烯散热金属箔，包括作为基材的超薄金属箔5，金属箔基材包括镍箔，铜箔或金箔。金属箔5的厚度为0.02-0.1mm，金属箔5的一面成型一层石墨烯4，石墨烯4的表面复合有辐射散热超薄单面胶带，金属箔5的另一面涂覆超薄导热胶层6并贴附有离型材料7。石墨烯4是通过化学气相沉积法或高温烧结法在具有溶碳量的金属基底上衬底，通过将碳原子高温分解，然后采用强追冷却的方法在金属基底与机体表面形成结构完整的导电、导热、散热的石墨烯片或石墨烯薄膜。本实用新型采用基于金属箔的CVD化学气相沉积法，在具有溶碳量的金属箔的一个表面生长石墨烯层，或者是高温烧结而成的石墨烯薄膜，保证了其层状结构完整，导热性能极大提高，导热系数可达3000W/mk。金属箔另一表面涂覆一层超薄高导热胶层，贴附热源，同时在石墨稀表面贴附一层超薄单面胶带，在保证产品绝缘时，同时提高了产品的辐射散热系数，具有良好的辐射散热性能。本实用新型能集散热屏蔽、导热绝缘等功能于一体，具有良好的导热性能和散热性能，同时屏蔽效果佳。
[0021]本实施例中，辐射散热超薄单面胶带包括超薄PET基材2，超薄PET基材2的一表面上涂覆超薄导热胶3并与石墨烯4复合，超薄PET基材2的另一表面上涂覆掺杂有辐射材料Ag的氧化物的辐射散热涂层I。可辅助进行辐射散热和绝缘处理。
[0022]本实施例中，超薄导热胶层6为掺杂有导热粉体氮化铝、石墨粉或石墨烯粉体的丙烯酸胶水，导热系数I 3ff/mk0
[0023]本实施例中，高导热石墨稀散热金属箔的厚度为0.02?0.1mm，其中金属箔基材的厚度为8-35um，石墨稀层的厚度为3-25um，单面胶带的厚度为3-10umo
[0024]实施例2
[0025]如图2所示，一种本实用新型的高导热石墨烯散热金属箔，包括作为基材的超薄金属箔5，超薄金属箔5的一个表面成型一层石墨稀4，石墨稀4的外表面复合有一层超薄导热双面胶带/超薄导热胶层8，并在超薄导热双面胶带/超薄导热胶层8的外层贴附离型材料7，超薄金属箔5的另一面涂覆一层辐射散热绝缘涂层9;石墨烯4是通过化学气相沉积法或高温烧结法在具有溶碳量的金属基底上衬底，通过将碳原子高温分解，然后采用强追冷却的方法在金属基底与机体表面形成结构完整的导电、导热、散热的石墨烯片或石墨烯薄膜。
[0026]本实施例中，金属箔基材包括镍箔，铜箔或金箔。高导热石墨烯散热金属箔的整体厚度为0.02~0.1臟，其中金属箔基材的厚度为8-3511111，石墨稀层的厚度为3-2511111，超薄导热双面胶带/超薄导热胶的厚度为5_20umo
[0027]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种高导热石墨烯散热金属箔，包括超薄金属箔基材，其特征在于:所述超薄金属箔基材的一个表面成型一层石墨烯，所述石墨烯的表面复合有辐射散热超薄单面胶带;所述超薄金属箔基材的另一面涂覆一层超薄导热胶层，所述超薄导热胶层的表面贴附有离型材料;所述石墨烯是通过化学气相沉积法或高温烧结法在具有溶碳量的金属基底上衬底，通过将碳原子高温分解，然后采用强追冷却的方法在金属基底与机体表面形成结构完整的导电、导热、散热的石墨烯片或石墨烯薄膜。2.根据权利要求1所述的高导热石墨烯散热金属箔，其特征在于:所述辐射散热超薄单面胶带包括超薄PET基材，所述超薄PET基材的一表面上涂覆超薄导热胶与所述石墨烯贴附复合，超薄PET基材的另一表面上涂覆掺杂有辐射材料Ag的氧化物的辐射散热涂层。3.一种高导热石墨烯散热金属箔，包括超薄金属箔基材，其特征在于:所述超薄金属箔基材的一个表面成型一层石墨烯，所述石墨烯的外表面复合有一层超薄导热双面胶带/超薄导热胶层，并在超薄导热双面胶带/超薄导热胶层的外层贴附离型材料，所述超薄金属箔基材的另一面涂覆一层辐射散热绝缘涂层;所述石墨烯是通过化学气相沉积法或高温烧结法在具有溶碳量的金属基底上衬底，通过将碳原子高温分解，然后采用强追冷却的方法在金属基底与机体表面形成结构完整的导电、导热、散热的石墨烯片或石墨烯薄膜。4.根据权利要求1或2或3所述的高导热石墨烯散热金属箔，其特征在于:所述超薄导热胶为掺杂有导热粉体氮化铝、石墨粉或石墨烯粉体的丙烯酸胶水。5.根据权利要求4所述的高导热石墨烯散热金属箔，其特征在于:所述高导热石墨烯散热金属箔的整体厚度为0.02?0.1_，其中，所述金属箔基材的厚度为8-35um，石墨稀层的厚度为3-25um，单面胶带的厚度为3-10um，超薄导热双面胶带/超薄导热胶的厚度为5-20umo6.根据权利要求5所述的高导热石墨烯散热金属箔，其特征在于:所述金属箔基材包括镍箔、铜箔或金箔。
【文档编号】B32B33/00GK205510635SQ201620068209
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年1月25日
【发明人】刘文亮, 谢金沛
【申请人】衡山县佳诚新材料有限公司